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固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备制造方法及图纸

技术编号:16049576 阅读:31 留言:0更新日期:2017-08-20 09:29
本发明专利技术涉及固体摄像装置、该固体摄像装置的制造方法和含有该固体摄像装置的电子设备。该固体摄像装置被配置成:在布置有多个摄像部的情况下,入射至各所述摄像部的像素区域之间的间隙中的光能够被所述像素区域接收。CMOS图像传感器具有包括多个像素的像素区域。多个CMOS图像传感器中的各者分别设置有凸透镜。所述多个CMOS图像传感器被布置在支撑基板上。例如,本发明专利技术能够被应用到在支撑基板上布置有多个CMOS图像传感器的固体摄像装置等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备
本专利技术涉及固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备,而且特别地,涉及在布置有多个摄像部的情况下入射至各所述摄像部的像素区域之间的间隙的光能够被所述像素区域接收的固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备。
技术介绍
当大尺寸的CMOS(互补金属氧化物半导体:complementarymetal-oxidesemiconductor)图像传感器(CIS:CMOSimagesensor)是由单个芯片形成时,由于从晶片获取芯片的获取效率很低,产量就下降了。因此,可以考虑把均由单个芯片形成的多个小尺寸CIS平铺且通过引线接合(wirebonding)将所述多个小尺寸CIS电气连接以制造出大尺寸CIS,由此提高大尺寸CIS的生产力(例如,参照专利文献1)。然而,由于以上述方式制造出来的大尺寸CIS中所包括的小尺寸CIS之间的引线接合,会存在毫米量级的大间隙(接缝),而且入射至该间隙的光不可能被所述小尺寸CIS接收。因此,为了产生一个在大小上与大尺寸CIS对应的所摄取图像,就要求通过使用由各个小尺寸CIS摄取的图像来进行诸如插补(inter本文档来自技高网...
固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备

【技术保护点】
一种固体摄像装置,其包括:多个摄像部,所述多个摄像部中的各者具有包括多个像素的像素区域;第一透镜,所述第一透镜是对应于所述多个摄像部中的各者而设置的;以及支撑基板,所述多个摄像部被布置在所述支撑基板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.12 JP 2014-2293671.一种固体摄像装置,其包括:多个摄像部,所述多个摄像部中的各者具有包括多个像素的像素区域;第一透镜,所述第一透镜是对应于所述多个摄像部中的各者而设置的;以及支撑基板,所述多个摄像部被布置在所述支撑基板上。2.根据权利要求1所述的固体摄像装置,其中,所述第一透镜是凸透镜。3.根据权利要求1所述的固体摄像装置,其还包括:第二透镜,所述第二透镜被设置在对应于四个所述摄像部而设置着的四个所述第一透镜的交点上,这四个所述摄像部以2行2列的方式布置于所述支撑基板的水平方向和垂直方向上。4.根据权利要求3所述的固体摄像装置,其中,所述第二透镜是凹透镜。5.根据权利要求1所述的固体摄像装置,其中,所述多个摄像部中的各者通过凸块而被布置在所述支撑基板上。6.根据权利要求5所述的固体摄像装置,其中,所述多个摄像部中的各者包括彼此堆叠的传感器基板和电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:大井上昂志
申请(专利权)人:索尼公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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