半导体设备、固态成像元件、成像设备以及电子设备制造技术

本技术涉及一种能够防止因接合夹具而出现光斑和干涉、改善阻抗特性并且实现缩小设备尺寸的半导体设备；一种固态图像拾取装置；一种图像拾取设备；以及一种电子设备。通过将盖板玻璃和半导体装置的高度对准，使所述盖板玻璃与所述半导体装置之间的距离设置成最小，因此有可能抑制因在所述半导体装置的侧表面上反射的入射光而出现光斑，并且改善所述半导体装置和所述半导体图像拾取装置的所述阻抗特性。另外，可以减少用于所述半导体装置的所述夹具的干涉。本技术可以应用于CMOS图像传感器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体设备、固态成像元件、成像设备以及电子设备
本技术涉及一种半导体设备、一种固态图像拾取装置、一种图像拾取设备，以及一种电子设备，并且具体地讲，涉及一种半导体设备、一种固态图像拾取装置、一种图像拾取设备，以及一种能够改善阻抗特性同时防止在半导体装置的接合中出现光斑和夹具的干涉的电子设备。
技术介绍
为了防止在半导体安装过程中因粒子而产生像素损坏，已经提出这样的技术，使得通过使用透明树脂将切成小块的盖板玻璃接合到半导体图像拾取装置上以便进行保护(参见专利文献1)。引文列表专利文献专利文献1：第2010-153874号日本专利申请公开
技术实现思路
技术问题然而，在专利文献1所描述的半导体设备中，在半导体装置邻近像素安装的情况下，如果半导体装置的高度超过像素上的盖板玻璃的表面的高度，则担心从半导体装置的端部表面或粘合材料的端部表面生成的光斑会影响光学特性。此外，在半导体装置的厚度低于盖板玻璃的表面的情况下，接合夹具导致在接合半导体装置时出现干涉，因此与由接合夹具的尺寸指定的尺寸相比，不可能减小半导体装置与盖板玻璃之间的距离。鉴于上述情况提出本技术，并且具体地讲，使得可能改善阻抗特性，同时防本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备，其包括：盖板玻璃，其利用透明耐热树脂接合在像素上并且切成小块，以在半导体图像拾取装置从晶片状态切成小块之前保护所述像素；半导体装置，其邻近所述半导体图像拾取装置安装；以及底部填充树脂，其填充在所述盖板玻璃与所述半导体装置之间的间隙中，并且填充在所述盖板玻璃和所述半导体装置的外围中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.16 JP 2014-2541581.一种半导体设备，其包括：盖板玻璃，其利用透明耐热树脂接合在像素上并且切成小块，以在半导体图像拾取装置从晶片状态切成小块之前保护所述像素；半导体装置，其邻近所述半导体图像拾取装置安装；以及底部填充树脂，其填充在所述盖板玻璃与所述半导体装置之间的间隙中，并且填充在所述盖板玻璃和所述半导体装置的外围中。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其中：所述透明耐热树脂的厚度(微米)使得通过将所述厚度乘以所述透明耐热树脂的比重而得到的值大于42um(微米)。3.根据权利要求1所述的半导体设备，其中：所述透明耐热树脂使波长为400nm或更多的光透过99％或以上。4.根据权利要求1所述的半导体设备，其中：从所述半导体装置上的所述像素到接合在像素上的玻璃的背表面的高度等于到与其邻近安装的所述半导体装置的背表面的高度。5.根据权利要求1所述的半导体设备，其中：所述底部填充树脂对380nm到1200nm范围内的光的透光率是0...

【专利技术属性】
技术研发人员：脇山悟，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP