夹具制造技术

本发明专利技术的夹具包含一端与基板的电路图案接触，另一端与判断所述电路图案有无异常的检查部连接的探针及导引所述探针，设置在基台且所述基台在固定的状态下与所述探针垂直的方向改变位置，以所述改变位置将所述导引的所述探针位置改变成所述电路图案的目标位置的块体单位，因此根据基板电路图案的公差可容易改变探针的位置。

fixture

The circuit pattern of the clamp of the invention comprises an end contact with the substrate, and the other end of the judgment of the circuit pattern without abnormal connection probe and guide the probe, set in the base station and the base station in the stationary state and the probe perpendicular to the direction of change position, change the position of the block unit to change the position of the probe guided into the circuit pattern to the target location, according to the pattern of the circuit substrate tolerance can be easy to change the position of the probe.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电路图案通电检查的夹具。
技术介绍
在印刷电路板制造领域或半导体制造领域通常采用对基板进行测定、处理或检查等等。对基板表面形成的电路图案进行精密的测定、处理、检查等时，要求基板电路图案的公差最小化。然而，实际上很难完全排除治具的公差，基板材料的公差，图案的公差。由于这些公差，利用夹具对基板电路图案可能无法进行可靠的通电检查。在韩国注册专利公报第0809648号揭示维持基板的平坦对电路图案进行检查的基板夹具。但并没有揭示由于公差使电路图案检查受限的相应对策。先行技术文献专利文献韩国注册专利公报第0809648号
技术实现思路
专利技术需要解决的技术课题本专利技术的目的是提供可靠地进行电路图案通电检查的夹具。本专利技术的目的是达成如上所述的技术课题，但并不受限于所述技术课题，对没有提过的其它技术课题通过以下的记载可由在本专利技术
具有通常知识的技术人员应该明确理解。解决课题的技术方案本专利技术的夹具可以包含其一端与基板的电路图案接触，另一端与判断所述电路图案有无异常的检查部连接的探针及导引所述探针，设置在基台且所述基台在固定的状态下与所述探针垂直的方向改变位置，以所述改变位置将所述导引的所述探针位置改变成所述电路图案的目标位置的块体单位。本专利技术的效果如下。本专利技术的夹具在固定基台的状态下改变块体单位的位置，根据基板电路图案的公差可容易改变探针的位置。因此，可以可靠地防止跟着公差不能完成电路图案检查的问题。这种效果通过将导引探针的块体单位分成复数个块体并使各块体分别独立地改变位置可更加改进。附图说明图1是本专利技术夹具的示意图。图2是本专利技术夹具的锁块体和底板块体的拆装结构示意图。图3是构成本专利技术夹具的探针的截面示意图。图中：100-探针，111-第1探针，112-第2探针，113-弹性部，130-块体单位，131-锁块体，132-底板块体，133-第1槽，135-第2槽，139-连接部，150-基台，170-支持部，190-信号线，210-基板。具体实施方式以下，结合附图对本专利技术的实施例进行详细的说明。在此过程中附图上显示的构成因素的大小或形象等为了说明的明确性和方便性可以扩大显示。另外，考量本专利技术的构成及作用，特别定义的术语根据使用者、运行者的意图或惯例可以改变。对这些术语的定义必须根据本说明书全盘的内容下定义。图1是本专利技术夹具的示意图。在图1显示的夹具可以包含探针110和块体单位130。探针110的一端与基板210的电路图案接触，另一端可与判断电路图案有无异常的检查部连接。在图1揭示将检查部和探针110以电气连接的电线等的信号线190与探针110的另一端连接的状态。例如检查部为了判断电路图案有无异常，通过与测定的电路图案接触的探针可以施加信号且获得信号。若获得的信号在期待的范围之内判断状态正常，否则可以判断电路图案有异常。探针110(probe)是测定检测对象电路图案状态的检测器具。探针100根据电路图案可以具有电气特性好的形象。例如一端具有尖锐的形态且根据电路图案的大小可以具有从数十微米单位到数百微米单位的粗细。近来根据各种电子器具小型化、高集成化的趋势基板210的电路图案也微细化的趋势很强。由此探针100的大小也具有像头发一样的粗细或更细的粗细。电路基板210即使在同一系统生产由于多种因素会具有公差。这种公差在微细的电路基板亦然产生。在微细的电路基板210存在公差时探针110可能接触不了初期设计位置的电路图案。这种问题随着电路图案持续的小型化/微细化的趋势以后可能会出现更大的问题。块体单位130导引探针110。为了使具有多种粗细的复数个探针110接触电路图案利用块体130。在块体单位130上在对应电路图案的位置形成可以放置探针的槽、孔等。在块体单位130形成的槽或孔可以收容探针110。为了反复的检查复数个基板210，块体单位130设置在固定的基台150上。设置在基台150的块体单位130也固定在同一位置。但是由于块体单位被固定很难对付基板210电路图案的公差。因此，构成本专利技术夹具的块体单位130在基台150被固定的情况下以垂直于探针的方向可以改变位置。以块体单位130的位置改变将块体单位130导引的探针110位置可以改变成电路图案的目标位置。探针110以垂直电路图案的方向或是几乎垂直电路图案的方向可与电路图案接触。探针110是直接接触电路图案的因素，所以为了检查必须形成可靠的接触，同时在检查过程中不致使损伤电路图案的形成接触较好。为此探针110可以包含弹簧等的弹性部113。弹性部113可以具有多种形态。例如在探针110可以设置弹簧，或探针110本身为弹性体。后者的情形可以利用直线或曲线形态的线(wire)探针110。如前所述根据高集成化、小型化/微细化的电路图案的趋势，探针110要接触的电路图案的宽等以非常小的方向被设计生产。这种小型化/微细化使得在基板210的生产过程中无法控制地产生的公差达到在检查过程中成问题的水准。这种趋势往后更加加速化，因此考量公差需要配置探针110以便可靠地接触电路图案。探针110的配置可由导引探针110的块体单位130来决定。尤其由于公差成为问题的部分是电路图案对探针110的轴方向具有垂直方向(图1的xy平面方向)公差的情形。因此，构成本专利技术夹具的块体单位130在与探针110的轴方向垂直的方向可以改变位置。作为以垂直于探针110的方向改变块体单位130位置的方案，可以改变设置块体单位130的基台150位置或直接改变块体单位130的位置。连接齿轮、皮带的基台150的位置改变由于齿轮、皮带等的连接具有公差不符合本专利技术的目的。因此，探针110的位置改变通过块体单位130的位置改变来进行较好。块体单位130也可能具有公差，但相较于基台150可以进行更可靠的位置改变。公差不会在电路基板210的所有电路以同样的方向、同样的数值产生。例如部分区段在原来的探针110位置检查较好，其它区段则考量公差在变更的探针110位置检查较好。由此，整个探针110以同一方向改变位置根据电路基板210的情况可能不太合适。为了对付这种情况将块体单位130分成复数个块体且各块体可以相互独立地改变位置。图1揭示块体单位130分成3个块体的状态。探针110可以包含一端接触基板210的第1探针111、一端与第1探针111的另一端接触且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种夹具，其特征是包含：一端与基板的电路图案接触，另一端与判断所述电路图案有无异常的检查部连接的探针；及导引所述探针，设置在基台上且所述基台在固定的状态下，与所述探针垂直的方向改变位置，且以所述改变位置将所述导引的所述探针位置改变成所述电路图案的目标位置的块体单位。

【技术特征摘要】
2012.11.20 KR 10-2012-01312811.一种夹具，其特征是包含：
一端与基板的电路图案接触，另一端与判断所述电路图案有无异常的检查
部连接的探针；及
导引所述探针，设置在基台上且所述基台在固定的状态下，与所述探针垂
直的方向改变位置，且以所述改变位置将所述导引的所述探针位置改变成所述
电路图案的目标位置的块体单位。
2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，
所述块体单位分成复数个块体，所述各块体分别独立地改变位置。
3.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，
所述探针包含一端接触所述基板的第1探针，一端与所述第1探针的另一
端接触且另一端连接所述检查部的第2探针，
所述块体单位包含由所述第1探针贯穿且以垂直所述第1探针的方向能改
变位置的锁块体，收容所述第2探针且相对所述锁块体固定的底板块体。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彩甲，
申请(专利权)人：里诺精密有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR