以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物制造技术

本发明专利技术涉及以有机硅化合物为主要成分的具有生物抑制性能的可交联组合物、其制造方法及其用途，其中所述可交联组合物含有具有季铵基的有机硅化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及以有机硅化合物为主要成分的具有生物抑制性能的可交联组合物、其制造方法及其用途。
技术介绍
在无水状况下可储存的室温下遇水硫化成弹性体的单组分密封剂组合物是已知的。例如在建筑工业中大量使用该产品。特别是在具有高空气湿度的环境中，例如在浴室、厨房以及热带地区中，该密封剂组合物的表面上容易滋生生物体，如真菌及藻类。为防止发生此类情况，目前该密封剂组合物内通常添加阻止微生物生长的杀生物剂，如杀真菌剂。用于该密封剂组合物中的杀真菌剂的实例是氨基甲酸甲基苯并咪唑-2-基酯(多菌灵，Carbendazim)、10，10′-氧基双吩噁吡、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、N-辛基-4-异噻唑啉-3-酮、4，5-二氯-2-正辛基-4-异噻唑啉-3-酮、二碘甲基-对甲苯基砜(Amical，例如参阅EP 34 877 A)，三唑基化合物，例如与含银沸石结合的戊唑醇(例如参阅EP 931 811 A及EP 640661 A)及S，S-二氧化苯并噻吩-2-环己基羧酰胺。但这些有效物质具有某些缺点，例如含有毒性重金属，某些密封材料配制品具有化学不稳定性，或具有变色倾向。该杀生物剂的其他缺点是其必须具有一定的水溶性以使其具有活性。所以此类杀生物剂的活性时间非常短。此外，这些物质缓慢地完全进入废水中。
技术实现思路
本专利技术涉及以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物，其特征在于，其含有具有季铵基的有机硅化合物。该可交联组合物优选为可通过缩合反应交联的组合物。在本专利技术范畴内，术语“缩合反应”任选还包括预先的水解步骤。根据本专利技术的组合物特别优选含有(A)具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物，(B)具有至少一个下式单元的有机硅化合物-SiR22-R4-N+R32-R4-SiR22-·X-(II)，其中R2可相同或不同，且具有下述R的定义，R3可相同或不同，且代表任选经取代的单价烃基，或可为桥联的亚烷基的组成部分，X-代表有机或无机阴离子，R4代表任选经取代的、可被杂原子间隔的两价烃基，及任选的(C)交联剂。在本专利技术的范畴内，术语“可缩合”基团应理解为任选还包括预先的水解步骤的基团。所用的参与交联反应的有机硅化合物可具有的可缩合基团可为任意的基团，如羟基、乙酰氧基、肟盐基(Oximato)及有机基氧基，尤其是烷氧基，如乙氧基、烷氧基乙氧基及甲氧基。本专利技术所用的有机硅化合物(B)可为任何具有至少一个式(II)基团的有机硅化合物，该化合物是纯硅氧烷，即≡Si-O-Si≡结构，以及硅碳烷(Silcarbane)，即≡Si-R′-Si≡结构，其中R′代表任选经取代或被杂原子间隔的两价烃基，或具有任意有机硅基团的共聚物。本专利技术所用的有机硅化合物(A)可为具有至少两个可缩合基团的所有有机硅化合物，其目前用于通过缩合反应可交联的组合物内。该有机硅化合物可为纯硅氧烷，即≡Si-O-Si≡结构，及硅碳烷，即≡Si-R″-Si≡结构，其中R″代表任选经取代或被杂原子间隔的两价烃基，或具有任何有机硅基团的共聚物。本专利技术所用的有机硅化合物(A)优选含有下式单元Ra(OR1)bYcSiO(4-a-b-c)/2(I)，其中R可相同或不同，且代表任选经取代、可被氧原子间隔的烃基，R1可相同或不同，且代表氢原子或任选经取代、可被氧原子间隔的单价烃基，Y可相同或不同，且代表卤原子或拟卤基、SiN键结的氨基、酰胺基、肟基、氨氧基及酰氧基，a是0、1、2或3，更优选为1或2，b是0、1、2或3，更优选为0、1或2，特别优选为0，及c是0、1、2或3，更优选为0或1，特别优选为0，其条件是a+b+c的和小于或等于4，且每个分子含有至少两个可缩合的基团(OR1)。a+b+c的和优选小于或等于3。基团R优选为具有1至18个碳原子的单价烃基，其任选被卤原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、巯基、氰基或(聚)二醇基取代，其中后者由氧基亚乙基和/或氧基亚丙基单元组成，更优选为具有1至12个碳原子的烷基，特别优选为甲基。但基团R还可为将两个甲硅烷基相互连接的两价基团。基团R的实例是烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基及异辛基，如2，2，4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基环烷基，如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；烯基，如乙烯基、1-丙烯基及2-丙烯基；芳基，如苯基、萘基、蒽基及菲基；烷芳基，如邻-、间-、对甲苯基、二甲苯基及乙苯基；及芳烷基，如苯甲基、α-及β-苯乙基。经取代的基团R的实例是甲氧基乙基、乙氧基乙基及乙氧基乙氧基乙基。两价基团R的实例是聚亚异丁基二基及丙烷二基封瑞的聚丙二醇基。基团R1的实例与R的单价基团相同。基团R1优选为氢原子或具有1至12个碳原子的烷基，更优选为氢原子、甲基或乙基，特别优选为氢原子。基团Y的实例是乙酰氧基、二甲基氨基、环己基氨基及甲基乙基酮肟基，其中优选为乙酰氧基。本专利技术所用的有机硅化合物(A)优选具有下式(OR1)3-fRfSi-(SiR2-O)e-SiRf(OR1)3-f(IV)，其中R及R1具有与上述相同的定义，e是30至3000，f是1或2。若R1的定义为氢原子，则f优选为2；若R1的定义并非氢原子，则f等于1。有机硅化合物(A)的实例是(MEO)2MeSiO200-2000SiMe(OMe)2、(HO)Me2SiO200-2000SiMe2(OH)、(EtO)2MeSiO200-2000SiMe(OEt)2、(HO)MeViSiO200-2000SiMeVi(OH)、 (MeO)2ViSiO200-2000SiVi(OMe)2，及(EtO)2ViSiO200-2000SiVi(OEt)2，其中Me代表甲基，Et代表乙基，而Vi代表乙烯基。本专利技术所用的有机硅化合物(A)在25℃下的粘度优选为100至106毫帕斯卡·秒，特别优选为103至350,000毫帕斯卡·秒。有机硅化合物(A)是可商购的产品，或可根据硅化学中常用的方法制得。基团R2的实例与基团R的单价实例相同。基团R2优选为具有1至18个碳原子的烃基，其任选被卤原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、巯基、氰基或(聚)二醇基取代，其中后者由氧基亚乙基和/或氧基亚丙基单元组成，更优选为具有1至12个碳原子的烷基，特别优选为甲基。基团R3的实例是基团R的单价实例，以及具有1至30个碳原子、任选经取代的两价烃基。基团R3优选为具有1至8个碳原子的烃基，特别优选为具有1至6个碳原子的烷基，及苯甲基。但基团R3也可为由此衍生的两价基团，从而例如两个基团R3与氮原子形成环。阴离子X-的实例是有机阴离子，如羧酸根离子、烯醇化物离子及磺酸根离子，及无机阴离子，如卤离子，如氟离子、氯离子、溴离子及碘离子，及硫酸根离子。阴离子X-优选为羧酸根离子及卤离子，特别优选为氯化物离子及乙酸酯离子。基团R4的实例是可被一个或更多个氧原子间隔、饱和或不饱和的直链、环状或分支型烃基，如所有亚烷基、亚芳基、 -(CH2)3OCH2-CH(OH)-CH2-及-(CH2)3OCH2-CH-，其中Me代表甲基。基团R4优选为亚烷基及-(CH2)本文档来自技高网...

【技术保护点】
以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物，其特征在于，含有具有季铵基的有机硅化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：乌韦谢姆，克里斯蒂安奥克斯，加布里埃莱迪奈格，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]