热塑性树脂组合物的注塑成型方法技术

技术编号:1627170 阅读:120 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种由不形成各向异性熔融相的热塑性树脂(A)99—50%(重量)和可形成各向异性熔融相的液晶聚合物(B)组成的热塑性树脂组合物(C),其注塑成型方法及可用于具有优异的机械强度的薄壁成型制品的注塑成型体。其特征在于,在无载荷条件下,使上述树脂组合物(C)经受在高于液晶聚合物(B)熔点温度条件下的热处理,然后冷却,液晶聚合物(B)以孤立状微分散于热塑性树脂(A)的基质相中,使其重均粒径为10—40μm的范围,其80%(重量)以上的粒径为0.5—60μm的范围。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由不形成各向异性熔融相的热塑性树脂和可形成各向异性熔融相的液晶聚合物组成的热塑性树脂组合物,其注塑成型方法及注塑成型体。
技术介绍
可形成各向异性熔融相的液晶聚合物为具有高强度、高刚性、高耐热性及易成型性等许多特性的热塑性树脂,但是,其成型收缩率和机械物性在分子链取向方向上和在垂直方向上有所不同,此外,还有价格高这一商业上的不利之处。另一方面,不形成各向异性熔融相的热塑性树脂,其价格虽然较便宜,但是,其缺点是,其耐热性及刚性等的物性比液晶聚酯要差。特别是,当它使用于壁薄的盒体时,由于制造时熔融树脂的流动性及成型体刚性的不足,使盒体的盒壁无法制薄,不得不作成厚壁,所以,该类树脂尚无法适应于现今的电气、电子、通信机器等领域的小型化和轻量化。于是,为了充分利用液晶聚合物和热塑性树脂的优点,有人试图将该二者混合使用,以互补该二种化合物的缺点。然而,在由仅是简单混合二种热塑性树脂组合物组成的注塑成型体上,液晶聚合物的高强度,高刚性、高耐热性及易成型性(高流动性)等许多特性并未被充分发挥,其机械强度显著降低。其原因是尽管液晶聚合物的高机械物性等是来自于熔融加工时所受到的剪切应力和伸长应力而产生的分子取向,但是在仅是简单混合热塑性树脂和液晶聚合物的热塑性树脂组合物的成型中,其表层以外处于以热塑性树脂为基质、几乎所有的液晶聚合物分散为球状的、没有增强效果的形态。于是,如增加液晶聚合物的比率,减少热塑性树脂,则液晶聚合物成为基质,热塑性树脂成为孤立状的分散形态。但是,这样无法充分利用热塑性树脂,其利用价值不大。在这种情况下,如特开平5-70700号公报及特开平5-11270号公报所述,有人考虑这样的含有具增强效果的纤维状液晶聚合物的成型体的制作方法首先,在液晶聚合物和热塑性树脂共熔的温度下,边拉伸,边挤出,将液晶聚合物调制成以其长径之比(长度/粗细)粗大的纤维状存在的成型用材料。在形成成型体时,在液晶聚合物不会熔融、但仅热塑性树脂可熔融的温度下成型该成型用材料,由此,制作含具有增强效果的纤维状液晶聚合物的成型体。然而,在该方法中,预先边拉伸,边挤出、再由轧辊等拉伸熔融挤压物,使液晶聚合物作成纤维状取向的组合物,接着,由注塑成型制得成型体,该注塑成型时的成型温度在液晶聚合物的熔点温度以下。或者,在起始制作成型体时,在将树脂组合物填充于铸模中时,就须施以相当大的剪切力,使液晶聚合物取向。因此,在前者的场合下,其流动性差,成型条件狭窄,而且,所得的成型体的刚性也不能充分满足需要。在后者的情况下,其成型体的成型形状受到限制,同时,依场合不同,有时不能充分取向,因此强度不足。专利技术的揭示本专利技术者们鉴于上述问题,为获得可用作为薄壁成型材料的、具有优异特性的材料进行了刻意的探索和研究,发现在液晶聚合物以特定状态分散于热塑性树脂基质相中的组合物的注塑成型工序中,使用热塑性树脂和液晶聚合物是极为重要的;在上述的注塑成型过程中,选取特定条件可使液晶聚合物容易纤维化,获得以往未见的极高的增强效果;由此所得的成型体的性状特别不同,可制得其机械强度特别优异的薄壁成型体,从而完成了本专利技术。即,根据本专利技术的第一方面,提供了一种热塑性树脂组合物,该树脂组合物系一种由不形成各向异性熔融相的热塑性树脂(A)99-50%(重量)和可形成各向异性熔融相的液晶聚合物(B)1-50%(重量)(二者合计100%(重量))组成的热塑性树脂组合物,其特征在于,在无载荷条件下,使上述热塑性树脂组合物经受在高于上述液晶聚合物(B)的熔点的温度条件下的热处理,然后冷却。此时,液晶聚合物(B)以孤立状微分散于热塑性树脂(A)的基质中,使其重均粒径为10-40μm的范围,其80%(重量)以上的粒径为0.5-60μm的范围。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,该树脂组合物中,在高于液晶聚合物(B)的流动起始温度的加工温度、剪切速度为1200秒-1时的热塑性树脂(A)和液晶聚合物(B)的粘度比(Aη/Bη)在0.1以上。