含陶瓷的和陶瓷复合材料交易卡制造技术

一种交易卡，包括具有一个或更多个袋的单片陶瓷卡本体，以及磁条、条形码和激光签名部分中的至少之一。所述一个或更多个袋可被构造成容纳所述磁条、所述条形码、接触式芯片模块、非接触式芯片模块、双接口芯片模块、增益天线、全息图或商业标记中的至少之一。交易卡还可包括具有第一侧和第二侧的基底层。第一陶瓷层连接至所述基底层的所述第一侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含陶瓷的和陶瓷复合材料交易卡相关申请的交叉引用本PCT申请要求于2014年11月3日提交的美国临时专利申请号62/074,305和于2015年5月21日提交的美国专利申请号14/718,596的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文用于所有目的。
本专利技术涉及交易卡领域，更特别地，涉及具有至少一个陶瓷层或陶瓷涂层的交易卡。
技术介绍
常规交易卡由热塑性材料如聚氯乙烯(PVC)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。这些“标准”交易卡的耐久性低，由于环境因素易遭受劣化和/或破坏。例如，暴露于阳光和/或水分可以导致塑料中的化学键破坏，引起交易卡翘曲、破裂和/或褪色。类似地，塑料卡容易弯曲或断开。在两种情况下，由于这种损坏，塑料交易卡可能变得不可用。在现代交易卡市场中，通常希望获得可向富裕阶层市场销售的“高端”感受、外观或触觉特征。这些交易卡可用作借记卡、信用卡或预付卡。作为这种高端感受的一部分，通常需要比标准塑料卡更重的卡，以及由于卡的成本而增加的卡本体耐久性。现有的高端交易卡通常完全或部分由金属制成。与标准塑料卡相比，金属卡表现出提高的耐久性。然而，一些金属卡可能不利：1)需要大量的机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交易卡，包括：包含一个或更多个袋的单片陶瓷卡本体，以及磁条、条形码和激光签名部分中的至少之一。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.03 US 62/074,305;2015.05.21 US 14/718,5961.一种交易卡，包括：包含一个或更多个袋的单片陶瓷卡本体，以及磁条、条形码和激光签名部分中的至少之一。2.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述一个或更多个袋构造成容纳所述磁条、所述条形码、接触式芯片模块、非接触式芯片模块、双接口芯片模块、增益天线、全息图、或商业标记中的至少之一。3.根据权利要求2所述的交易卡，其中所述单片陶瓷卡本体基本上是光学透明的。4.根据权利要求2所述的交易卡，其中所述陶瓷单片卡本体包含氧化锆、氧化铝、氧化铍、氧化铈、ceramide、碳化物、硼化物、氮化物和硅化物的一种或更多种。5.根据权利要求4所述的交易卡，其中所述氧化锆为钇稳定的氧化锆。6.根据权利要求4所述的交易卡，还包括至少一个安全特征。7.根据权利要求6所述的交易卡，其中所述至少一个安全特征选自通孔、窗口、缩微文字和发光体。8.根据权利要求4所述的交易卡，还包括足以赋予所述交易卡以颜色的一种或更多种颜料。9.根据权利要求4所述的交易卡，其中所述激光签名部分包括激光施加的数字化签名。10.根据权利要求4所述的交易卡，其中所述激光签名部分包括通过激光制备用以接受用户的签名的表面。11.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述磁条位于所述单片卡本体的精加工表面上。12.一种交易卡，包括：具有第一侧和第二侧的基底层；和连接至所述基底层的所述第一侧的第一陶瓷层。13.根据权利要求10所述的交易卡，还包括连接至所述基底层的所述第二侧的第二陶瓷层。14.根据权利要求10所述的交易卡，其中所述基底层的所述第一侧限定所述基底层中的袋，其中所述第一陶瓷层设置于所述袋中。15.根据权利要求12所述的交易卡，还包括将所述第一陶瓷层粘附在所述袋内的粘合剂。16.根据权利要求12所述的交易卡，其中所述陶瓷层被压制配合到所述基底层的所述第一侧中。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·赫斯洛，亚当·勒韦，
申请(专利权)人：安全创造有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US