一种微型叠层片式元器件的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种微型叠层片式元器件的制造方法，包括制浆、印刷光敏Mark浆料层、曝光冲洗、印刷下基板、印刷光敏银浆层、曝光冲洗、印刷光敏陶瓷印刷浆料、曝光冲洗的重复工艺并印刷上基板制得胚体成型，并经烘烤、切割、发泡、排胶、烧结、引出线处理、倒角、端银、烧银、电镀、完成叠层片式元器件的制造，本发明专利技术采用“印刷+曝光交替成型”的生产工艺模式，不仅能让元器件的内电极线条、图案更加清晰、规则、无缺陷，而且在更小型、微型的元器件设计空间里可以把设计内电极线条、图案的大小控制在10～30μm，使普通叠层片式元器件可以做到微型尺寸规格。

【技术实现步骤摘要】
一种微型叠层片式元器件的制造方法
本专利技术涉及一种微型叠层片式元器件的制造方法，属于一种电器元件制造

技术介绍
在现有技术中，叠层片式元器件的工艺技术已经成熟，但是随着更多的电子产品对元器件的小型化、微型化的要求，现有的叠层片式元器件的生产技术工艺，即单纯的丝网印刷的叠层片式元器件生产工艺已经无法满足更微型化的元器件生产的精度和要求，无法实现10～30μ线径图案的印制，故本专利技术突破传统工艺技术的思维，采用了“印刷+曝光交替成型”的生产工艺模式，突破了普通丝网印刷微型图案的极限，能把线条、图案的大小控制在10～30μm，解决了微型化产品的设计。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种微型叠层片式元器件的制造方法能让元器件的内电极线条更加清晰、规则，而且在更小型、微型的元器件设计空间里可以把设计内电极线条、图案的大小控制在10～30μm，使普通叠层片式电感器可以做到微型尺寸规格，以解决现有技术中存在的问题。本专利技术采取的技术方案为：一种微型叠层片式元器件的制造方法，该方法包括以下步骤。（1）制浆：制备元器件使用的光敏陶瓷印刷浆料，制备光敏印刷银浆，制备光敏Mark印刷浆料；（2）印刷：在承载板整个表面上印刷光敏Mark浆料层；（3）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对Mark浆料层进行曝光和冲洗，保留设计的Mark图案；（4）印刷：用光敏陶瓷印刷浆料在曝光好Mark图案承载板上印刷设定厚度的下基板；（5）印刷：在下基板上印刷整个表面的银浆层；（6）曝光冲洗：采用铬版菲林对大面积的银浆层进行曝光和冲洗，去掉不需要的银层，留下构成内电极的银层线条或图案；（7）印刷：在曝光好的银层上印刷光敏陶瓷的介质层；（8）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对光敏陶瓷的介质层进行曝光和冲洗，主要对介质层进行通孔，实现上下层的内电极图案的连接导通；（9）重复（5）~（8）的步骤，直到满足内部结构设计要求为止；（10）印刷：印刷设定厚度的上基板完成胚体成型；（11）烘烤：成型的胚体进行烘烤；（12）切割：胚体贴在热敏胶上进行对位切割；（13）发泡：将切割完成的生胚产品转移到热敏胶上进行烘烤发泡分离；（14）排胶：把生坯产品装匣钵，放置排胶炉使用合适的排胶温度曲线对生坯进行排胶，把生坯内含的有机物进行燃烧和排放；（15）烧结：排胶完成后的生坯放置烧结炉880-920℃进行烧结；（16）引出线处理：对烧结后产品的引出端面进行引出线的处理；（17）倒角：把烧结喷砂后产品的边和角倒成设定角度的圆弧；（18）端银：对需要引出的输出/输入端、接地端的端面用银浆进行封端处理；（19）烧银：用银浆封端后的产品进行银的烧附；（20）电镀：将封端后的产品进行电镀镍层和锡层，实现产品的贴片焊锡功能，元器件的制造完成。优选的，上述光敏印刷浆料配方包括以下成分及其重量百分比：优选的，上述光敏陶瓷浆料包括以下重量百分比的成分：陶瓷粉：50%~70%乙基纤维素：10%~20%三乙醇胺：5%~10%邻苯二甲酸二丁酯：5%~10%消泡剂：0.5%~2%流平剂：1%~3%感光剂：1%~5%，由上述各成分制得光敏陶瓷浆料。优选的，上述光敏印刷银浆包括以下重量百分比的成分：银粉：50%~70%乙基纤维素：10%~20%三乙醇胺：5%~10%邻苯二甲酸二丁酯：5%~10%消泡剂：0.5%~2%流平剂：1%~3%感光剂：1%~5%，由上述各成分制得光敏印刷银浆。优选的，上述光敏mark印刷浆料包括以下重量百分比的成分：Mark粉：50%~70%乙基纤维素：10%~20%三乙醇胺：5%~10%邻苯二甲酸二丁酯：5%~10%消泡剂：0.5%~2%流平剂：1%~3%感光剂：1%~5%，由上述各成分制得光敏mark印刷浆料。上述各浆料配方中添加了适量的感光剂在黄光光照环境下干燥后仍然可以控制其固化程度，再通过铬板图案的曝光显影，使设计需要的图案部分得到固化，设计外的图案部分不固化，经过冲洗之后留下有效的图案或者线条，而该图案或者线条可以控制在10~30μm，突破传统印刷工艺的极限，为微型叠层片式元器件的制造提供了先决条件。优选的，上述在黄光的环境下进行浆料的印刷、曝光显影、冲洗成型，具体的黄光印刷成型步骤：在使用印刷机在承载板上印刷光敏Mark浆料层，烘干后曝光得到设计需要的Mark图案；在曝光好Mark图案的承载板上印制设计厚度的下基板烘干；再用印刷机在下基板上印刷整体的大面积光敏银浆层，采用设计好的铬版菲林在曝光机上固定后对大面积的银浆层进行曝光显影处理，再使用冲洗机对大面积银层进行冲洗，去掉不需要的银层，保留构成内电极银层线条或者银层图案。优选的，上述步骤（16）中引出线处理，对元器件的侧面引出端面进行喷砂。优选的，上述通过喷砂去掉引出端面在共烧中瓷体上浮于表面而覆盖引出线的玻璃层，使引出线完整显露于端面，提高引出线在封端时更好的与端电极衔接，提高元器件的可靠性和良率。喷砂的具体实施步骤：使用全自动喷砂机对100～2000目的金刚砂进行加压喷出，形成高压、快速的砂流，砂流喷向元器件引出端面，砂流与端面产生了快速的撞击和摩擦，击碎并摩擦带走引出端面上浮的玻璃层，使端面上的引出线不被玻璃层覆盖，更好的与端电极衔接，大大的提高元器件的可靠性和良率。本专利技术的有益效果：与现有技术相比，本专利技术具有如下效果：（1）本专利技术采用了“印刷+曝光交替成型”的生产工艺模式，不仅能让元器件的内电极线条更加清晰、规则，而且在更小型、微型的元器件设计空间里可以把设计内电极线条、图案的大小控制在10～30μm，使普通叠层片式电感器可以做到微型尺寸规格0402（0.4mm*0.2mm）、0201（0.2mm*0.1mm），组合元器件例如叠层片式滤波器、共模电感器等产品可以做到微型尺寸规格1005（1.0mm*0.5mm）、0603（0.6mm*0.3mm）；（2）由于元器件实现小型化、微型化，其输入/输出端、接地端的引出线也随之被缩小至微米甚至十微米级别，而烧结过程中会出现引出端内缩或者在烧结过程中上浮的玻璃掩盖其引出，直接导致引出线与端面接触不良出现产品失效情况，通过本专利技术对引线进行喷砂处理得到良率更高、可靠性更高的微型元器件产品。具体实施方式下面结合具体的实施例对本专利技术进行进一步介绍。实施:1：一种微型叠层片式元器件的制造方法，该方法包括以下步骤。（1）制浆：制备元器件使用的光敏陶瓷印刷浆料，制备光敏印刷银浆，制备光敏Mark印刷浆料；（2）印刷：在承载板整个表面上印刷光敏Mark浆料层；（3）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对Mark浆料层进行曝光和冲洗，保留设计的Mark图案；（4）印刷：用光敏陶瓷印刷浆料在曝光好Mark图案承载板上印刷设定厚度的下基板；（5）印刷：在下基板上印刷整个表面的银浆层；（6）曝光冲洗：采用铬版菲林对大面积的银浆层进行曝光和冲洗，去掉不需要的银层，留下构成内电极的银层线条或图案；（7）印刷：在曝光好的银层上印刷光敏陶瓷的介质层；（8）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对光敏陶瓷的介质层进行曝光和冲洗，主要对介质层进行通孔，实现上下层的内电极图案的连接导通；（9）重复（5）~（8）的步骤，直到满足内部结构设计要求为止；（10）印刷：印刷设定厚度的上基板完成胚体成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