功率半导体模块以及使用其的电动助力转向装置制造方法及图纸

技术问题：在低成本且不会产生散热等的问题的前提下，对由多个功率半导体等构成的电子电路的该多个功率半导体进行小型化和一体化。解决手段：提供一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极的一部分通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体模块以及使用其的电动助力转向装置
本专利技术涉及一种将至少两个以上的安装在金属板上的功率半导体在功能上连接，并收纳在单一的封装内的功率半导体模块以及使用其的电动助力转向装置。
技术介绍
以往，如逆变器电路、电源电路那样，使用处理大功率的功率半导体等的电子电路为了配合使用这样的电路的设备的小型化，存在需要进一步的小型化的情况。而且，为了使用这样的功率半导体的电路的进一步的小型化，低成本且有效地对为了实现小型化而以高密度安装的功率半导体等进行散热也是必要的。例如，在应用于汽车等车辆的电动助力转向装置(EPS)所使用的电动机等旋转电气设备的控制装置中，逆变器电路、继电器电路由多个功率半导体等构成。因此，若能将这些多个功率半导体作为单一的模块进行一体化，则能够通过上述控制装置的进一步的小型化，对上述电动助力转向装置(EPS)整体的小型化作出贡献。另一方面，作为将这样的多个功率半导体模块化的技术，例如，公开有如日本专利第4549884号公报(专利文献1)、国际公开第2012/127696号(专利文献2)所述的技术。而且，在上述技术中，专利文献1中记载有如下所述的半导体装置，其具备：具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，其特征在于，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 JP 2014-2606661.一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，其特征在于，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体裸芯片是场效应晶体管的裸芯片，将所述裸芯片的漏极与形成有所述一个外部连接端子的金属板接合，相较于所述漏极，所述裸芯片的栅极以及源极设置在远离所述一个外部连接端子的一侧，所述栅极或源极的一部分在所述功率半导体元件之间通过所述金属制连接器或引线相互连接。3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述一个外部连接端子与所述其它的外部连接端子相互平行地配置。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：嶋川茂，须永崇，关根孝明，
申请(专利权)人：日本精工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP