【技术实现步骤摘要】
双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构
本技术涉及一种双面BUMP (凸块)芯片包封后重布线的封装结构及其制作方法。属电子封装
。
技术介绍
目前电子封装中堆叠的产品主要有三种堆叠方式: 第一种是普通堆叠产品，其结构是在芯片上面直接堆叠芯片，然后进行打线，然后再进行包封如图4 ; 第二种是直接TSV堆叠的产品，其结构是在做过TSV之后的芯片上面采用FC工艺堆叠芯片如图5; 第三种是使用POP技术在塑封体之上堆叠封装如图6。 上述堆叠产品的方式存在以下不足: 第一种是普通堆叠产品，这种结构对顶层芯片有限制，不仅是芯片尺寸，而且只能采用焊线互联芯片； 第二种是直接TSV堆叠的产品，这种方法的顶层芯片倒装位置不能超出底层芯片的尺寸； 第三种是使用POP技术在塑封体之上堆叠封装如图6，这种方式的堆叠由于有顶层封装的基板，因此package整体尺寸会比较厚。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构，提高顶层芯片装片形式的灵活性，同时降低产品的高度，缩短了信号传输的路径，从而能提升信号的质量。 本技术的目的是这样实现的:一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构，它包括基板和芯片，在所述芯片上开设多个通孔，且在芯片正面、背面均设置有凸块，所述芯片通过芯片正面的凸块焊接于基板正面，在所述芯片以及芯片正面、背面的凸块外围包封有塑封料，所述塑封料的正面与芯片背面的凸块顶部齐平，在所述塑封料的正面设置有金属线路层，所述金属线路层与芯片背面的凸块相连。 与现有技术相比，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构，它包括基板(I)和芯片(2)，其特征在于在所述芯片(2)上开设多个通孔(3)，且在芯片(2)的正面、背面均设置有凸块(4)，所述芯片(2)通过正面的凸块(4)焊接于基板(I)正面，在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志，赵励强，唐悦，王新，缪富军，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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