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热民性树脂组合物,其特征在于,粘度比(Aη/Bη)在0.1以上6以下。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为聚酯系树脂。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为聚碳酸酯树脂。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为聚碳酸酯树脂和ABS树脂的混合物。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸亚烃基酯树脂及/或非晶质的多芳基化树脂的混合物。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为聚硫化丙炔树脂。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述组合物含有以热塑性树脂(A)和液晶聚合物(B)的总量100重量份计为0.01-0.5重量份的磷化合物。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的热塑性树脂组合物,该热塑性树脂(A)用于注塑成型用。根据本专利技术的第二方面,提供了一种注塑成型方法,其特征在于,在高于液晶聚合物(B)的流动起始温度的加工温度,熔融树脂通过注料口(注料口)速度为500米/分以上的条件下,注塑成型上述的热塑性树脂组合物。又,根据本专利技术,提供了一种注塑成型方法,其特征在于,在高于液晶聚合物(B)熔点的加工温度,熔融树脂通过注料口速度为500米/分以上的条件下,注塑成型上述的热塑性树脂组合物。又,根据本专利技术,提供了一种注塑成型方法,其特征在于,在高于液晶聚合物(B)的流动起始温度、低于其熔点的加工温度,熔融树脂通过注料口速度为500米/分以上的条件下,注塑成型上述的热塑性树脂组合物。又,根据本专利技术,提供了一种注塑成型方法,其特征在于,在高于液晶聚合物(B)熔点的加工温度,熔融树脂通过注料口速度为500米/分以上的条件下,使用其流道口截面积与注料口截面积SR/SG之比为3-150的范围内的注塑成型用金属模,注塑成型上述的热塑性树脂组合物。根据本专利技术的第三方面,提供了一种注塑成型体,该注塑成型体系一种由不形成各向异性熔融相的热塑性树脂(A)99-50%(重量)和可形成各向异性熔融相的液晶聚合物(B)1-50%(重量)(二者合计100%(重量))组成的热塑性树脂组合物的注塑成型体,其特征在于,液晶聚合物(B)以其平均长径比为6以上的纤维状分散于热塑性树脂(A)的基质相中,且在无载荷条件下,使上述注塑成型体经受在上述液晶聚合物(B)熔点以上温度条件下的热处理,然后冷却,此时,液晶聚合物(B)以孤立状微分散于热塑性树脂(A)的基质中,使其重均粒径为10-40μm的范围,且其80%(重量)以上的粒径为0.5-60μm的范围。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的注塑成型体,其特征在于,该树脂组合物中,在液晶聚合物(B)的开始流动温度以上的加工温度下、剪切速度为1200秒-1时的热塑性树脂(A)和液晶聚合物(B)的粘度比(Aη/Bη)在0.1以上。又,根据本专利技术,提供了一种如上所述的注塑成型体,其特征在于,所述的粘度比(Aη/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂组合物,该树脂组合物系一种由不形成各向异性熔融相的热塑性树脂(A)99-50%(重量)和可形成各向异性熔融相的液晶聚合物(B)1-50%(重量)(二者合计100%(重量))组成的热塑性树脂组合物,其特征在于,在无载荷条件下,使上述热塑性树脂组合物经受在高于上述液晶聚合物(B)熔点的温度条件下的热处理,然后冷却,此时,液晶聚合物(B)以孤立状微分散于热塑性树脂(A)的基质相中,使其重均粒径为10-40μm的范围,其80%(重量)以上的粒径为0.5-60μm的范围。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫崎広隆明田智行村上治史石川贵之小林和仁右田亚矢子
申请(专利权)人:聚塑株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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