：（1）制浆：制备元器件使用的光敏陶瓷印刷浆料，制备光敏印刷银浆，制备光敏Mark印刷浆料；（2）印刷：在承载板整个表面上印刷光敏Mark浆料层；（3）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对Mark浆料层进行曝光和冲洗，保留设计的Mark图案；（4）印刷：用光敏陶瓷印刷浆料在曝光好Mark图案承载板上印刷设定厚度的下基板；（5）印刷：在下基板上印刷整个表面的银浆层；（6）曝光冲洗：采用铬版菲林对大面积的银浆层进行曝光和冲洗，去掉不需要的银层，留下构成内电极的银层线条或图案；（7）印刷：在曝光好的银层上印刷光敏陶瓷的介质层；（8）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对光敏陶瓷的介质层进行曝光和冲洗，主要对介质层进行通孔，实现上下层的内电极图案的连接导通；（9）重复（5）~（8）的步骤，直到满足内部结构设计要求为止；（10）印刷：印刷设定厚度的上基板完成胚体成型；（11）烘烤：成型的胚体进行烘烤；（12）切割：胚体贴在热敏胶上进行对位切割；（13）发泡：将切割完成的生胚产品在热敏胶上进行烘烤发泡分离；（14）排胶：把生坯产品装匣钵，放置排胶炉使用合适的排胶温度曲线对生坯进行排胶，把生坯内含的有机物进行燃烧和排放；（15）烧结：排胶完成后的生坯放置烧结炉880‑920℃进行烧结；（16）引出线处理：对烧结后产品的引出端面进行引出线的处理；（17）倒角：把烧结喷砂后产品的边和角倒成设定角度的圆弧；（18）端银：对需要引出的输出/输入端、接地端的端面用银浆进行封端处理；（19）烧银：用银浆封端后的产品进行银的烧附；（20）电镀：将封端后的产品进行电镀镍层和锡层，实现产品的贴片焊锡功能，元器件的制造完成。...

【技术特征摘要】
1.一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：（1）制浆：制备元器件使用的光敏陶瓷印刷浆料，制备光敏印刷银浆，制备光敏Mark印刷浆料；（2）印刷：在承载板整个表面上印刷光敏Mark浆料层；（3）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对Mark浆料层进行曝光和冲洗，保留设计的Mark图案；（4）印刷：用光敏陶瓷印刷浆料在曝光好Mark图案承载板上印刷设定厚度的下基板；（5）印刷：在下基板上印刷整个表面的银浆层；（6）曝光冲洗：采用铬版菲林对大面积的银浆层进行曝光和冲洗，去掉不需要的银层，留下构成内电极的银层线条或图案；（7）印刷：在曝光好的银层上印刷光敏陶瓷的介质层；（8）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对光敏陶瓷的介质层进行曝光和冲洗，主要对介质层进行通孔，实现上下层的内电极图案的连接导通；（9）重复（5）~（8）的步骤，直到满足内部结构设计要求为止；（10）印刷：印刷设定厚度的上基板完成胚体成型；（11）烘烤：成型的胚体进行烘烤；（12）切割：胚体贴在热敏胶上进行对位切割；（13）发泡：将切割完成的生胚产品在热敏胶上进行烘烤发泡分离；（14）排胶：把生坯产品装匣钵，放置排胶炉使用合适的排胶温度曲线对生坯进行排胶，把生坯内含的有机物进行燃烧和排放；（15）烧结：排胶完成后的生坯放置烧结炉880-920℃进行烧结；（16）引出线处理：对烧结后产品的引出端面进行引出线的处理；（17）倒角：把烧结喷砂后产品的边和角倒成设定角度的圆弧；（18）端银：对需要引出的输出/输入端、接地端的端面用银浆进行封端处理；（19）烧银：用银浆封端后的产品进行银的烧附；（20）电镀：将封端后的产品进行电镀镍层和锡层，实现产品的贴片焊锡功能，元器件的制造完成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈奇杰，李有云，戴正立，王帅，李青，陆胥龙，汪林明，汪嘉，蔡凯，冯国精，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52