【技术实现步骤摘要】
基板检查装置及基板检查方法
本专利技术涉及用于检查电路基板的导体图案的电气导通状态或绝缘状态的基板检查装置及基板检查方法。本申请要求2016年3月14日在日本申请的特愿2016-50233号的优先权,其内容引用于此。
技术介绍
在检查印刷基板等的电路基板中的导体图案的断线或短路等的电气导通状态或绝缘状态的情况下,使检查探针抵接导体图案的两端的露出部分,在检查探针间流过电流,或对两个导体图案间施加电压,测量检查探针间的电阻值等的电特性值,从该测量值检查导通状态或绝缘状态。这种情况下,有检查探针和导体图案之间的接触状态对测量值产生影响的顾虑。特别地,在因微细化而质量(电阻值的偏差小)的要求不断提高的近年中,接触状态对测量值造成的影响成为较大的问题。为了解决这样的接触状态的影响,在专利文献1中,公开了在测量导体图案等中的电阻值时、在发生起因于检查探针的接触不良等的测量异常连续L(L为2以上的自然数)次时、在测量次数达到了M(M为L以上的自然数)次时、以及在连续N(N为2以上、低于M的自然数)次满足了未发生测量异常而测量出的参数的测量值收敛在容许范围内的条件时的哪一个较早 ...
【技术保护点】
一种基板检查方法,在对电路基板上形成的导体图案,基于通过检查探针流过的电流测量电特性值,并基于该电特性值的测量值判定所述电路基板的合格与否的基板检查方法中,包括以下步骤:在第1次的测量值偏离容许范围的情况下,改变对所述检查探针的电流的方向进行第2次的测量,在该第2次的测量值偏离所述容许范围的情况下,以测量出所述第1次的测量值和所述第2次的测量值之中的偏离容许范围的差较小一方的测量值时的电流的方向进行第3次以后的测量。
【技术特征摘要】
2016.03.14 JP 2016-0502331.一种基板检查方法,在对电路基板上形成的导体图案,基于通过检查探针流过的电流测量电特性值,并基于该电特性值的测量值判定所述电路基板的合格与否的基板检查方法中,包括以下步骤:在第1次的测量值偏离容许范围的情况下,改变对所述检查探针的电流的方向进行第2次的测量,在该第2次的测量值偏离所述容许范围的情况下,以测量出所述第1次的测量值和所述第2次的测量值之中的偏离容许范围的差较小一方的测量值时的电流的方向进行第3次以后的测量。2.如权利要求1所述的基板检查方法,在所述测量值为所述容许范围内的情况下判定为合格,在没有被判定为合格的情况下反复进行测量,在测量次数达到了上限的情况下判定为不合格。3.一种基板检查装置,在基于电路基板上形成的导体图案中流过的电流来测量电特性值,并基于该电特性值的测量值判定所述电路基...
【专利技术属性】
技术研发人员:笹岑敬一郎,斋藤智一,土田宪吾,
申请(专利权)人:雅马哈精密科技株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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