一种单晶硅片研磨砂轮制造技术

本实用新型专利技术提供了一种单晶硅片研磨砂轮，属于研磨设备技术领域，包括一砂轮本体，砂轮本体的中心设有一内孔，砂轮本体的边缘处为斜面，斜面与砂轮本体表面的角度为44°‑46°。本实用新型专利技术单晶硅片研磨砂轮，结构简单，设计合理，使用方便，不受单晶硅片厚度的限制与加工空间的限制，对单晶硅片进行倒角后，能够防止单晶硅片角部磨损。

Single crystal silicon grinding wheel

The utility model provides a silicon wafer grinding wheel, which belongs to the technical field of grinding equipment, grinding wheel comprises a wheel body, the center of the body is provided with a hole, the edge of the wheel body is a bevel and the bevel surface and the grinding wheel body angle is 44 DEG to 46 deg. The utility model of silicon wafer grinding wheel, has the advantages of simple structure, reasonable design, convenient use, and is not limited by the thickness of the silicon wafer processing space limit, chamfering on the silicon wafer, can prevent the corner wear.

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片研磨砂轮
本技术涉及研磨设备
，具体是一种单晶硅片研磨砂轮。
技术介绍
众所周知，通常加工出来的单晶硅片的厚度小于1mm，其平面与柱面呈90°角，由于单晶硅片的质地如玻璃一样翠，角部容易破损。为了解决此技术问题，如图1、2所示，传统的方法是采用侧面设有若干个平行设置的圆弧形凹槽的砂轮进行打磨，将单晶硅片的平面与柱面之间打磨成圆弧形的，这样避免了单晶硅片角度的磨损。但是，还存在另一个问题，上述方法只适用于厚度小于1mm的单晶硅片，而对于用作光学产品的单晶硅片，一般厚度较大，无法采用上述方法进行倒角。本技术提供了一种单晶硅片研磨砂轮，不受单晶硅片厚度的限制与加工空间的限制，对单晶硅片进行倒角后，能够防止单晶硅片角部磨损。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提供提供了一种结构简单，设计合理，使用方便，不受单晶硅片厚度的限制与加工空间的限制，对单晶硅片进行倒角后，能够防止单晶硅片角部磨损的单晶硅片研磨砂轮。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种单晶硅片研磨砂轮，包括一砂轮本体，所述砂轮本体的中心设有一内孔，所述砂轮本体的边缘处为斜面，所述斜面与砂轮本体表面的角度为4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单晶硅片研磨砂轮，其特征在于：包括一砂轮本体，所述砂轮本体的中心设有一内孔，所述砂轮本体的边缘处为斜面，所述斜面与砂轮本体表面的角度为45°，所述砂轮本体的直径为150mm，所述砂轮本体的厚度为10mm。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片研磨砂轮，其特征在于：包括一砂轮本体，所述砂轮本体的中心设有一内孔，所述砂轮本体的边缘处为斜面，所述斜面与砂轮本体表面的角度为45°，所述砂轮本体的直径为150mm，所述砂轮本体的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛佳伟，薛佳勇，王海军，
申请(专利权)人：天津众晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12