半导体树脂组合物及模制品制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体液晶聚合物组合物，其有利地用于电子元件，具有稳定的抗静电性并不会显著降低机械性能。该半导体树脂组合物的体积电阻率为１×１０＃＋［４］Ω.ｃｍ至１×１０＃＋［１１］Ω.ｃｍ，其通过如下制备：在１００重量份的液晶聚合物（Ａ）中掺入１－５０重量份固定碳不低于９５ｗｔ％的石墨（Ｂ），１－５０重量份的纤维性导电填料（Ｃ）和１－５０重量份的纤维性不导电填料（Ｄ），相对于１００重量份的（Ａ），掺入的组分（Ｂ），（Ｃ）和（Ｄ）的总量为２５－１００重量份，并且，（Ｂ）与（Ｃ）的比例为１∶３－４∶１，以及［（Ｂ）＋（Ｃ）］∶（Ｄ）为１∶２－２∶１。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包含石墨、纤维性导电填料和纤维性不导电填料的液晶聚合物组合物。更具体地说，本专利技术涉及一种半导体液晶聚合物组合物，其用于形成需要抗静电性的电子元件。
技术介绍
能够形成各向异性熔融相的液晶聚合物是公知具有优异尺寸精确性、振动阻尼性和流动性的材料，并很少会造成在模制过程中的溢料。通常，因具有这些优点，玻璃纤维增强的液晶聚合物组合物广泛用作电子元件材料。但是，近年来，由于在组装过程中的接触或滑动，导致这种电子元件会产生静电，从而引起静电损害。为防止这种静电损害，人们试图通过在模制品中掺入导电填料而赋予模制品抗静电性能。例如，在JP-A-62-131067中，在液晶聚合物中加入导电碳黑来改善导电性。按照该方法，导电性得到改善，而体积电阻率却减至1×101Ω·cm或更小，结果，形成的模制品自身具有了导电性，但其不可能用于应当提供绝缘性的模制品中。在使用导电碳黑的情形下，很难将体积电阻率控制在1×104Ω·cm至1×1011Ω·cm，从而模制品具有了抗静电作用，但不具有导电性。进而，在JP-A-6-207083和JP-A-2000-281885中，掺入石墨作为导电填料来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体树脂组合物，其体积电阻率为１×１０↑［４］Ω.ｃｍ至１×１０↑［１１］Ω.ｃｍ，该组合物通过如下制备：在１００重量份的液晶聚合物（Ａ）中掺入１－５０重量份固定碳不低于９５ｗｔ％的石墨（Ｂ），１－５０重量份的纤维性导电填料（Ｃ）和１－５０重量份的纤维性不导电填料（Ｄ），相对于１００重量份的（Ａ），掺入的组分（Ｂ），（Ｃ）和（Ｄ）的总量为２５－１００重量份，并且，（Ｂ）与（Ｃ）的比例为１∶３－４∶１，以及［（Ｂ）＋（Ｃ）］∶（Ｄ）为１∶２－２∶１。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫下贵之，大竹峰生，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]