银包覆粒子及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种银包覆粒子(P1)，其具备：核粒子(2)，由无机或树脂粒子构成；及银包覆层(1)，形成于该核粒子(2)的表面，所述银包覆粒子(P1)中，银包覆层(1)中银的量相对于银包覆粒子100质量份为5～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子(P1)并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的银的微晶直径在35～200nm的范围。

Silver coated particle and its manufacturing method

The present invention provides a silver coated particle (P1), which has the kernel particle (2), composed of inorganic or resin particles; and the silver coating layer (1), formed on the surface of the core particles (2), the silver coated particles (P1), silver coating layer (1) silver with respect to the amount of silver coated particles of 100 mass fraction was 5 ~ 90 phr, sample holder attached to the X ray diffraction device for filling the silver coated particles (P1) and theta theta = 2 / 30 ~ 120Deg in the range of X irradiation, crystallite diameter was calculated according to the diffraction of the obtained silver in the range of 35 ~ 200nm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银包覆粒子及其制造方法
本专利技术涉及一种适合作为导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物中所含的导电性填料的银包覆粒子及其制造方法。更详细而言，涉及一种为了制作导电性粘结剂等而向核粒子与粘合剂树脂的混合物施加剪切应力时，银包覆层不易产生龟裂、破裂或者银包覆层自核粒子的剥离，可进一步提高导电性粘结剂等的导电性的银包覆粒子。本申请主张基于2015年1月28日于日本申请的专利申请2015-013984号及2015年12月15日于日本申请的专利申请2015-244052号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
导电性粘结剂正在被研究作为铅焊锡的各种替代材料。导电性粘结剂由树脂和金属的导电性粒子混合而成，代表性的有导电性浆料及导电性油墨。导电性浆料及导电性油墨由于应力吸收、低温安装、微小间距的导电、绝缘及不使用助焊剂等而操作性优异，一直用于液晶显示器、触控基板、键盘等的电极连接。为了更便于使用这种导电性浆料、导电性油墨，开发出作为导电性粒子的在树脂粒子的核粒子包覆金属的金属包覆树脂粒子。这种金属包覆树脂粒子具有可减少制造成本和重量的优点。作为金属包覆树脂粒子公开有一种对树脂粒子的核粒子进行化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银包覆粒子，其具备：核粒子，由树脂粒子或无机粒子构成；及银包覆层，形成于该核粒子的表面，所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为5～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在35～200nm的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.28 JP 2015-013984;2015.12.15 JP 2015-244051.一种银包覆粒子，其具备：核粒子，由树脂粒子或无机粒子构成；及银包覆层，形成于该核粒子的表面，所述银包覆层中所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为5～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的所述银的微晶直径在35～200nm的范围。2.一种银包覆粒子的制造方法，包括如下工序：将由树脂粒子或无机粒子构成的核粒子添加于锡化合物的水溶液中而在所述核粒子的表面形成锡吸附层；使用还原剂对形成于所述核粒子的表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤池宽人，山崎和彦，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP