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本发明提供一种银包覆粒子(P1)，其具备：核粒子(2)，由无机或树脂粒子构成；及银包覆层(1)，形成于该核粒子(2)的表面，所述银包覆粒子(P1)中，银包覆层(1)中银的量相对于银包覆粒子100质量份为5～90质量份，向X射线衍射装置所附带...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。

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