柔性射频识别标签制造技术

本公开提供了柔性可拉伸RFID标签，所述柔性可拉伸RFID标签由凹坑和位于该凹坑内的电子电路形成，所述凹坑由一个或多个基板和粘合剂层形成。所述RFID标签可包括可拉伸基板和通过一个或有限数量的离散间隔开的附接位置附接至所述可拉伸基板的电子电路。当所述凹坑通过相对厚的粘合剂层将一个或多个柔性基板粘附在一起以形成内部腔体而形成时，所述电子电路位于该腔体内并且未粘附至所述腔体的任何所述基板，并且在所述腔体内自由移动，或者所述电子电路可通过薄粘合剂层附接至基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性射频识别标签
本公开涉及柔性射频识别(RFID)标签。
技术介绍
射频识别(RFID)标签已变得广泛用于各种不同目的。存在大致两种不同类型的RFID标签，有源的和无源的。有源RFID标签需要电源来发射信号，而无源RFID标签包含由来自RFID读取器的信号供电的转发器。随着RFID标签的用途已有所扩展，已开发出多种方法来扩大RFID标签的可用性。PCT公布号WO2005/122285描述了用于制造可打印半导体元件和将可打印半导体元件装配到基板表面上以提供宽泛范围的柔性电子器件和光电装置的方法和装置。PCT公布号WO2011/041727描述了用于无线电子装置的保护罩，该无线电子装置包括与保护罩集成或粘结至保护罩的一个或多个输出装置，从该保护罩生成可感知输出。美国专利公布号2013/0140193描述了用于包封电子器件的插入件，该插入件可被插入到可拉伸物体中。在美国专利号7,969,307中，描述了能用无线装置远程询问的集成无线芯片诊断传感器系统。
技术实现思路
本公开涉及柔性射频识别(RFID)标签。在一些实施方案中，可拉伸的射频识别标签包括柔性可拉伸第一基板；与第一基板间隔开并在有限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拉伸的射频识别标签，包括：柔性可拉伸第一基板；与所述第一基板间隔开并在有限数量的离散间隔开的附接位置处附接至所述第一基板的第二基板，所述附接位置在所述第一基板和所述第二基板之间限定气隙并与所述第一基板和所述第二基板大体共延；和设置在所述第二基板上的电子电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.23 US 61/095,9131.一种可拉伸的射频识别标签，包括：柔性可拉伸第一基板；与所述第一基板间隔开并在有限数量的离散间隔开的附接位置处附接至所述第一基板的第二基板，所述附接位置在所述第一基板和所述第二基板之间限定气隙并与所述第一基板和所述第二基板大体共延；和设置在所述第二基板上的电子电路。2.根据权利要求1所述的标签，其中所述柔性可拉伸第一基板能够拉伸多至所述基板初始未拉伸尺寸的1.5倍而不裂开。3.根据权利要求1所述的标签，其中所述第二基板的拉伸性显著小于所述第一基板。4.根据权利要求1所述的标签，还包括粘附至所述第一基板的粘合剂层，所述粘合剂层在其中限定开口，所述第二基板设置在所述开口内。5.一种可拉伸制品，包括：拉伸性更大的第一基板；拉伸性更小的第二基板，所述第二基板从有限数量的附接点于所述第一基板悬吊下来；和电子电路，所述电子电路设置在所述第二基板上，使得当所述制品被拉伸时，所述第一基板比所述第二基板和所述电子电路经受更大的张力。6.根据权利要求5所述的制品，其中所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：N·T·加布里埃尔，R·D·杰斯梅，A·P·博尼法斯，D·T·克斯格罗夫，J·P·贝佐尔德，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US