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本发明公一种一体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法，底膜包括基材和连接条，连接条与基材一体设置，基材正面以及连接条上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，连接条端头位置处设有插接头，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形...
该专利属于深圳市汇创达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇创达科技股份有限公司授权不得商用。

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