The utility model provides an improved diamond film structure, stress includes a base station; the base station is arranged on the stress dispersion layer; forming stress dispersion of diamond layer on the formation of hard alloy layer; in the diamond layer on which the stress the dispersion layer includes a first inorganic layer, an intermediate layer in the lowest layer of the organic layer and the second layer is located in the top of the inorganic. The structure can remarkably improve the adhesion of diamond layer, and also relieve the stress between the inorganic layer because of the setting of organic layer, so as to achieve better cutting effect.
【技术实现步骤摘要】
能改善应力的金刚石膜层结构
本技术涉及一种能改善应力的金刚石膜层结构。
技术介绍
CVD(ChemicalVaporDeposition化学气相沉积)金刚石。含碳气体和氧气的混合物在高温和低于标准大气压的压力下被激发分解,形成活性金刚石碳原子,并在基体上沉积交互生长成聚晶金刚石(或控制沉积生长条件沉积生长金刚石单晶或者准单晶)。由于CVD金刚石中不含任何金属催化剂,因此它的热稳定性接近天然金刚石。同高温高压人工合成聚晶金刚石一样,CVD金刚石晶粒也呈无序排列,无脆性解理面,因此呈现各向同性。CVD金刚石现在被用为刀具材料的一种。金刚石的高硬度、高耐磨性使得金刚石薄膜成为极佳的工具材料。作为工具材料,金刚石薄膜可以由两种不同的应用形式。第一种形式是将沉积以后的金刚石膜剥离下来,然后重新加以切割、研磨,并焊接到工具的端部。由于这种钎焊强度远低于PCD材料金刚石层与硬质合金之间的结合强度。当它应用于断续切削时,其界面的连接就显得很脆弱。若能够解决CVD金刚石的钎焊问题,那么CVD金刚石刀具材料将能够在整个机械加工领域同PCD材料竞争。这种材料与PCD相比,具有热稳定性好、工具使用寿命长的优点。缺点是晶粒间的内聚强度低,材料表现出较大的内应力和脆性。另外,由于CVD金刚石缺乏导电性,阻碍了该材料对电火花切割和抛光加工技术的应用。而该技术在金刚石刀具加工业,尤其是木材刀具的刃磨和重刃磨上得到了广泛的应用。第二种形式是将金刚石膜直接沉积到工具表面上,薄膜厚度较薄,成本较低。这种方法也有不足:沉积的薄膜对衬底材料的附着力不容易提高。现有的金刚石复合片结构多为金刚石层与硬 ...
【技术保护点】
一种能改善应力的金刚石膜层结构,其特征在于,包括:基台;设置于所述基台上的应力分散层;形成在所述应力分散层上的金刚石层;形成在所述金刚石层上的硬质合金层,其中,所述应力分散层包括位于最下层的第一无机层、位于中间层的有机层和位于最上层的第二无机层。
【技术特征摘要】
1.一种能改善应力的金刚石膜层结构,其特征在于,包括:基台;设置于所述基台上的应力分散层;形成在所述应力分散层上的金刚石层;形成在所述金刚石层上的硬质合金层,其中,所述应力分散层包括位于最下层的第一无机层、位于中间层的有机层和位于最上层的第二无机层。2.如权利要求1所述的金刚石膜层结构,其特征在于:所述金刚石层的厚度为0.5-1.5mm。3.如权利要求1所述的金刚石膜层结构,其特征在于:所述第一无机层的材料为氮化硅,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚闯,吴剑波,朱长征,余斌,
申请(专利权)人:上海征世科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。