触觉传感器的被覆结构及触觉传感器制造技术

本发明专利技术的问题在于提供触觉传感器的被覆结构及触觉传感器，其无需设置粘接剂层，能充分确保传感器主体与被覆层之间的粘接性，且不存在伴随被覆层的形成而发生传感器的误检测的隐患。本发明专利技术的触觉传感器的被覆结构，在传感器主体(2)上形成有由弹性体构成的被覆层(3)，被覆层(3)由外层(32)和内层(31)这至少两层构成，并通过铸塑成型而一体成型于传感器主体(2)，外层配置于最外侧，内层与传感器主体(2)接触而配置，且与外层(32)相比，粘着性更高且硬度更低。优选地，传感器主体(2)设置于基体材料(4)的上表面，被覆层(3)遍及传感器主体(2)与基体材料(4)而被覆，并且基体材料(4)的下表面没有被内层(31)被覆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触觉传感器的被覆结构及触觉传感器
本专利技术涉及一种触觉传感器的被覆结构及触觉传感器，具体而言，涉及一种如下的触觉传感器的被覆结构及触觉传感器：无需设置粘接剂层，能够充分确保传感器主体与被覆层之间的粘接性，并且不存在伴随被覆层的形成而发生传感器的误检测的隐患。
技术介绍
近年来，以检测人体压力为目的的传感器的开发盛行。这些传感器必须对手、足、体各自的部位直接进行测定，寻求一种表面被柔软的被覆层覆盖的传感器器件。作为检测人体压力的传感器，目前为止已知压敏橡胶传感器及静电电容式传感器。无论是哪种传感器，都为了组合传感器主体与覆盖其表面的被覆层，在将传感器主体和被覆层分别分体成型之后，利用粘接剂粘接(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-96716号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如同现有技术那样，在利用粘接剂粘接传感器主体与被覆层的情况下，因粘接剂硬化时的内部应力，成为对传感器主体施加负载的状态，其成为引起传感器的误检测的因素之一。因此，还考虑利用粘着带来粘接传感器主体与被覆层的方式，然而在传感器主体为具有凹凸的形状的情况下却难以适用。因此，本专利技术的技术问题在于，提供一种触觉传感器的被覆结构及触觉传感器，其无需设置粘接剂层，能够充分确保传感器主体与被覆层之间的粘接性，并且不存在伴随被覆层的形成而发生传感器的误检测的隐患。并且，本专利技术的其他技术问题将会通过以下的记载而变得明确。用于解决问题的方案通过以下的各项专利技术解决上述问题。1、一种触觉传感器的被覆结构，在传感器主体上形成有由弹性体构成的被覆层，其特征在于，所述被覆层由外层和内层这至少两层构成，并且通过铸塑成型而一体成型于所述传感器主体，所述外层配置于最外侧，所述内层与所述传感器主体接触而配置，并且与所述外层相比，粘着性更高且硬度更低。2、根据所述1所述的触觉传感器的被覆结构，其特征在于，所述传感器主体设置于基体材料的上表面，所述被覆层遍及所述传感器主体和所述基体材料而被覆，且所述基体材料的下表面未被所述内层被覆。3、根据所述1或2所述的触觉传感器的被覆结构，其特征在于，所述内层的肖氏A硬度为0度～40度，所述外层的肖氏A硬度为20度～90度。4、根据前项1～3中任一项所述的触觉传感器的被覆结构，其特征在于，所述内层的厚度为1.0mm～20.0mm，所述外层的厚度为0.2mm～2.0mm。5、一种触觉传感器，其特征在于，具备：根据所述1至4中任一项所述的触觉传感器的被覆结构。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种触觉传感器的被覆结构及触觉传感器，其无需设置粘接剂层，能够充分确保传感器主体与被覆层之间的粘接性，并且不存在伴随被覆层的形成而发生传感器的误检测的隐患。附图说明图1是表示根据本专利技术的触觉传感器的被覆结构的第一实施方式的触觉传感器的俯视图。图2是沿图1中的(ii)-(ii)线的剖视图。图3是表示根据本专利技术的触觉传感器的第二实施方式的触觉传感器的俯视图。图4是沿图3中的(iv)-(iv)线的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示根据本专利技术的触觉传感器的被覆结构的第一实施方式的触觉传感器的俯视图，图2是沿图1中的(ii)-(ii)线的剖视图。就触觉传感器1而言，在基体材料4的上表面设置有传感器主体2，并且遍及基体材料4与传感器主体2而一体被覆的方式，一体成型有由弹性体构成的被覆层3。就传感器主体2而言，在FPC(柔性印刷电路板)21上，由例如压敏传感器或静电电容式传感器等构成的多个传感器元件22沿触觉传感器1的长度方向排列成一列，并且在由树脂、金属等构成的基体材料4的上表面，将传感器元件22朝上方取向而设置。该被覆层3是包含内层31和外层32的两层结构，所述外层32配置成被覆该内层31的外侧，这其中的内层31被配置成与传感器主体2接触。具体而言，内层31以如下方式设置：在形成为较宽的基体材料4的前端侧，被覆包含传感器主体2的上表面的基体材料4的上表面以及基体材料4的侧面。但是，内层31形成为与基体材料4的下表面共面。因此，基体材料4的下表面(设置有传感器主体2的面的相反面)未被内层31被覆。并且，外层32构成被覆层3的最外侧的层，并且设置成被覆该内层31的外表面，并且还绕到基体材料4的下表面，还被覆该基体材料4的下表面。该外层32具有保护设有FPC21及传感器元件22的传感器主体2的功能。另外，在本专利技术中，由于被覆层3还绕到基体材料4的下表面侧而一体成型，因此不存在被覆层3从基体材料4剥离的隐患。内层31和外层32均由柔软的弹性体构成，然而构成内层31的弹性体与构成外层32的弹性体相比，由粘着性更高且硬度更低的弹性体构成。优选地，构成外层32的弹性体与构成内层31的弹性体相比，交联密度更大，粘着性更低，且硬度更高。就被覆层3而言，这些内层31和外层32这两层分别通过铸塑成型而遍及传感器主体2和基体材料4而一体成型。铸塑成型是指：将在基体材料4上设置有传感器主体2的一体物安置于成型模具内，然后使被覆层3的原料流入，并使其固化，从而形成被覆层3。具体而言，首先，将在基体材料4上设置有传感器主体2的一体物安置于内层31用的成型模具，并使内层31的原料流入而固化。此时，设置成使基体材料4的下表面与成型模具的内壁面抵接的状态，从而防止内层31的原料绕到基体材料4的下表面侧。其次，将一体成型有内层31的一体物从成型模具中取出，然后安置于外层32用的成型模具。此时，使基体材料4的下表面从成型模具的内壁面分离相当于外层32的厚度的量，从而使外层32的原料还绕到基体材料4的下表面。然后，与前述方式相同地使外层32的原料流入并固化，从而在内层31的外表面一体成型外层32。据此，传感器主体2及基体材料4与被覆层3利用粘着性高于外层32的内层31的粘着力而一体化密合。而且，内层31与外层32之间也利用内层31所具有的粘着力而一体化密合。因此，无需为了传感器主体2、基体材料4与被覆层3的一体化而使用粘接剂，而能够充分确保两者之间的粘接性。由于不使用粘接剂，因此不存在发生粘接剂硬化时的内部应力所引起的误检测的隐患。并且，被覆层3利用硬度比外层32更低的内层31，并以与传感器主体2接触的方式通过铸塑成型而一体成型。于是，即使传感器主体2的表面为凹凸形状，也能够沿着该凹凸形状无间隙地密合。因此，即使是凹凸形状的传感器主体2，也显然能够充分确保与被覆层3之间的粘接性，而且还能够使作用于外层32的负载(压力)经由内层31而可靠地作用于各个传感器元件22。而且，不需要进行组合分体物彼此时的粘接作业和组装作业，还能够减少作业工时。并且，铸塑成型可实现低温低压下的成型，且不存在如同压缩成型或注塑成型那样成为高温高压的情况，因此不存在因被覆层3的形成而引发误检测和破损的隐患。在本实施方式中，对基体材料4的下表面不被覆内层31。因此，能够保护基体材料4的下表面侧，并且在以利用台架来支撑基体材料4的下表面侧的方式设置触觉传感器1等的情况下，基体材料4不下沉而能够承受从传感器主体2的上表面侧施加的负载(压力)，并作用于传感器元件22。因此，能够进行更高精度的检测。并且，由于能够削减内层31的使用量，因此能够抑制材料费，还能实现低成本化。关于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触觉传感器的被覆结构，在传感器主体上形成有由弹性体构成的被覆层，其特征在于，所述被覆层由外层和内层这至少两层构成，并且通过铸塑成型而一体成型于所述传感器主体，所述外层配置于最外侧，所述内层与所述传感器主体接触而配置，并且与所述外层相比，粘着性更高且硬度更低。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.17 JP 2015-0289221.一种触觉传感器的被覆结构，在传感器主体上形成有由弹性体构成的被覆层，其特征在于，所述被覆层由外层和内层这至少两层构成，并且通过铸塑成型而一体成型于所述传感器主体，所述外层配置于最外侧，所述内层与所述传感器主体接触而配置，并且与所述外层相比，粘着性更高且硬度更低。2.根据权利要求1所述的触觉传感器的被覆结构，其特征在于，所述传感器主体设置于基体材料的上表面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：室田雄辉，梅林广，宇田徹，吉原秀和，木村泰介，外山敬三，
申请(专利权)人：NOK株式会社，日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP