激光封装方法和激光封装设备技术

本发明专利技术公开了一种激光封装方法和激光封装设备。激光封装方法，包括：通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；通过激光发射单元发射激光、并使激光照射到封装区域形成光斑；控制光斑的中心沿工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间，省去了光斑的工艺路线与封框胶的印刷路线的人工调试工序，更好地确保待封装器件的封装效率。

Laser packaging method and laser packaging apparatus

The invention discloses a laser packaging method and a laser packaging device. Including laser packaging method, through the center line determining unit determines the sealant center line along the direction of the location of the package and as a process; through the laser emission unit and the emission laser, laser irradiation to the packaging area form a spot; control the center of the light spot moving along the route, so that the sealant encapsulation between two glass the artificial substrate, the debugging process omits the process route of spot and the sealing frame glue printing line, to better ensure the encapsulation efficiency of encapsulation.

【技术实现步骤摘要】
激光封装方法和激光封装设备
本文涉及但不限于液晶显示技术，尤指一种激光封装方法和一种激光封装设备。
技术介绍
目前液晶显示器件(即：待封装器件)的封装方式中，激光封装是通过激光束对两玻璃基板(封框胶设置在一玻璃基板上，另一玻璃基板与封框胶通过激光进行封装)间的封框胶进行高温融化，从而完成封装，该工艺要求激光光斑的工艺路线与封框胶的印刷路线一致(即：工艺过程中激光光斑照射在封框胶的框边上、并沿框边移动实现封装)，从而保证照射面积比率＞90％，照射面积比率＝(光斑宽度/封框胶的框边宽度)*100％。现有技术中，待封装器件在进行激光封装工艺时需要对光斑工艺路线进行人工测量与调试，首先需要从待封装器件图纸上量取封框胶的相关参数，将其输入到设备计算机中以确定光斑的工艺路线(光斑移动的路线)，再通过实际测试查看光斑的工艺路线是否与封框胶的印刷路线一致(框边的位置相对于设计位置一般是存在制作偏差的)，如不一致则需要多次手动调试激光光斑的工艺路线使其与封框胶的印刷路线达到一致，最终保证工艺品质要求，此过程耗时1～3H。另一方面在激光光斑的工艺路线经过调试后并应用于大量生产的过程中，由于封框胶在印刷过程中(各框边位置不能确保绝对统一)会有一定的偏移量，现有技术中需要人工通过设备监视器实时对激光光斑的工艺路线进行查看，若发现有激光光斑的工艺路线与封框胶的印刷路线不一致情况则需要进行人工矫正调试，该过程耗时1～2H，这段时间设备无法对应上游工序完成的产品，会造成半成品的堆积，影响产能。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本文公开了一种激光封装方法，省去了光斑的工艺路线与封框胶的印刷路线的人工调试工序，可更好地确保待封装器件的封装效率。为了达到本文目的，本专利技术提供了一种激光封装方法，包括：通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；通过激光发射单元发射激光、并使所述激光照射到封装区域形成光斑；控制所述光斑的中心沿所述工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间。可选地，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过光感应装置感应封框胶反射的光线，通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。可选地，所述通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过所述光线确定封框胶的边界坐标，再通过计算装置根据所述边界坐标确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。可选地，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过定位粒子识别单元识别封框胶沿封装方向的中心线上的定位粒子，通过所述定位粒子确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。可选地，所述定位粒子在封框胶印刷完成之后添加在封框胶沿封装方向的中心线上。可选地，封框胶沿封装方向的中心线的任一边上相间隔地设置有至少两个所述定位粒子。封框胶沿封装方向的中心线围成矩形框结构。可选地，在对封框胶进行封装时或在封框胶封装完成之后，通过矫正装置检测进行封装的封框胶沿封装方向的中心线相对于所述工艺路线的偏移量，并在该偏移量大于设定值时根据该偏移量对所述工艺路线进行校正。可选地，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：所述中心线确定单元将封框胶沿封装方向的中心线的制作偏差与控制单元内的封框胶沿封装方向的中心线的设计位置进行整合，以此来确定封框胶沿封装方向的中心线的位置(实际位置)并作为工艺线路。可选地，所述封框胶沿封装方向的中心线的制作偏差通过封框胶检测装置进行检测。本专利技术还提供了一种激光封装设备，包括：承载台，用于承载待封装器件；激光发射单元，用于发射激光、并使激光照射在待封装器件的封装区域上形成光斑；中心线确定单元，用于确定封框胶沿封装方向的中心线位置；和控制单元，与所述激光发射单元和所述中心线确定单元电连接。可选地，所述激光封装设备还包括：计算装置，与所述控制单元电连接，用于计算封框胶的边界参数，所述中心线确定单元为光感应装置。可选地，所述中心线确定单元为定位粒子识别单元。可选地，所述激光封装设备还包括：矫正装置，与所述控制单元电连接，用于检测当前的封框胶沿封装方向的中心线相对于工艺路线的偏移量，并在该偏移量大于设定值时根据该偏移量对该工艺路线进行校正。可选地，所述激光封装设备还包括：封框胶检测装置，与所述控制单元电连接，用于检测所述封框胶沿封装方向的中心线的制作偏差。与现有技术相比，本专利技术提供的激光封装方法，通过中心线确定单元自动确定封框胶沿封装方向的中心线的位置、并使其作为光斑的工艺路线，激光发射器发射的激光的光斑中心自动沿该工艺路线移动、来对封框胶的框边进行照射，使得封框胶封装在两玻璃基板之间，省去了光斑的工艺路线与封框胶的印刷路线的人工调试工序，更好地确保待封装器件的封装效率。本文的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本文而了解。本文的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本文技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本文的技术方案，并不构成对本文技术方案的限制。图1为本专利技术一个实施例所述的激光封装设备的结构示意图。其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1承载台，2待封装器件，21玻璃基板，22封框胶，23封胶框沿封装方向的中心线，3激光发射单元。具体实施方式为使本文的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本文的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本文，但是，本文还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本文的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面结合附图描述本文一些实施例的激光封装方法和激光封装设备。本专利技术提供的激光封装方法，包括：通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；通过激光发射单元发射激光、并使所述激光照射到封装区域形成光斑；控制所述光斑的中心沿所述工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间。本专利技术提供的激光封装方法，通过中心线确定单元自动确定封框胶沿封装方向的中心线的位置、并使其作为光斑的工艺路线，激光发射器发射的激光的光斑中心自动沿该工艺路线移动、来对封框胶的框边进行照射，使得封框胶封装在两玻璃基板之间，省去了光斑的工艺路线与封框胶的印刷路线的人工调试工序，更好地确保待封装器件的封装效率。本专利技术的第一个具体实施例中，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过光感应装置感应封框胶反射的光线，通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。进一步地，所述通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过所述光线确定封框胶的边界坐标，再通过计算装置根据所述边界坐标确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。其中，光线照射到上层的玻璃基板上，封框胶反射的光线和玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光封装方法，其特征在于，包括：通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；通过激光发射单元发射激光、并使所述激光照射到封装区域形成光斑；控制所述光斑的中心沿所述工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种激光封装方法，其特征在于，包括：通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；通过激光发射单元发射激光、并使所述激光照射到封装区域形成光斑；控制所述光斑的中心沿所述工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间。2.根据权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过光感应装置感应封框胶反射的光线，通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。3.根据权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过所述光线确定封框胶的边界坐标，再通过计算装置根据所述边界坐标确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。4.根据权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：通过定位粒子识别单元识别封框胶沿封装方向的中心线上的定位粒子，通过所述定位粒子确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光封装方法，其特征在于，在对封框胶进行封装时或在封框胶封装完成之后，通过矫正装置检测进行封装的封框胶沿封装方向的中心线相对于所述工艺路线的偏移量，并在该偏...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11