半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件技术

本发明专利技术的目的是提供一种能够更可靠地改善光学特性并减轻其中的色差的半导体器件及用于制造半导体器件的方法，半导体模块和电子器件。提供一种半导体封装，包括：柱状基座，所述柱状基座具有朝向光入射侧的凹面；以及线性图像传感器，该线性图像传感器包括一维布置的具有光电转换元件的多个像素，并且确保所述凹面使得由多个像素构成的光接收区具有朝向光入射侧的凹面。本发明专利技术可被应用于，例如，用于图像扫描仪的半导体封装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件
本技术涉及一种半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件，特别涉及能够更可靠地改善光学特性和色差的半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件。
技术介绍
诸如复印机和图像扫描仪的图像读取装置被广泛使用。在这种类型的图像读取装置中，已知由于在读取图像的中央区域和两端的区域中的色差所引起的调制传递函数(MTF)的劣化、发生阴影和色移的问题。作为对策，存在改善光学系统(诸如透镜)的方法；然而，由于透镜数量的增加，昂贵的透镜的使用等原因导致透镜配置变得复杂，并且导致成本增加。因此，建议了不改善光学系统(诸如透镜)但弯曲图像传感器侧(例如线性图像传感器)和半导体封装的方法(例如，参照专利文献1)。参考文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开号2005-94701
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，在专利文献1所公开的技术中，形成半导体封装的结合体是弯曲的，使得其曲率不能均匀和稳定，因此，诸如MTF和色差的光学特性不能被改进。鉴于这种情况，本技术是实现了在图像传感器侧弯曲的情况下更可靠地改善光学特性和色差的目标。解决问题的方法根据本技术的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：具有柱状形状的基座，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.11 JP 2014-2288951.一种半导体器件，包括：具有柱状形状的基座，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述光接收区域上的各像素距透镜的中心的距离相同，其中所述透镜允许来自物体的光入射在所述光接收区域上。3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述线性图像传感器利用如下材料固定在所述基座的所述曲面上：不具有发热或热历史的高粘合剂材料，或者即使当发生所述发热或所述热历史时也能够缓和或跟随所述发热或所述热历史的材料。4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中不具有所述发热或所述热历史的所述高粘合剂材料是硅基或环氧基材料，并且即使当发生所述发热或所述热历史时也能够缓和或追随所述发热或所述热历史的所述材料，是树脂焊料或柔性粘合剂。5.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述线性图像传感器被固定以覆盖整个的曲面或大部分的所述曲面。6.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述线性图像传感器的厚度是薄的。7.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：田仲清久，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP