可固化阻燃性环氧树脂组合物制造技术

一种可固化阻燃性环氧树脂组合物，其包括：（ａ）至少一种阻燃性环氧树脂；（ｂ）一种两性（ａｍｐｈｉｐｈｉｌｉｃ）嵌段共聚物；以及（ｃ）固化剂。在可固化组合物中的成分的含量及比例是依据固化而定，而足以使嵌段共聚物自行集结成纳米结构型态，其例如是似虫形胶粒型态。由本发明专利技术之组合物所制得的固化产物的抗碎裂性质有明显的增加，因此能使阻燃性环氧树脂组合物用于会有碎裂问题的应用中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是涉及一种可固化阻燃性环氧树脂组合物，其具有强韧且抗碎裂的性质，且其特别可以用于制备电子薄层(electrical laminates)。
技术介绍
热固性树脂例如环氧树脂经常被应用在微电子以及航空工业。微电子以及航空工业都被规定必须使用阻燃性环氧树脂。典型的阻燃性环氧树脂包括含溴的环氧树脂。虽然溴化的环氧树脂可以增加抗火的性质，但是却会减少其抗破裂性质，因此将难以将这些材料成处理成最终的产物。例如，电子产业的一个重大问题是将溴化的环氧组合物用在印刷电路板制造时的可钻孔性，由于溴化环氧组合物是非常易碎的。因此当必须使用溴化的环氧组合物来改善环氧化物的抗火性质时，特别是当这样的环氧化物被使用在微电子工业时，溴化的环氧树脂材料容易在钻孔(drilling)过程期间破裂，因此便限制了其应用性。其它已知应用在电子薄层的阻燃性环氧树脂是非溴化的环氧树脂，例如是含亚磷的环氧树脂，其例如是披露于在美国专利号6,403,220、美国专利公开号2002/0119317 A1以及PCT公开号WO99/00451。这些无溴的环氧树脂的缺点是容易碎裂，因此也难以应用于印刷电路板制造过程中。一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化阻燃性环氧树脂组合物，其特征是，其具有增加的强韧性，包括：（ａ）至少一种阻燃性环氧树脂；（ｂ）两性嵌段共聚物；以及（ｃ）固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：法兰克S贝斯，珍妮佛M狄恩，哈Q凡恩，奈克希尔E维尔海斯，
申请(专利权)人：陶氏环球技术公司，明尼苏达大学，
类型：发明
国别省市：US[美国]