【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及密合性、耐热性、挠性以及作业性优良的。
技术介绍
聚酰亚胺树脂等耐热性树脂由于耐热性以及机械性质优良,在电子领域中已经被广泛用作半导体元件的表面保护膜或层间绝缘膜。最近,作为这些表面保护膜用或层间绝缘膜用、应力缓和材料材料用等的聚酰亚胺系树脂膜的成像方法,不需要曝光、显像或蚀刻等复杂的工序的网版印刷法、点胶涂布法备受瞩目。对于网版印刷法、点胶涂布法,一般来说使用以基础树脂、填充剂以及溶剂作为构成组分、具有触变性(thixotropy)的耐热性树脂浆料。大部分至今已开发的耐热性树脂浆料使用二氧化硅填充剂或非溶解性聚酰亚胺填充剂作为赋予触变性用的填充剂,因而加热干燥时在填充剂界面上残留有大量空隙或气泡,产生膜强度低、电绝缘性差这样的问题。因此,公开了不具有上述问题的、通过组合使用加热干燥时填充剂首先溶解且相溶于基础树脂进行成膜的特殊有机填充剂(可溶型填充剂)·基础树脂·溶剂可以形成特性优良的聚酰亚胺图案的耐热性树脂浆料(参考特许第2697215号说明书、特许第3087290号说明书)。
技术实现思路
但是,上述的耐热性树脂浆料由于在加热干燥时在填充剂界面 ...
【技术保护点】
耐热性树脂浆料,其特征在于,其含有第一有机溶剂(A1)、含内酯类而构成的第二有机溶剂(A2)、可溶于(A1)和(A2)的混合有机溶剂的耐热性树脂(B)、以及可溶于(A1)但不溶于(A2)的耐热性树脂填充剂(C),且是将(C)分散于含有(A1)、(A2)以及(B)的溶液中而形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:川上广幸,山口玲子,野村好弘,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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