一种高阻抗多层绝缘金属基线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷板A、散热片、下陶瓷板A、第一阻焊油墨层、第二阻焊油墨层、金属框、上导热胶层A、第一线路板、上导热胶层B、上陶瓷板B、中导热胶层、下陶瓷板B、下导热胶层B、第二线路板和下导热胶层A。该高阻抗多层绝缘金属基线路板，通过上陶瓷板A和上陶瓷板B共同对第一线路板进行固定和防护，中导热胶层则将上陶瓷板B和下陶瓷板B连接在一起，上陶瓷板A、上陶瓷板B、下陶瓷板A、下陶瓷板B以及中导热胶层均可便于将该高阻抗多层绝缘金属基线路板的热量传递给金属框，并通过金属框外侧的散热片进行快速的散热工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高阻抗多层绝缘金属基线路板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。
技术介绍
目前大部分的线路板的表面都是都是通过涂抹阻焊油墨对线路板的金属线路进行保护，从而防止金属线路板在焊接时出现短路情况，以此对线路板起到绝缘保护的功能，但是阻焊油墨的刚性较差，容易发生磨损，因而仅仅是简单的阻焊油墨无法对线路板起到充分的保护，并且在线路过细的情况下，线路的发热情况也较为严重，若不能有效的对线路进行散热处理，则会直接造成线路熔断的情况。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷板A、散热片、下陶瓷板A、第一阻焊油墨层、第二阻焊油墨层、金属框、上导热胶层A、第一线路板、上导热胶层B、上陶瓷板B、中导热胶层、下陶瓷板B、下导热胶层B、第二线路板和下导热胶层A，所述金属框的内侧中部固定安装中导热胶层，所述金属框的外壁均匀分布有散热片，所述中导热胶层顶部设有上陶瓷板B，所述上陶瓷板B的顶部设有上导热胶层B，所述上导热胶层B的顶部设有第一线路板，所述第一线路板的顶部设有上导热胶层A,所述上导热胶层A的顶部设有上陶瓷板A，所述上陶瓷板A的顶部设有第一阻焊油墨层，所述中导热胶层底部设有下陶瓷板B，所述下陶瓷板B的底部设有下导热胶层B，所述下导热胶层B的底部设有第二线路板，所述第二线路板的底部设有下导热胶层A,所述下导热胶层A的底部设有下陶瓷板A，所述下陶瓷板A的底部设有第二阻焊油墨层。作为本技术的进一步优化方案，所述上陶瓷板A、上陶瓷板B、下陶瓷板A以及下陶瓷板B均为氧化铍陶瓷板。作为本技术的进一步优化方案，所述散热片与金属框进行焊接。作为本技术的进一步优化方案，所述金属框和散热片均为铜材质。本技术的有益效果在于：本技术结构简单，设计合理，通过上陶瓷板A和上陶瓷板B共同对第一线路板进行固定和防护，并通过下陶瓷板A和下陶瓷板B共同对第二线路板进行固定和防护，中导热胶层则将上陶瓷板B和下陶瓷板B连接在一起，上陶瓷板A、上陶瓷板B、下陶瓷板A、下陶瓷板B以及中导热胶层均可便于将该高阻抗多层绝缘金属基线路板的热量传递给金属框，并通过金属框外侧的散热片进行快速的散热工作，并且通过第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层可分别对上陶瓷板A和下陶瓷板A进行阻焊防护。附图说明图1是本技术的轴测图；图2是本技术的剖视图。图中：1上陶瓷板A、2散热片、3下陶瓷板A、4第一阻焊油墨层、5第二阻焊油墨层、6金属框、7上导热胶层A、8第一线路板、9上导热胶层B、10上陶瓷板B、11中导热胶层、12下陶瓷板B、13下导热胶层B、14第二线路板、15下导热胶层A。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1、图2所示，一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷板A1、散热片2、下陶瓷板A3、第一阻焊油墨层4、第二阻焊油墨层5、金属框6、上导热胶层A7、第一线路板8、上导热胶层B9、上陶瓷板B10、中导热胶层11、下陶瓷板B12、下导热胶层B13、第二线路板14和下导热胶层A15，所述金属框6的内侧中部固定安装中导热胶层11，所述金属框6的外壁均匀分布有散热片2，所述中导热胶层6顶部设有上陶瓷板B10，所述上陶瓷板B10的顶部设有上导热胶层B9，所述上导热胶层B9的顶部设有第一线路板8，所述第一线路板8的顶部设有上导热胶层A7,所述上导热胶层A7的顶部设有上陶瓷板A1，所述上陶瓷板A1的顶部设有第一阻焊油墨层4，所述中导热胶层11底部设有下陶瓷板B12，所述下陶瓷板B12的底部设有下导热胶层B13，所述下导热胶层B13的底部设有第二线路板14，所述第二线路板14的底部设有下导热胶层A15,所述下导热胶层A15的底部设有下陶瓷板A3，所述下陶瓷板A3的底部设有第二阻焊油墨层5。所述上陶瓷板A1、上陶瓷板B10、下陶瓷板A3以及下陶瓷板B12均为氧化铍陶瓷板，通过氧化铍陶瓷板，可极大的提高陶瓷板的导热性能，便于该高阻抗多层绝缘金属基线路板进行快速的热传导。所述散热片2与金属框6进行焊接。所述金属框6和散热片2均为铜材质，由于金属框6和散热片2均为铜材质，以此便于该高阻抗多层绝缘金属基线路板进行快速的热传导。本技术结构简单，设计合理，通过上陶瓷板A1和上陶瓷板B10共同对第一线路板8进行固定和防护，并通过下陶瓷板A3和下陶瓷板B12共同对第二线路板14进行固定和防护，中导热胶层11则将上陶瓷板B10和下陶瓷板B12连接在一起，上陶瓷板A1、上陶瓷板B10、下陶瓷板A3、下陶瓷板B13以及中导热胶层11均可便于将该高阻抗多层绝缘金属基线路板的热量传递给金属框6，并通过金属框6外侧的散热片2进行快速的散热工作，并且通过第一阻焊油墨层4和第二阻焊油墨层5可分别对上陶瓷板A1和下陶瓷板A3进行阻焊防护。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括上陶瓷板A(1)、散热片(2)、下陶瓷板A(3)、第一阻焊油墨层(4)、第二阻焊油墨层(5)、金属框(6)、上导热胶层A(7)、第一线路板(8)、上导热胶层B(9)、上陶瓷板B(10)、中导热胶层(11)、下陶瓷板B(12)、下导热胶层B(13)、第二线路板(14)和下导热胶层A(15)，所述金属框(6)的内侧中部固定安装中导热胶层(11)，所述金属框(6)的外壁均匀分布有散热片(2)，所述中导热胶层(11)顶部设有上陶瓷板B(10)，所述上陶瓷板B(10)的顶部设有上导热胶层B(9)，所述上导热胶层B(9)的顶部设有第一线路板(8)，所述第一线路板(8)的顶部设有上导热胶层A(7),所述上导热胶层A(7)的顶部设有上陶瓷板A(1)，所述上陶瓷板A(1)的顶部设有第一阻焊油墨层(4)，所述中导热胶层(11)底部设有下陶瓷板B(12)，所述下陶瓷板B(12)的底部设有下导热胶层B(13)，所述下导热胶层B(13)的底部设有第二线路板(14)，所述第二线路板(14)的底部设有下导热胶层A(15),所述下导热胶层A(15)的底部设有下陶瓷板A(3)，所述下陶瓷板A(3)的底部设有第二阻焊油墨层(5)。...

【技术特征摘要】
1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括上陶瓷板A(1)、散热片(2)、下陶瓷板A(3)、第一阻焊油墨层(4)、第二阻焊油墨层(5)、金属框(6)、上导热胶层A(7)、第一线路板(8)、上导热胶层B(9)、上陶瓷板B(10)、中导热胶层(11)、下陶瓷板B(12)、下导热胶层B(13)、第二线路板(14)和下导热胶层A(15)，所述金属框(6)的内侧中部固定安装中导热胶层(11)，所述金属框(6)的外壁均匀分布有散热片(2)，所述中导热胶层(11)顶部设有上陶瓷板B(10)，所述上陶瓷板B(10)的顶部设有上导热胶层B(9)，所述上导热胶层B(9)的顶部设有第一线路板(8)，所述第一线路板(8)的顶部设有上导热胶层A(7),所述上导热胶层A(7)的顶部设有上陶瓷板A(1)，所述上陶瓷板A(1)的顶部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅传琦，罗健，黄先海，钟彩云，徐新愿，周汉灵，
申请(专利权)人：梅州市鸿利线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44