电路板焊接治具的检验方法技术

本发明专利技术提供一种电路板焊接治具的检验方法，包括：步骤A,根据电路板的实物制作透明的检验部件；B,通过所述检验部件对焊接治具进行校验。具有能够保证焊接冶具上的开槽位置及深度的准确性，避免在使用过程中损坏贴片器件，进而保证了电路板的制作质量的优点。

【技术实现步骤摘要】
电路板焊接治具的检验方法
本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种电路板焊接治具的检验方法。
技术介绍
随着科学技术的不断进步和生产力水平的日益提高，电路板在工业生产和人们的日常生活中的应用也越来越广泛。对于底面含有锡膏工艺贴片器件的电路板，其在进行波峰焊接过程中需要使用到焊接治具以便对贴片器件进行保护。但因为焊接治具本身为非透明材料制作，放置后不论从哪个方向均无法直接观察到内部情况。因贴片器件尺寸小，厚度薄，时常出现焊接冶具开槽位置错误、开槽深度不足等问题，导致后使用过程中损坏贴片器件。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种电路板焊接治具的检验方法，能够保证焊接冶具上的开槽位置及深度的准确性，避免在使用过程中损坏贴片器件，进而保证了电路板的制作质量。本专利技术提供了一种电路板焊接治具的检验方法，包括：步骤A,根据电路板的实物制作透明的检验部件；B,通过所述检验部件对焊接治具进行校验。较优地，所述检验部件为图片；步骤A中包括：步骤A1，根据电路板的实物在所述图片上标识所述焊接治具需要开槽的位置及深度；步骤B中包括：步骤B1，通过所述图片上校对所述焊接治具的开槽位置及深度是否正确。较优地，所述检验部件包括黑色菲林片；步骤A1中包括：步骤A11，在所述黑色菲林片标识所述焊接治具需要开槽的位置；步骤A15，将所述黑色菲林片覆盖在所述电路板上，校验所述黑色菲林片上标识的开槽位置是否正确。较优地，所述检验部件包括彩色菲林片；步骤A1中还包括：步骤A12，通过不同的颜色在所述彩色菲林片上标识所述焊接治具需要开槽的位置；步骤A13，将所述彩色菲林片与所述黑色菲林片重叠放置，校验所述彩色菲林片上标识的开槽位置是否正确；步骤A14，将所述彩色菲林片覆盖在所述焊接治具上，校验所述焊接治具的开槽位置是否正确。较优地，步骤A12中还包括，通过不同的颜色在所述彩色菲林片上标识所述焊接治具需要开槽的深度；步骤A13中还包括，测量所述电路板上的元件高度，并与所述彩色菲林片上的标识进行比对，校验所述彩色菲林片上标识的所述焊接治具需要开槽的深度是否正确；步骤A14中还包括，测量所述焊接治具的开槽深度，并与所述彩色菲林片上的标识进行比对，以校验所述焊接治具的开槽深度是否正确。较优地，所述检验部件为模拟治具；步骤A中包括：步骤A’，根据所述电路板的设计图纸制作所述模拟治具，将所述模拟治具覆盖在所述电路板上，校对所述模拟治具上的开槽位置及深度是否正确；步骤B中包括：步骤B’，将所述模拟治具与所述焊接治具进行比对，校验所述焊接治具上的开槽位置及深度是否正确。较优地，步骤B’中包括：通过卡尺测量的方式校对所述模拟治和所述焊接治具上的开槽深度是否一致。较优地，所述模拟治具采用PVC材料制作。本专利技术的提供的电路板焊接治具的检验方法，采用根据电路板的实物制作透明的检验部件，并通过所述检验部件对焊接治具进行校验的技术方案，能够保证焊接冶具上的开槽位置及深度的准确性，避免在使用过程中损坏贴片器件，进而保证了电路板的制作质量。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术的电路板焊接治具的检验方法流程图；图2是实施例一中的电路板焊接治具的检验方法流程图；图3是图2中步骤A1的流程图；图4是图3中黑色菲林片和彩色菲林片示意图图5是实施例二中的电路板焊接治具的检验方法流程图；图6是对图5中的模拟治具检验示意图；图中：1、黑色菲林片；2、彩色菲林片；3、模拟治具；4、电路板。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，一种电路板焊接治具的检验方法，包括：步骤A,根据电路板的实物制作透明的检验部件；B,通过检验部件对焊接治具进行校验。通过检验部件对焊接治具进行校验，能够保证焊接冶具上的开槽位置及深度的准确性，避免在使用过程中损坏贴片器件，进而保证了电路板的制作质量。为使本专利技术的技术方案更加清楚、明白，以下通过两个实施例对本专利技术的具体实施方式进行阐述。实施例一检验部件为图片，如图2所示，步骤A中包括：步骤A1，根据电路板的实物在图片上标识焊接治具需要开槽的位置及深度。步骤B中包括：步骤B1，通过图片上校对焊接治具的开槽位置及深度是否正确。具体地，如图3、4所示，，检验部件包括黑色菲林片1。步骤A1中包括：步骤A11，在黑色菲林片1上标识焊接治具需要开槽的位置。步骤A15，将黑色菲林片1覆盖在电路板上，校验黑色菲林片1上标识的开槽位置是否正确。由于电路板的颜色通常都是绿色的，因此当将黑色菲林片1覆盖在电路板上时，通过绿色的映衬能够更清晰地看到黑色菲林片1上标识的开槽位置是否与电路板上的元器件的位置准确对应，保证了黑色菲林片1上标识的开槽位置的准确性。其中黑色菲林片1上标识的开槽位置包括对为焊接操作而设计的通孔的位置。较优地，检验部件包括彩色菲林片2，步骤A1中还包括：步骤A12，通过不同的颜色在彩色菲林片2上标识焊接治具需要开槽的位置。步骤A13，将彩色菲林片2与黑色菲林片1重叠放置，校验彩色菲林片2上标识的开槽位置是否正确。步骤A14，将彩色菲林片2覆盖在焊接治具上，校验焊接治具的开槽位置是否正确。这样可以通过黑色菲林片1来校验彩色菲林片2上标识的开槽位置是否正确，当确定彩色菲林片2上标识的开槽位置正确后，在将彩色菲林片2覆盖在焊接治具上校验焊接治具上的开槽位置是否正确，由于焊接治具通常都是黑色，因此当将彩色菲林片2覆盖在焊接治具上时，通过黑色的映衬能够更清晰地看到焊接治具上的开槽位置是否与彩色菲林2上标识的焊接位置是否准确对应，保证了焊接治具上的开槽位置的准确性，需要说明的是在校验开槽位置时，也包括对为焊接操作而设计的通孔的位置进行校验。更优地，步骤A12中还包括，通过不同的颜色在彩色菲林片2上标识焊接治具需要开槽的深度。例如用红色表示深度为1mm槽深，用蓝色表示深度为2mm的槽深，用绿色表示通孔等。同时可以直接在彩色菲林片2上制作出颜色与深度值对照表，以便对照检验。步骤A13中还包括，测量电路板上的元件高度，并与彩色菲林片2上的标识进行比对，校验彩色菲林片2上标识的焊接治具需要开槽的深度是否正确。其中，对电路板上的元件高度可以采用卡尺测量。步骤A14中还包括，测量焊接治具的开槽深度，并与彩色菲林片2上的标识进行比对，已校验焊接治具的开槽深度是否正确。其中测量焊接治具的开槽深度可以采用卡尺测量。这样能够保证焊接治具上的开槽深度能够满足实际需要，通常的做法是焊接治具上的开槽深度应大于所对应元器件高度2mm。实施例二如图5、6所示，检验部件为模拟治具3。步骤A中包括：步骤A’，根据电路板4的设计图纸制作模拟治具3，将模拟治具3覆盖在电路板4上，校对模拟治具3上的开槽位置及深度是否正确。其中，也可如图6中所示，通过卡尺测量的方式来校对模拟治具3上的开槽的深度是否达到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊接治具的检验方法，其特征在于：包括：步骤A,根据电路板的实物制作透明的检验部件；B,通过所述检验部件对焊接治具进行校验。

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接治具的检验方法，其特征在于：包括：步骤A,根据电路板的实物制作透明的检验部件；B,通过所述检验部件对焊接治具进行校验。2.根据权利要求1所述的电路板焊接治具的检验方法，其特征在于：所述检验部件为图片；步骤A中包括：步骤A1，根据电路板的实物在所述图片上标识所述焊接治具需要开槽的位置及深度；步骤B中包括：步骤B1，通过所述图片上校对所述焊接治具的开槽位置及深度是否正确。3.根据权利要求2所述的电路板焊接治具的检验方法，其特征在于：所述检验部件包括黑色菲林片；步骤A1中包括：步骤A11，在所述黑色菲林片标识所述焊接治具需要开槽的位置；步骤A15，将所述黑色菲林片覆盖在所述电路板上，校验所述黑色菲林片上标识的开槽位置是否正确。4.根据权利要求3所述的电路板焊接治具的检验方法，其特征在于：所述检验部件包括彩色菲林片；步骤A1中还包括：步骤A12，通过不同的颜色在所述彩色菲林片上标识所述焊接治具需要开槽的位置；步骤A13，将所述彩色菲林片与所述黑色菲林片重叠放置，校验所述彩色菲林片上标识的开槽位置是否正确；步骤A14，将所述彩色菲林片覆盖在所述焊接治具上，校验所述焊接治具的开槽位...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢波，贾玉龙，王向红，
申请(专利权)人：格力电器武汉有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42