相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器技术

本技术涉及能够减少制造过程中的步骤数量并且减少黑点故障的相机模块、用于制造所述相机模块的方法、成像设备和电子仪器。通过施加于除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的由热固性树脂形成的粘合剂将框架和刚柔性基板粘合到彼此，从而在尚未施加粘合剂的位点中形成通气孔。此时，所述框架与所述刚柔性基板之间的空间的空气通过热量而膨胀并且从所述通气孔排出。随后，在使用热固性树脂执行粘合之后，施加加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或加固所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便封闭上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的一部分。这使得能够省略封闭所述通气孔的过程。本技术可应用于相机模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器
本技术涉及相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器，并且尤其涉及能够减少制造过程中的步骤数量并且减少黑点故障的相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器。
技术介绍
当在构成诸如相机模块等半导体设备的过程中将装配有红外线截止滤光片(IRCF)的框架与包括固态成像元件的刚柔性基板接合时，将由热固性树脂形成的粘合剂用于框架与刚柔性基板之间的接合表面。在粘合时，在施加有粘合剂的表面彼此接合的状态下执行加热，并且使粘合剂固化，从而使框架和刚柔性基板粘合到彼此。同时，由于框架与刚柔性基板之间的空间的气体在加热时膨胀，所以提供通气孔以排出膨胀气体。在粘合完成之后，单独地施加可固化树脂以封闭这个通气孔(参看专利文献1)。引文列表专利文献专利文献1：JP2007-335507A
技术实现思路
本专利技术待解决的问题然而，专利文献1中的技术在粘合过程中在施加于框架与刚柔性基板之间的粘合表面上的热固性树脂固化之后单独地需要封闭通气孔的过程。本技术是鉴于这种情况而作的，并且意在通过在不单独地需要用于封闭通气孔的过程的情况下封闭通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模块，其包括：镜头单元；刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.27 JP 2014-240054;2015.09.09 JP 2015-177851.一种相机模块，其包括：镜头单元；刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中在所述框架与所述刚柔性基板之间的空间中通过上面尚未施加所述粘合剂的所述范围形成通气孔。3.根据权利要求2所述的相机模块，其中施加所述加固树脂以便封闭所述通气孔。4.根据权利要求2所述的相机模块，其中所述通气孔具有比矩形的所述框架的侧边的长度短的范围。5.根据权利要求2所述的相机模块，其中所述通气孔形成在多个位置处。6.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述粘合剂是通过连同热量一起放射紫外线(UV)来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。7.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述加固树脂是通过放射紫外线(UV)来固化的UV固化树脂、通过UV连同热量一起来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。8.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述加固树脂是光屏蔽树脂。9.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述加固树脂在25℃下具有100MPa至10000MPa的弹性范围。10.根据权利要求1所述的相机模块，其中在所述框架与所述刚柔性基板之间的邻接表面当中，所述粘合剂被施加在所述框架的表面和所述刚柔性基板的表面中的任一者上。11.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：土桥英一郎，若林贵博，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP