本发明专利技术有关一种聚酰胺酸树脂组合物，其特征为包含有层状奈米硅片及／或奈米粉体。本发明专利技术又有关由此聚酰胺酸树脂组合物所制得的聚酰亚胺薄膜，此薄膜具有改良尺寸安定性、低吸水性、高透明性以及低热膨胀系数（ＣＴＥ）值而应用于软性印刷电路板及液晶显示器的电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种包含层状奈米硅片及/或奈米粉体的聚酰胺酸树脂组合物及由此聚酰胺酸树脂组合物所制得的聚酰亚胺薄膜。
技术介绍
随着电子产业、技术的发达，安装IC(集成电路)、LS1(大规模集成电路)等电子零件的印刷电路配线板的需要急遽地增加，但最近的电子机器例如以行动电话为代表的电子机器期望小型化、轻量化、高功能化、高信赖度及低价格化。为了实现电子机器的小型化及轻量化等特性，作为该等电子零件的安装方法，使用TAB(卷带式自动接合)等的电子零件安装用薄膜承载胶带进行装置的安装。该等电子零件安装用的薄膜承载胶带是在聚酰亚胺等的软性绝缘薄膜上介由树脂接着剂粘贴铜箔等的导电性金属箔，该导电性金属箔表面上涂布感旋光性树脂藉所需配线图案进行曝光显影后，以该树脂的感光或未感光部分作为遮蔽材对导电性金属箔进行蚀刻，形成配线后所制得者。为使聚酰亚胺薄膜具有尺寸安定性，一般须添加无机填充剂。但达到电子产业所需的尺寸安定性则必须添加大量无机填充剂，将使所制得的聚酰亚胺薄膜的透明度降低，不利于该等薄膜在后段加工时的对位及打孔处理程序。此外，所使用的无机填充剂一般为天然矿物，例如微米等级的无机填充剂例如滑石、云母等或为层状黏土。此等天然矿物，由于其内常含有杂质将影响聚酰亚胺薄膜在电子工业中使用时的电气性质。本专利技术人等基于现有用于电子工业的软性印刷电路中所使用的聚酰亚胺薄膜的缺点进行广泛研究，因而完成本专利技术。
技术实现思路
本专利技术提供一种包含层状奈米硅片及/或奈米粉体的聚酰胺酸树脂组合物及由此聚酰胺酸树脂组合物所制得的聚酰亚胺薄膜。本专利技术所制得的薄膜具有改良的尺寸安定性、低吸水性、高透明性以及低热膨胀系数(CTE)值而应用于软性印刷电路板及液晶显示器的电路板。详言之，本专利技术第一目的是提供一种聚酰胺酸树脂组合物，其包括占组合物总重的0.3至15重量％的作为填充剂的层状奈米硅片及/或奈米硅粉体以及占组合物总重的85至99.7重量％的聚酰胺酸树脂。本专利技术中的聚酰胺酸树脂是由二酸酐以及二胺以不同比例聚合而得，更好是由芳族二酸酐与芳族二胺聚合反应而得。本专利技术又有关一种聚酰亚胺薄膜，是由前述的聚酰胺酸树脂组合物进行酰亚胺化反应所获得。本专利技术所制得的聚酰亚胺薄膜仅添加少量的填充剂，即可具有改良的尺寸安定性，且具有低吸水性、高透明性以及低热膨胀系数(CTE)值等的印刷电路板所需的特性，而可应用于软性印刷电路板及液晶显示器的电路板。本专利技术的聚酰亚胺薄膜由于具有高透明性，因此在形成软性电路板后，可解决过去软性电路板因不透明性而不易对位的问题。具体实施例方式本专利技术中用以制备聚酰胺酸的二酸酐实例可举例如(但不限于)芳族二酸酐例如苯均四酸二酐(PMDA)、4，4-二酞酸二酐(BPDA)、二苯甲酮-3，3’，4，4’-四羧酸二酐(BTDA)、4，4-六氟亚异丙基二酞酸二酐(6FDA)、1-(三氟甲基)-2，3，5，6-苯四羧酸二酐(P3FDA)、1，4-双(三氟甲基)-2，3，5，6-苯四羧酸二酐(P6GDA)、1-(3’，4’-二羧基苯基)-1，3，3-三甲基茚满-5，6-二羧酸二酐、1-(3’，4’-二羧基苯基)-1，3，3-三甲基茚满-6，7-二羧酸二酐、1-(3’，4’-二羧基苯基)-3-甲基茚满-5，6-二羧酸二酐、1-(3’，4’-二羧基苯基)-3-甲基茚满-6，7-二羧酸二酐、2，3，9，10-二萘嵌苯四羧酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、2，6-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，7-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，3，6，7-四氯萘-2，4，5，8-四羧酸二酐、菲-1，8，9，10-四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、1，2’，3，3’-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四羧酸二酐、4，4’-亚异丙基二酞酸二酐、3，3’-亚异丙基二酞酸二酐、4，4’-氧基二酞酸二酐、4，4’-磺酰基二酞酸二酐、3，3’-氧基二酞酸二酐、4，4’-亚甲基二酞酸二酐、4，4’-硫基二酞酸二酐、4，4’-亚乙基二酞酸二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、1，2，4，5-萘四羧酸二酐、1，2，5，6-萘四羧酸二酐、苯-1，2，3，4-四羧酸二酐、吡嗪-2，3，5，6-四羧酸二酐等，其中较好为苯均四酸二酐(PMDA)、4，4-二酞酸二酐(BPDA)、二苯甲酮-3，3’，4，4’-四羧酸二酐(BTDA)、4，4-六氟亚异丙基二酞酸二酐(6FDA)、1-(三氟甲基)-2，3，5，6-苯四羧酸二酐(P3FDA)、1，4-双(三氟甲基)-2，3，5，6-苯四羧酸二酐(P6GDA)。本专利技术中制备聚酰胺酸的二胺实例可举例如(但不限于)芳族双胺例如对-苯基二胺(PDA)、4，4’-氧基二苯胺(ODA)、5-胺基-1-(4’-胺基苯基)-1，3，3-三甲基茚满、6-胺基-1-(4’-胺基苯基)-1，3，3-三甲基茚满、4，4’-亚甲基双(邻-氯苯胺)、3，3’-二氯二苯胺、3，3’-磺酰基二苯胺、4，4’-二胺基二苯甲酮、1，5-二胺基萘、双(4-胺基苯基)二乙基硅烷、双(4-胺基苯基)二苯基硅烷、双(4-胺基苯基)乙基膦氧化物、N-(双(4-胺基苯基))-N-甲基胺、N-(双(4-胺基苯基))-N-苯基胺、4，4’-亚甲基双(2-甲基苯胺)、4，4’-亚甲基双(2-甲氧基苯胺)、5，5’-亚甲基双(2-胺基苯酚)、4，4’-亚甲基双(2-甲基苯胺)、4，4’-氧基双(2-甲氧基苯胺)、4，4’-氧基双(2-氯苯胺)、2，2’-双(4-胺基苯酚)、5，5’-氧基双(2-胺基苯酚)、4，4’-硫基双(2-甲基苯胺)、4，4’-硫基双(2-甲氧基苯胺)、4，4’-硫基双(2-氯苯胺)、4，4’-磺酰基双(2-甲基苯胺)、4，4’-磺酰基双(2-乙氧基苯胺)、4，4’-磺酰基双(2-氯苯胺)、5，5’-磺酰基双(2-胺基苯酚)、3，3’-二甲基-4，4’-二胺基二苯甲酮、3，3’-二甲氧基-4，4’-二胺基二苯甲酮、3，3’-二氯-4，4’-二胺基二苯甲酮、4，4’-二胺基联苯、间-苯二胺、对-苯二胺、4，4’-亚甲基二苯胺、4，4’-硫基二苯胺、4，4’-磺酰基二苯胺、4，4’-亚异丙基二苯胺、3，3’-二甲基联苯胺、3，3’-二甲氧基联苯胺、3，3’-二羧基联苯胺、2，4-甲苯基二胺、2，5-甲苯基二胺、2，6-甲苯基二胺、间-二甲苯基二胺、2，4-二胺基-5-氯甲苯、2，4-二胺基-6-氯甲苯等。较好为对-苯基二胺(PDA)、4，4’-氧基二苯胺(ODA)。该二酸酐与二胺的反应可在非质子极性溶剂中进行，非质子极性溶剂的种类并无特别限制，只要不与反应物及产物反应即可。具体实例可举例如N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、四氢呋喃(THF)、二恶烷、氯仿(CHCl3)、二氯甲烷等。其中较好使用1-甲基吡咯烷酮(NMP)及N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)。该二酸酐与二胺的反应一般在室温至90℃，较好30至75℃的温度范围内进行，且该芳族双胺及芳族双酐的比值介于0.5至2.0的范围，较好在0.75～1.25的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚酰胺酸树脂组合物，其包括占组合物总重的０．３至１５重量％的作为填充剂的层状奈米氧化硅片及／或奈米氧化硅粉体以及占组合物总重的８５至９９．７重量％的聚酰胺酸树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤源，杜安邦，巫胜彦，黄裕霖，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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