一种一体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法技术

本发明专利技术公一种一体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法，底膜包括基材和连接条，连接条与基材一体设置，基材正面以及连接条上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，连接条端头位置处设有插接头，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。本发明专利技术直接在底膜上设置线路和LED，可省去贴合FPC灯条的步骤，适合机械化生产，不仅可降低材料成本，还可以降低人工成本，提高生产效率，同时，还可以提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法
本专利技术公开一种一体式导光模组，特别是一种导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法。
技术介绍
导光模组是手机、发光键盘、平板电脑等必不可少的配件，其可为手机、平板电脑等的显示屏提供背光源，也可为发光键盘等提供背光。导光模组的结构通常包括底膜（也称为反光膜）、导光膜、遮光膜以及FPC灯条，底膜、导光膜和遮光膜安装在一起，形成导光模组，FPC灯条贴装在导光模组外侧，为导光模组提供光源，此种结构，需要将FPC灯条做的很长，大约等同于整个导光模组的长度，一方面，FPC灯条的加工成本很高，灯条本身的价格昂贵，从而，使得整个导光模组的成本很高，成本不容易控制；另一方面，FPC灯条需要人工手动进行贴合，将其与导光模组贴合在一起，由于贴合时FPC灯条上的LED灯要与导光模组上的孔位对齐，所以贴合时比较费时费力，人工成本居高不下，而且生产效率较低。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的导光模组需要手工贴合FPC灯条的缺点，本专利技术提供一种一体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法，其直接在底膜上设置线路和LED，可省去贴合FPC灯条的步骤。本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式导光模组底膜，其特征是：所述的底膜包括基材和连接条，连接条与基材一体设置，基材正面以及连接条上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，连接条端头位置处设有插接头，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。

【技术特征摘要】
1.一种一体式导光模组底膜，其特征是：所述的底膜包括基材和连接条，连接条与基材一体设置，基材正面以及连接条上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，连接条端头位置处设有插接头，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。2.根据权利要求1所述的一体式导光模组底膜，其特征是：所述的基材上设置有遮光油墨层。3.根据权利要求2所述的一体式导光模组底膜，其特征是：所述的遮光油墨层设置在基材背面。4.根据权利要求1所述的一体式导光模组底膜，其特征是：所述的LED通过导电胶粘合在焊盘位置。5.根据权利要求1所述的一体式导光模组底膜，其特征是：所述的水胶层上方设有离型纸层。6.根据权利要求1所述的一体式导光模组底膜，其特征是：所述的插接头位置处的线路外侧设有导电碳浆层。7.一种导光模组，其特征是：所述的导光模组包括如权利要求1至6中任意一项所述的底膜、导光板和遮光膜，底膜与导光板粘合在一起，导光板上方固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁进新，曹传春，冯杰，
申请(专利权)人：深圳市汇创达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44