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本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB板，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干安装焊盘；电路层内设有导线，安装焊盘和导线电性连接；绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，导热埋孔位于安装焊盘的下方，...
该专利属于惠州市和鑫达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市和鑫达电子科技有限公司授权不得商用。

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