一种聚合物光波导芯片的制作方法技术

本发明专利技术属于光波导技术领域，公开了一种聚合物光波导芯片的制作方法，包括：制作凹模具；将聚合物芯层材料涂覆于所述凹模具的表面；控制压板的位移，使所述压板对所述聚合物芯层材料进行施压，使得所述聚合物芯层材料填充所述凹模具的凹槽，并使得所述压板与所述凹模具表面的距离为第一距离；加热固化所述聚合物芯层材料；将所述聚合物芯层材料与所述凹模具、所述压板剥离，得到聚合物光波导阵列；对所述聚合物光波导阵列进行切割分块，得到聚合物光波导芯片。本发明专利技术提供的制作方法可以简化光波导芯片的制作流程、提高制作效率、降低制作成本、减少产品次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种聚合物光波导芯片的制作方法
本专利技术涉及光波导
，尤其涉及一种聚合物光波导芯片的制作方法。
技术介绍
光波导芯片是光互连技术的基本器件，传统的光波导芯片材料主要是二氧化硅、硅、化合物半导体等无机材料。近年来，聚合物材料因其加工工艺简单，价格低廉，易于集成等特点，被广泛应用于光波导芯片的制作。目前有多种聚合物光波导芯片的制作工艺，但这些方法在被广泛使用的同时，也存在着许多的问题。例如反应离子蚀刻法工艺装置复杂，难以控制其制备过程；平板影印法对于制备的光波导芯片尺寸的控制还不尽如人意；光漂白技术对于所使用的聚合物材料的种类有特定的要求，其对材料的适应性较差；激光烧蚀无法满足光波导芯片较高的表面平整度；热模压印法对材料的热稳定性及金属压模的平整度有较高的要求；刮刀法则依赖于操作员的技术熟练度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种聚合物光波导芯片的制作方法，以简化制作流程、提高制作效率、降低制作成本、减少产品次品率。本专利技术实施例提供一种聚合物光波导芯片的制作方法，包括：制作凹模具；将聚合物芯层材料涂覆于所述凹模具的表面；控制压板的位移，使所述压板对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合物光波导芯片的制作方法，其特征在于，包括：制作凹模具；将聚合物芯层材料涂覆于所述凹模具的表面；控制压板的位移，使所述压板对所述聚合物芯层材料进行施压，使得所述聚合物芯层材料填充所述凹模具的凹槽，并使得所述压板与所述凹模具表面的距离为第一距离；加热固化所述聚合物芯层材料；将所述聚合物芯层材料与所述凹模具、所述压板剥离，得到聚合物光波导阵列；对所述聚合物光波导阵列进行切割分块，得到聚合物光波导芯片。

【技术特征摘要】
1.一种聚合物光波导芯片的制作方法，其特征在于，包括：制作凹模具；将聚合物芯层材料涂覆于所述凹模具的表面；控制压板的位移，使所述压板对所述聚合物芯层材料进行施压，使得所述聚合物芯层材料填充所述凹模具的凹槽，并使得所述压板与所述凹模具表面的距离为第一距离；加热固化所述聚合物芯层材料；将所述聚合物芯层材料与所述凹模具、所述压板剥离，得到聚合物光波导阵列；对所述聚合物光波导阵列进行切割分块，得到聚合物光波导芯片。2.根据权利要求1所述的聚合物光波导芯片的制作方法，其特征在于，在真空箱体中完成所述聚合物光波导阵列的制作。3.根据权利要求2所述的聚合物光波导芯片的制作方法，其特征在于，所述真空箱体的真空度为0～-0.1MPa。4.根据权利要求1或2所述的聚合物光波...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶青，王珏，刘顿，陈列，娄德元，杨奇彪，彼得·贝内特，翟中生，郑重，
申请(专利权)人：湖北工业大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42