二酰亚胺连接的马来酰亚胺和聚马来酰亚胺化合物制造技术

本发明专利技术基于如下发现，通过嵌入二酰亚胺延展的单－、双－或聚马来酰亚胺化合物可以实现热固性马来酰亚胺性能的显著改进。这些二酰亚胺延展的马来酰亚胺化合物容易制备。通过合适的酸酐与合适的二胺缩合产生端胺基化合物，然后该化合物与过量马来酸酐缩合，产生二酰亚胺延展的马来酰亚胺化合物（３）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固性粘合剂组合物(thermosetting adhesivecompositions)，其制备方法和应用。具体而言，本专利技术涉及热固性化合物和组合物，所述化合物和组合物含有二酰亚胺延展的单-、双-和聚马来酰亚胺化合物。
技术介绍
出于多种目的，粘合剂组合物，特别是传导性粘合剂被用于半导体组合件(package)和微电子器件的制造和装配中。比较突出的用途包括，将电子元件如集成电路芯片与引线框架或其它衬底粘结，以及将电路组合件或组件与印制线路板粘结。用于电子组合应用的粘合剂典型具有性质如优异的机械强度、不影响组分或载体的固化性质以及与应用于微电子和半导体构成相容的触变性质。双马来酰亚胺(bismaleimides)代表热固性化合物的一个有用分类，已用于微电子封装工业中。双马来酰亚胺是可固化的，意即，其能够聚合产生交联树脂。而且，在自由基或光敏引发剂存在下，双马来酰亚胺可被均匀固化；或者双马来酰亚胺可以与其它自由基固化单体(例如，丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、syrenics、乙烯醚、乙烯酯、烯丙基单体、烯烃，等等)结合。它们也可以在共聚单体存在下，通过第尔斯-阿尔德(Die本文档来自技高网...

【技术保护点】
二酰亚胺延展的双马来酰亚胺，其具有结构：＊＊＊其中：Ｒ和Ｑ是各自独立的取代或未取代脂肪族、芳香族、杂芳族或硅氧烷部分；及ｎ为１到约１０，限制性条件为二酰亚胺延展的双马来酰亚胺不是＊＊＊。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：FG米索里，SM德尔舍恩，
申请(专利权)人：设计者分子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]