通过诱导的衬底膨胀的图像传感器弯曲制造技术

在一些实施例中，用于制造具有弯曲表面的图像传感器芯片的技术和架构包括在图像传感器芯片的第一表面上放置衬底，其中图像传感器芯片的第一表面与图像传感器芯片的第二表面相对，以及其中图像传感器芯片的第二表面包括光传感器以响应于接收光而产生电信号。制造也包括修改衬底的体积以便对图像传感器芯片施加力以产生弯曲的图像传感器芯片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过诱导的衬底膨胀的图像传感器弯曲
技术介绍
光学系统通常用在许多装置中，诸如相机、望远镜、双筒望远镜、办公设备、以及科学仪表，仅列举几个示例。光学系统可以包括透镜、反射镜、和/或一个或多个光感测装置。光学系统的性能部分地取决于系统的每个元件的设计以及系统的总体设计，其阐述了元件之中的光学相互作用。例如，一个透镜的光输出可以是后续透镜或光感测装置的光输入。诸如CMOS、电荷耦合器件(CCD)或光电二极管的光感测装置存在于各种光学系统中。通常，CMOS或CCD配置在制造于硅衬底上的阵列中。可以至少部分地基于阵列的特定细节(诸如阵列的大小、阵列的分辨率、以及阵列相对于光学系统剩余部分的定位)而设计向CMOS或CCD阵列提供光的光学系统的一部分。
技术实现思路
本公开描述了用于弯曲并成形图像传感器的技术和架构。特别地，由平坦的、相对脆弱的材料(诸如硅或锗)制造的图像传感器例如在该图像传感器被制造之后可以被成形，使得该图像传感器的光敏感表面被弯曲以具有球面、非球面或其他形状。为了形成弯曲的图像传感器，衬底可以耦合(例如接合、粘合、沉积或附接)至图像传感器的背侧。衬底随后可以经受增加衬底体积的任意数目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在图像传感器芯片的第一表面上放置衬底，其中所述图像传感器芯片的第一表面与所述图像传感器芯片的第二表面相对，以及其中所述图像传感器芯片的第二表面包括光传感器以响应于接收光而产生电信号；以及修改所述衬底的体积以便对所述图像传感器芯片施加力以产生弯曲的图像传感器芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.19 US 14/491,9031.一种方法，包括：在图像传感器芯片的第一表面上放置衬底，其中所述图像传感器芯片的第一表面与所述图像传感器芯片的第二表面相对，以及其中所述图像传感器芯片的第二表面包括光传感器以响应于接收光而产生电信号；以及修改所述衬底的体积以便对所述图像传感器芯片施加力以产生弯曲的图像传感器芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包括金属合金，以及其中修改所述衬底的体积包括：将所述衬底暴露至氢以允许所述衬底吸收所述氢。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包括金属合金，以及其中修改所述衬底的体积包括：将电流施加至所述衬底的至少一部分以执行氧化反应。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述金属合金包括铝或钛。5.根据权利要求1所述的方法，其中修改所述衬底的体积包括：将所述衬底暴露至锂化处理中的锂基化学品。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包括聚合物或弹性体，以及其中修改所述衬底的体积包括：将所述衬底暴露至水合处理或溶剂化处理中的一个或多个化学品。7.根据权利要求1所述的方法，其中修改所述衬底的体积包括：将受控的温度、压力或电压施加至所述衬底的特定部分。8.根据权利要求1所述的方法，其中在修改所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·P·麦克尼格特，J·J·瓦乔，J·A·格雷茨，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US