【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电器，特别是涉及一种通讯电路和主板测试装置。
技术介绍
1、当前，各种电器内通常都包括主板，在装配电器的过程中，通常会采用通过主板测试装置对电器的主板进行测试，其可以加载合适的激励和负载，使主板工作于各种状态，进而获取到所述主板处于各种状态下的参数，来评估所述主板的输出响应是否符合要求。
2、但是，在主板测试装置与主板连接时，主板测试装置中的通讯可能存在影响主板运行的其他干扰信号，从而降低了所述主板的测试准确度。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，提出了本技术，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的通讯电路和主板测试装置。
2、基于本技术的第一方面，本技术提供了一种通讯电路，所述电路包括：
3、通讯接口，所述通讯接口用以与测试主板耦接；
4、预处理模块，所述预处理模块与所述通讯接口耦接，以对所述测试主板输出的模拟电压进行调整；
5、模数转换器，所述模数转换器与所述预处理模块耦接，以将所述预处理模块输出的电压进行模数转换；
6、光电耦合模块，所述光电耦合模块与所述模数转换器耦接；
7、控制模块，所述控制模块与所述光电耦合模块耦接，以将所述模数转换器与所述光电耦合模块形成光电分离，且通过所述控制模块控制所述模数转换器的数字信号的输出。
8、可选的，所述光电耦合模块包括发射器和接收器，其中，所述接收器与所述控制模块耦接，所述发射器与所述模数转换器耦接。
9、可
10、可选的，所述第一滤波模块包括：
11、桥式整流单元，所述桥式整流单元耦接于所述预处理模块和模数转换器之间；
12、电解电容，所述电解电容耦接于所述桥式整流单元与所述模数转换器之间。
13、可选的，所述桥式整流单元包括：
14、第一二极管；
15、第二二极管，所述第二二极管的正极与第一二极管的负极耦接，且耦接处与所述预处理模块的正输出端耦接；
16、第三二极管，所述第三二极管的负极与所述第二二极管的负极耦接，且耦接处与所述模数转换器的正输入端耦接；
17、第四二极管，所述第四二极管的负极与所述第三二极管的正极耦接，且耦接处与所述预处理模块的负输出端耦接；其中，
18、所述第一二极管的正极与所述第四二极管的正极耦接，且耦接处与所述模数转换器的负输入端耦接，并且，所述电解电容并联于所述模数转换器的输入端上，且所述电解电容的阳极与所述第三二极管的负极耦接。
19、可选的，所述电路还包括运算放大模块，所述运算放大模块的输入端与所述预处理模块耦接，且所述运算放大模块的输出端与所述第一滤波模块耦接。
20、可选的，所述运算放大模块包括：
21、运算放大器，所述运算放大器的正相输入端与所述预处理模块的正输出端耦接，其中，所述运算放大器的输出端与所述第一滤波模块耦接；
22、第一电阻，所述第一电阻的一端与所述运算放大器的负相输入端耦接，且另一端接地；
23、第二电阻，所述第二电阻耦接于所述运算放大器的负相输入端和运算放大器的输出端之间；
24、第三电阻，所述第三电阻的一端与所述运算放大器的输出端耦接，且另一端接地。
25、可选的，所述预处理模块包括：
26、第二滤波单元，所述第二滤波单元与所述通讯接口耦接，以对所述测试主板输出的模拟电压进行滤波；
27、增益单元，所述增益单元与所述第二滤波单元耦接，以对所述第二滤波单元输出的模拟电压进行增益调整，其中，所述增益单元与所述模数转换器耦接。
28、可选的，所述预处理模块还包括过压保护单元，所述过压保护单元耦接于所述增益单元与所述模数转换器之间。
29、可选的，所述预处理模块还包括过流保护单元，所述过流保护单元耦接于所述增益单元与所述模数转换器之间。
30、可选的，所述预处理模块还包括静电保护单元，所述静电保护单元耦接于所述增益单元与所述模数转换器之间。
31、可选的，所述通讯接口为以下其中的一种：usb接口、rs232接口以及rs485接口。
32、基于本技术的第二方面，本技术还提供了一种主板测试装置，所述装置包括如上述任意一项
技术实现思路
所述的通讯电路。
33、与现有技术相比，本技术包括通讯接口、预处理模块、模数转换器、光电耦合模块、控制模块以及上拉电阻。所述通讯接口用以与测试主板耦接，所述预处理模块与所述通讯接口耦接，以对所述测试主板输出的模拟电压进行调整。所述模数转换器与所述预处理模块耦接，以将所述预处理模块输出的电压进行模数转换。所述光电耦合模块与所述模数转换器耦接。所述控制模块与所述光电耦合模块耦接，以将所述模数转换器与所述光电耦合模块形成光电分离，所述模数转换器与所述光电耦合模块的输入端耦接，所述控制模块与所述光电耦合模块的输出端耦接。所述上拉电阻耦接于所述控制模块与所述光电耦合模块的输出端之间，以使所述控制模块向所述上拉电阻供电时，所述光电耦合模块的输出端输出与所述模数转换器输出的信号成正比的数字信号。由此可以将测试主板和通讯电路中的控制模块对应的相关干扰信号进行光电隔离，降低了测试现场的干扰信号对所述测试主板的测试影响，并提高了测试主板的测试精确度。
34、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
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1.一种通讯电路，其特征在于，所述电路包括：
2.根据权利要求1所述的通讯电路，其特征在于，所述光电耦合模块(4)包括发射器(41)和接收器(42)，其中，所述接收器(42)与所述控制模块(5)耦接，所述发射器(41)与所述模数转换器(3)耦接。
3.根据权利要求1所述的通讯电路，其特征在于，所述电路还包括第一滤波模块(7)，所述第一滤波模块(7)耦接于所述预处理模块(2)和模数转换器(3)之间，以对所述预处理模块(2)输出的电压进行滤波。
4.根据权利要求3所述的通讯电路，其特征在于，所述第一滤波模块(7)包括：
5.根据权利要求4所述的通讯电路，其特征在于，所述桥式整流单元包括：
6.根据权利要求3所述的通讯电路，其特征在于，所述电路还包括运算放大模块(8)，所述运算放大模块(8)的输入端与所述预处理模块(2)耦接，且所述运算放大模块(8)的输出端与所述第一滤波模块(7)耦接。
7.根据权利要求6所述的通讯电路，其特征在于，所述运算放大模块(8)包括：
8.根据权利要求1所述的通讯电路，其特征
9.根据权利要求8所述的通讯电路，其特征在于，所述预处理模块(2)还包括过压保护单元(23)，所述过压保护单元(23)耦接于所述增益单元(22)与所述模数转换器(3)之间。
10.根据权利要求8所述的通讯电路，其特征在于，所述预处理模块(2)还包括过流保护单元(24)，所述过流保护单元(24)耦接于所述增益单元(22)与所述模数转换器(3)之间。
11.根据权利要求8所述的通讯电路，其特征在于，所述预处理模块(2)还包括静电保护单元(25)，所述静电保护单元(25)耦接于所述增益单元(22)与所述模数转换器(3)之间。
12.根据权利要求1所述的通讯电路，其特征在于，所述通讯接口(1)为以下其中的一种：USB接口、RS232接口以及RS485接口。
13.一种主板测试装置，其特征在于，所述装置包括如权利要求1-12任意一项所述的通讯电路。
...【技术特征摘要】
1.一种通讯电路，其特征在于，所述电路包括：
2.根据权利要求1所述的通讯电路，其特征在于，所述光电耦合模块(4)包括发射器(41)和接收器(42)，其中，所述接收器(42)与所述控制模块(5)耦接，所述发射器(41)与所述模数转换器(3)耦接。
3.根据权利要求1所述的通讯电路，其特征在于，所述电路还包括第一滤波模块(7)，所述第一滤波模块(7)耦接于所述预处理模块(2)和模数转换器(3)之间，以对所述预处理模块(2)输出的电压进行滤波。
4.根据权利要求3所述的通讯电路，其特征在于，所述第一滤波模块(7)包括：
5.根据权利要求4所述的通讯电路，其特征在于，所述桥式整流单元包括：
6.根据权利要求3所述的通讯电路，其特征在于，所述电路还包括运算放大模块(8)，所述运算放大模块(8)的输入端与所述预处理模块(2)耦接，且所述运算放大模块(8)的输出端与所述第一滤波模块(7)耦接。
7.根据权利要求6所述的通讯电路，其特征在于，所述运...
【专利技术属性】
技术研发人员：严博，王悦，刘奉平，刘友计，叶烁，
申请(专利权)人：格力电器武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：
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