测试分选机用加压装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及测试分选机用加压装置，上述测试分选机用加压装置包括：推压部，用于对半导体器件进行加压，使得半导体器件与测试仪电连接；设置板，用于设置上述推压部；弹性部件，用于相对于上述设置板弹性支撑上述推压部；冷却模块，用于向上述推压部与位于前方的半导体器件相接触的上述推压部的接触部分供给冷气；以及驱动源，通过向前方推动或向后方拉动上述设置板来使上述推压部对半导体器件进行加压或解除加压，上述推压部的内部具有冷却空间，用于向上述接触部分传送通过上述冷却模块供给的冷气，上述冷却空间向后方开放，因而使制冷剂的冷气经由加热管或直接对推压部的接触部分产生影响，从而可快速消除半导体器件的发热，并且防止冷气被其他多个结构所抢走，因此提高除热的有效性。

Pressurizing device for testing separator

The invention relates to a pressure device for testing and sorting machine, pressure device incorporating the test separator: a pressing unit for semiconductor device for pressurizing, the semiconductor device is connected with the test instrument; setting plate for setting the pressed part; the elastic component, for phase for the setting board supporting the elastic pressing part; cooling module, semiconductor device for the pressed part and in front of the contact of the pressing part contact part of the supply air; and a driving source, through to the front or rear push pull the setting board to make the pressing part of the semiconductor device pressure or discharge pressure, the pressing part the internal cooling space, used to transfer the contact portion of the cooling air through the cooling supply module, space back side opening, thus cooling The air conditioning agent via a heating pipe or a direct impact on the contact part of the pushing part, which can quickly eliminate heating of semiconductor devices, and to prevent air by other multiple structure away, therefore improve the effectiveness of heat removal.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试分选机用加压装置
本专利技术涉及用于对生产出的半导体器件进行测试的测试分选机，尤其，涉及向测试仪侧对半导体器件进行加压或支撑的加压装置。
技术介绍
测试分选机支持对生产出的半导体器件的测试。并且，测试分选机根据测试结果按级别对半导体器件进行分类。图1为在平面对普通的测试分选机100进行观察的概念图。测试分选机100包括测试托盘110、第一拾取装置120、第一温度调节腔室130、测试腔室(TESTCHAMBER)140、加压装置150、第二温度调节腔室160及第二拾取装置170。如图2所示，可放置半导体器件D的多个插入件111以可略微移动的方式设置于测试托盘110。上述测试托盘110借助多个移送装置(未图示)沿着规定的循环路径C来进行循环。第一拾取装置120向位于加载位置(LP：LOADINGPOSITION)的测试托盘加载(loading)装载于客户托盘的所要测试的半导体器件。设置第一温度调节腔室130的目的在于，根据测试环境条件，对加载于从加载位置LP被移送的测试托盘110的半导体器件进行预热或预冷。设置测试腔室140的目的在于，对在浸泡腔室130经过预热或预冷之后被移送到测试位置(TP：TESTPOSITION)的位于测试托盘110的半导体器件进行测试。加压装置150向测试仪(TESTER)侧对位于测试腔室140内的测试托盘110的半导体器件进行加压。由此，位于测试托盘110的半导体器件与测试仪的测试插口电连接。本专利技术涉及如上所述的加压装置150，将在后述中对其进行更详细的说明。第二温度调节腔室160用于使从测试腔室140移送且位于测试托盘110的经过加热或冷却的半导体器件返回常温状态。卸载装置170通过对从第二温度调节腔室160向卸载位置(UP：UNLOADINGPOSITION)移送的位于测试托盘110的半导体器件按测试级别进行分类来使上述半导体器件卸载(unloading)于空客户托盘。如上所述，半导体器件以装载于测试托盘110的状态从加载位置LP向第一温度调节腔室130、测试腔室140、第二温度调节腔室160及卸载位置UP移送，完成对从卸载位置UP装载的半导体器件的卸载的测试托盘110向加载位置LP移送。在根据测试模块的转换来使测试托盘110向循环路径C的相反方向循环移动的情况下，第一拾取装置120的作用和第二拾取装置170的作用相互转换，并且第一温度调节腔室130和第二温度调节腔室160的作用也相互转换。接着，对与本专利技术所涉及的加压装置150相关的现有技术进行更加详细的说明。如图3的简要侧视图所示，现有加压装置150包括多个推压部151、设置板152及驱动源153。作为参考，图3的各个结构之间的间隔以夸张的方式示出。推压部151包括加压部分151a、扩张部分151b及引导销151c。加压部分151a为对放置于测试托盘110的插入件111的半导体器件D进行加压的部分。为此，当进行加压动作时，加压部分151a的前部面F与半导体器件D相接触。这种加压部分151a还起到对被测试插口的端子(例如测试探针(pogopin))推向测试仪的反方向的半导体器件D均匀支撑的作用。以下，在本说明书和权利要求中所使用的术语“加压”包括“加压”和“支撑”的含义。当进行加压动作时，扩张部分151b与插入件111的一侧面(与推压部相向的一面)相接触。由此，防止因推压部151的过度移动而使半导体器件D受损。引导销151c以使加压部分151a的前部面F与半导体器件D精确地相接触的方式进行引导。即，在加压部分151a的前部面F与半导体器件D相接触之前，引导销151c先插入于形成在插入件111的引导孔111a。因此，在精确设定插入件111和推压部151的位置的状态下，加压部分151a的前部面F可与半导体器件D相接触。作为参考，如图3所示，一个推压部151可具备2个加压部分151a，根据实施情况，一个推压部151可仅具备一个加压部分151a。并且，加压部分151a和扩张部分151b可分离或形成为一体。多个推压部151以矩阵形态设置于设置板152。通常，由推压部151和设置板152相结合而成的板被称为匹配板MP。驱动源153可包括气缸或马达等。这种驱动源153使匹配板MP向测试仪侧移动。即，若驱动源153进行工作，则匹配板MP先紧贴在测试托盘110。并且，测试托盘继续向测试仪侧移动。因此，使设置在测试托盘110的插入件111的半导体器件D与测试仪电连接。另一方面，参照公开号10-2009-0123441号(专利技术名称：电子部件检查支持装置用匹配板)的图2、图4至图6，可知借助弹簧来使推压部相对于设置板被弹性支撑。其理由在于，使推压部相对于设置板进行弹性进退。因此，即使在推压部借助移动源来过于移动的情况下，也防止与半导体器件的端子(在焊球阵列封装(BGA)类型的情况下为球(Ball))相接触的弹簧销或用于支撑弹簧销的弹簧等受损。另一方面，半导体器件可适用于多种温度环境。因此，大部分的测试在人为地提高或降低半导体器件温度的情况下进行。若在半导体器件脱离所需温度范围的状态下进行测试，则测试的可靠性自然会下降。为确保测试的可靠性，测试腔室的内部以具有所要求的温度环境的方式得到控制。并且，韩国公开专利10-2005-0055685号(专利技术名称：测试分选机)等提出利用管道更精确地调节半导体器件的温度的技术(以下称之为“现有专利技术1”)。现有专利技术1为利用管道向每个半导体器件供给经过温度调节的空气的技术。但是，在测试半导体器件的过程中，因自发热而发生脱离所要求的温度范围的情况。为解决上述问题，提出韩国公开专利10-2004-0015337号(专利技术名称：电子部件分选机装置及电子部件温度控制方法)的技术(以下称之为“现有专利技术2”)。现有专利技术2为通过在推压部的后端设置吸放热体来使半导体器件的热自然放热于周边空气中的技术。但是，根据这种现有专利技术2，因采用自然放热方式而会降低冷却效率。并且，韩国公开专利10-2009-0047556号(专利技术名称：用于控制试验中的电子装置的温度的装置及方法)公开了借助利用压缩机和冷凝器的典型的冷却系统来降低试验中的电子装置的温度的技术(以下称之为“现有专利技术3”)。但是，这种现有专利技术3很难适用于一次性测试数百个半导体器件的情况。尤其，现有专利技术2及现有专利技术3不能与利用管道向每个半导体器件供给经过温度调节的空气的现有专利技术1相结合。因此，若在测试分选机中适用现有专利技术2或现有专利技术3，则无法利用管道来获得精确调节温度的利益。因此，本专利技术的申请人通过韩国公开专利10-2014-0101458号(以下称之为“现有技术1”)提出在加压装置设置冷却板和用于向推压部传递冷却板的冷气的传递部件的技术。并且，根据这种现有技术1，可快速吸收半导体器件自身的发热。但是，半导体领域的集成技术目前还在持续发展中。当然，集成度越高，基于半导体器件动作的自发热量则越增加。因此，可充分预测到在不久的未来半导体器件的自发热量会变得相当多。在此情况下，可以预测出可能发生无法通过现有技术1快速承受半导体器件自发热的情况。其理由在于，在传递冷却板的冷气的过程中，基于推压部、传递部件以及与推压部和传递部件相接触的金属材质的多个结构所具有的自身比热的冷气吸收可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试分选机用加压装置，其特征在于，包括：推压部，用于对半导体器件进行加压，使得半导体器件与测试仪电连接；设置板，用于设置上述推压部；弹性部件，用于相对于上述设置板弹性支撑上述推压部；冷却模块，用于向上述推压部与位于前方的半导体器件相接触的上述推压部的接触部分供给冷气；以及驱动源，通过向前方推动或向后方拉动上述设置板来使上述推压部对半导体器件进行加压或解除加压，上述推压部的内部具有冷却空间，用于向上述接触部分传送通过上述冷却模块供给的冷气，上述冷却空间向后方开放。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.12 KR 10-2015-00044441.一种测试分选机用加压装置，其特征在于，包括：推压部，用于对半导体器件进行加压，使得半导体器件与测试仪电连接；设置板，用于设置上述推压部；弹性部件，用于相对于上述设置板弹性支撑上述推压部；冷却模块，用于向上述推压部与位于前方的半导体器件相接触的上述推压部的接触部分供给冷气；以及驱动源，通过向前方推动或向后方拉动上述设置板来使上述推压部对半导体器件进行加压或解除加压，上述推压部的内部具有冷却空间，用于向上述接触部分传送通过上述冷却模块供给的冷气，上述冷却空间向后方开放。2.根据权利要求1所述的测试分选机用加压装置，其特征在于，上述冷却模块包括：冷却块，具有用于使制冷剂流动的制冷剂流路；以及加热管，前端通过上述冷却空间与上述接触部分侧相接触，后端与上述制冷剂流路侧相接触。3.根据权利要求2所述的测试分选机用加压装置，其特征在于，上述冷却模块还包括：弹性垫，用于弹性支撑上述冷却块的前端；弹性支撑体，用于弹性支撑上述冷却块的后端；以及设置块，用于使上述弹性垫和上述弹性支撑体以能够移动的方式支撑上述冷却块。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗闰成，卢种基，徐吉源，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR