半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件技术

本发明专利技术的目的是提供一种能够更可靠地改善光学特性并减轻其中的色差的半导体器件及用于制造半导体器件的方法，半导体模块和电子器件。提供一种半导体封装，包括：柱状基座，所述柱状基座具有朝向光入射侧的凹面；以及线性图像传感器，该线性图像传感器包括一维布置的具有光电转换元件的多个像素，并且确保所述凹面使得由多个像素构成的光接收区具有朝向光入射侧的凹面。本发明专利技术可被应用于，例如，用于图像扫描仪的半导体封装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件
本技术涉及一种半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件，特别涉及能够更可靠地改善光学特性和色差的半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件。
技术介绍
诸如复印机和图像扫描仪的图像读取装置被广泛使用。在这种类型的图像读取装置中，已知由于在读取图像的中央区域和两端的区域中的色差所引起的调制传递函数(MTF)的劣化、发生阴影和色移的问题。作为对策，存在改善光学系统(诸如透镜)的方法；然而，由于透镜数量的增加，昂贵的透镜的使用等原因导致透镜配置变得复杂，并且导致成本增加。因此，建议了不改善光学系统(诸如透镜)但弯曲图像传感器侧(例如线性图像传感器)和半导体封装的方法(例如，参照专利文献1)。参考文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开号2005-94701
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，在专利文献1所公开的技术中，形成半导体封装的结合体是弯曲的，使得其曲率不能均匀和稳定，因此，诸如MTF和色差的光学特性不能被改进。鉴于这种情况，本技术是实现了在图像传感器侧弯曲的情况下更可靠地改善光学特性和色差的目标。解决问题的方法根据本技术的第一方面的半导体器件设置有：具有柱状形状的基座的，所述柱状的基座具有曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。在根据本技术的第一方面的半导体器件中，所述基座具有柱状形状，所述柱状形状包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；并且线性图像传感器被固定在所述曲面上，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被弯曲从而向所述光入射侧凹入，在所述线性图像传感器上光接收区域由所述多个像素形成。根据本技术的第二方面的制造方法是一种制造半导体器件的方法，该制造半导体器件的方法包括将形成有电路的晶片切割成带状晶片的工序，其中在所述带状晶片上形成有多个线性图像传感器，并且在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置；将所述带状晶片固定在具有柱状形状的基座上的工序，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及针对每个线性图像传感器切割所述基座以制造芯片的工序，其中所述基座上固定有所述带状晶片。在根据本技术的第二方面的制造方法中，从其上形成有电路的所述晶片上切割出所述带状晶片，所述带状晶片上形成有多个线性图像传感器，在线性图像传感器上每一个包括光电转换元件的多个像素在一维方向上设置，所述带状晶片固定在具有柱状形状的基座上，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入，并且针对每个线性图像传感器切割所述基座以制造芯片，其中所述基座上固定有所述带状晶片。根据本技术的第三方面是具有半导体器件，光学透镜系统和信号处理单元的半导体模块，其中半导体器件包括：具有柱状形状的基座，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。根据本技术第三方面的半导体模块，是设置有半导体器件，光学透镜系统和信号处理单元的半导体模块，并且在半导体器件中，所述基座具有柱状形状，包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；并且线性图像传感器被固定在所述曲面上，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被弯曲从而向所述光入射侧凹入，在所述线性图像传感器上光接收区域由所述多个像素形成。根据本技术的第四方面的电子设备是设置有半导体器件的电子器件，该半导体器件包括：具有柱状形状的基座，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。根据本技术的第四方面的电子设备设置有半导体器件，其中所述基座具有柱状形状，包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；并且线性图像传感器被固定在所述曲面上，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被弯曲从而向所述光入射侧凹入，在所述线性图像传感器上光接收区域由所述多个像素形成。本专利技术的效果根据本技术的第一至第四方面，可以提高光学特性和色差。同时，效果不一定限于本文描述的效果，并且可以包括本公开中描述的任何效果。附图说明图1是表示应用本技术的半导体封装的外观结构的透视图。图2是示出应用本技术的半导体封装的横截面的截面图。图3是示出应用本技术的半导体封装的横截面的截面图。图4是示意性地表示入射到固定在弯曲基座上的线性图像传感器中的接收光区域的光。图5是表示应用本技术的半导体封装的制造工序的流程图。图6是示意性地表示切割工序的图。图7是示意性地表示半导体封装的图。图8是表示弯曲基座安装工序的流程的图。图9是示意性地表示弯曲基座安装工序的图。图10是示意性地表示芯片结合工序的图。图11是示意性地表示切割工序的图。图12是表示包括应用本技术的半导体封装的半导体模块的结构例的图。图13是表示包含应用本技术的半导体封装的图像读取装置的结构例的图。具体实施方式下面参考附图描述本技术的一个实施例。同时，将按照以下顺序给出描述。1.半导体封装的结构2.制造半导体封装的工序流程3.半导体模块的配置4.图像读取装置的配置<1.半导体封装的结构>(半导体封装的外观配置)图1是表示应用本技术的半导体封装的外观结构的立体图。半导体封装10是例如包含在诸如复印机、图像扫描器、条形码读取器和多功能打印机的图像读取装置中的半导体器件，其输出一维图像信息作为时间序列电信号。在图1中，半导体封装10包括线性图像传感器100和弯曲基座101。线性图像传感器100是诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CCD)的图像传感器，其中多个像素(每个像素均包括光电转换元件(光电二极管))被布置在一维方向上。线性图像传感器100还包括驱动像素并进行模拟/数字(A/D)转换的外围电路。线性图像传感器100通过光学透镜系统(未示出)捕获来自物体的入射光，并且一个像素接一个像素地将入射在光接收区域上的光量转换为电信号，从而输出一维图像信息作为时间序列电信号。弯曲基座101具有柱状，其包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入。线性图像传感器100固定(安装)在弯曲基座101的曲面上，使得由多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向光入射侧凹入。利用这种布置，由多个像素形成的光接收区域上的各个像素距离光学透镜系统的透镜的中心的距离相同，该光学透镜系统的透镜允许来自物体的光入射到光接收区域。同时，弯曲基座101例如由陶瓷材料，模具材料等形成。此外，线性图像传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：具有柱状形状的基座，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.11 JP 2014-2288951.一种半导体器件，包括：具有柱状形状的基座，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述光接收区域上的各像素距透镜的中心的距离相同，其中所述透镜允许来自物体的光入射在所述光接收区域上。3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述线性图像传感器利用如下材料固定在所述基座的所述曲面上：不具有发热或热历史的高粘合剂材料，或者即使当发生所述发热或所述热历史时也能够缓和或跟随所述发热或所述热历史的材料。4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中不具有所述发热或所述热历史的所述高粘合剂材料是硅基或环氧基材料，并且即使当发生所述发热或所述热历史时也能够缓和或追随所述发热或所述热历史的所述材料，是树脂焊料或柔性粘合剂。5.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述线性图像传感器被固定以覆盖整个的曲面或大部分的所述曲面。6.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述线性图像传感器的厚度是薄的。7.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：田仲清久，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP