聚芳硫醚树脂组合物、成形品、复合成形品及复合成形品的制造方法技术

提供维持聚芳硫醚树脂成形品具有的机械特性等特性、并且有机硅树脂粘接性及脱模性优异的聚芳硫醚树脂成形品及用于提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物、将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品、前述成形品和由有机硅树脂形成的固化物粘接而成的复合成形品及其制造方法。具体而言，提供：配混聚芳硫醚树脂、二甲基聚硅氧烷、脂肪酸酯及硅烷偶联剂作为必需成分的聚芳硫醚树脂组合物：将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品；前述成形品与由有机硅树脂形成的固化物粘接而成的复合成形品；以及具有用有机硅树脂将前述成形品密封或接合后、使该有机硅树脂固化的工序的复合成形品的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚树脂组合物、成形品、复合成形品及复合成形品的制造方法
本专利技术涉及含有聚芳硫醚树脂、特别是刚性、耐热性、尺寸稳定性、耐化学药品性、耐冷热性等聚芳硫醚树脂具有的各种特性优异并且模具脱模性优异、进而固化物的机械强度及与有机硅树脂的粘接性优异的聚芳硫醚树脂成形品及用于提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物。
技术介绍
以聚苯硫醚(以下有时简记为PPS)树脂为代表的聚芳硫醚(以下有时简记为PAS)树脂的机械强度、耐热性、耐化学药品性、成形加工性、尺寸稳定性优异，利用这些特性，作为电气/电子设备部件、汽车部件材料等使用。但是，与其他树脂工程塑料相比，聚芳硫醚树脂与有机硅树脂的粘接性不充分。另外，为了改善该PPS树脂的缺点，进行了与异种树脂混合或合金化的研究。其中，进行了将耐热性高的聚芳硫醚树脂与聚四氟乙烯树脂(以下简记为PTFE)配混的研究。例如，专利文献1中，公开了在聚芳硫醚树脂中配混PTFE和增强材料而成的聚芳硫醚树脂组合物。记载了该聚芳硫醚树脂组合物及其成形品的机械特性、电绝缘性及流动性优异，进而与环氧树脂的粘接性优异。但是，若用有机硅树脂将该成形品密封，则有机硅树脂的结晶化过度进行，有机硅树脂在与成形品的界面发生白化，结果有机硅树脂粘接强度下降，可以说有机硅树脂粘接性未必充分。另外，也已知与增强材料一起配混少量PTFE的聚芳硫醚树脂组合物及其成形品(专利文献2)。但是，虽然该聚芳硫醚树脂组合物及其成形品能够改善有机硅粘接性，但成形时的脱模性不充分，例如在注射成形后，打开模具时，成形品贴附在模具(固定侧)的频率高，成为利用料头钩销(Z销)赋形为成形品的Z形状部破损的原因。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-30030号公报专利文献2：日本特开平10-237301号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的课题在于提供维持聚芳硫醚树脂成形品本来具有的机械特性等特性、并且有机硅树脂粘接性及脱模性优异的聚芳硫醚树脂成形品及用于提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物、进而将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品、以及具有用有机硅树脂将前述成形品密封或接合后将该有机硅树脂固化的工序的复合成形品的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过配混聚芳硫醚树脂(A)、二甲基聚硅氧烷(B)、脂肪酸酯(C)及硅烷偶联剂(D)作为必需成分的聚芳硫醚树脂，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及配混聚芳硫醚树脂(A)、二甲基聚硅氧烷(B)、脂肪酸酯(C)及硅烷偶联剂(D)作为必需成分的聚芳硫醚树脂组合物。进而，本专利技术涉及将前述聚芳硫醚树脂组合物成形而成的成形品。另外，本专利技术涉及前述成形品与由有机硅树脂形成的固化物粘接而成的复合成形品。进而，本专利技术涉及具有用有机硅树脂将前述成形品密封或接合后、将该有机硅树脂固化的工序的复合成形品的制造方法。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供维持聚芳硫醚树脂组合物成形品本来具有的机械特性等特性、并且有机硅树脂粘接性及脱模性优异的聚芳硫醚树脂成形品及用于提供该成形品的聚芳硫醚树脂组合物、以及该成形品与有机硅树脂粘接而成的复合成形品。具体实施方式本专利技术的聚芳硫醚树脂组合物配混聚芳硫醚树脂(A)、二甲基聚硅氧烷(B)、脂肪酸酯(C)及硅烷偶联剂(D)作为必需成分。以下，详细说明。·聚芳硫醚树脂(A)本专利技术的聚芳硫醚树脂组合物配混聚芳硫醚树脂(A)作为必需成分。本专利技术中使用的聚芳硫醚树脂具有以芳香族环和硫原子键合而成的结构作为重复单元的树脂结构，具体为以下述式(1)所示的结构部位作为重复单元的树脂。(式中，R1及R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、硝基、氨基、苯基、甲氧基、乙氧基。)。此处，对于前述式(1)所示的结构部位、特别是该式中的R1及R2，从前述聚芳硫醚树脂的机械强度的观点出发，优选为氢原子，该情况下，可以举出以下述式(2)所示的对位键合的结构部位作为优选的例子。其中，从前述聚芳硫醚树脂的耐热性、结晶性的方面出发，特别优选硫原子相对于重复单元中的芳香族环的键合为以前述结构式(2)所示的对位键合的结构。另外，前述聚芳硫醚树脂不仅可以包含前述式(1)所示的结构部位，也可以以与前述式(1)所示的结构部位的合计30摩尔％以下包含下述的结构式(3)～(6)所示的结构部位。特别是，本专利技术中，从聚芳硫醚树脂的耐热性、机械强度的观点出发，上述式(3)～(6)所示的结构部位优选为10摩尔％以下。在前述聚芳硫醚树脂中包含上述式(3)～(6)所示的结构部位时，作为它们的键合方式，可以为无规共聚物、嵌段共聚物中的任意种。另外，前述聚芳硫醚树脂可以在其分子结构中具有下述式(7)所示的3官能性的结构部位、或者萘基硫键等，相对于与其它结构部位的总摩尔数，优选为3摩尔％以下，特别优选为1摩尔％以下。另外，对于聚芳硫醚树脂的物性，只要不损害本专利技术的效果就没有特别限定，如下所述。(熔融粘度)对于本专利技术中使用的聚芳硫醚树脂，只要不损害本专利技术的效果就没有特别限定，在300℃下测定的熔融粘度(V6)优选为2～1000〔Pa·s〕的范围，进而从流动性及机械强度的均衡性变得良好的方面出发，更优选为2～500〔Pa·s〕的范围、特别优选为2～200〔Pa·s〕的范围。其中，本专利技术中，熔融粘度(V6)是使用高化式流动试验仪(岛津制作所制“CFT-500C”)将聚芳硫醚树脂以300℃、载荷：1.96×106Pa、L/D＝10mm/1mm保持6分钟后测定熔融粘度所得的值。(非牛顿指数)对于本专利技术中使用的聚芳硫醚树脂的非牛顿指数，只要不损害本专利技术的效果就没有特别限定，优选为0.90～2.00的范围。在使用线型聚芳硫醚树脂的情况下，非牛顿指数优选为0.90～1.50的范围、进而更优选为0.95～1.20的范围。这样的聚芳硫醚树脂的机械物性、流动性、耐磨耗性优异。其中，非牛顿指数(N值)是使用CAPILOGRAPH，在300℃、孔长(L)与孔直径(D)之比为L/D＝40的条件下测定剪切速度及剪切应力并使用下述式算出的值。SR＝K·SSN(II)[其中，SR表示剪切速度(秒-1)，SS表示剪切应力(达因/cm2)，而且K表示常数。]示出了N值越接近1，PPS为越接近线状的结构，N值越高，为支链越多的结构。(制造方法)作为前述聚芳硫醚树脂(A)的制造方法，没有特别限定，例如可以举出：1)在硫和碳酸钠的存在下，加入二卤代芳香族化合物，根据需要加入多卤代芳香族化合物或其他共聚成分进行聚合的方法；2)在极性溶剂中、在硫化剂等的存在下加入二卤代芳香族化合物，根据需要加入多卤代芳香族化合物或其他共聚成分进行聚合的方法；3)加入对氯苯硫酚，根据需要加入其他共聚成分进行自缩合的方法等。这些方法中，2)的方法通用而优选。在反应时，为了调节聚合度，可以添加羧酸、磺酸的碱金属盐，或添加碱金属氢氧化物。上述2)方法中，特别优选采用如下方法得到：在经过加热的包含有机极性溶剂和二卤代芳香族化合物的混合物中以自反应混合物能够去除水的速度导入含水硫化剂，在有机极性溶剂中加入二卤代芳香族化合物和硫化剂，根据需要加入多卤代芳香族化合物进行反应，以及将反应体系内的水分量控制在相对于该有机极性溶剂1摩尔为0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚芳硫醚树脂组合物，其配混聚芳硫醚树脂(A)、二甲基聚硅氧烷(B)、脂肪酸酯(C)及硅烷偶联剂(D)作为必需成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.12 JP 2014-2519231.一种聚芳硫醚树脂组合物，其配混聚芳硫醚树脂(A)、二甲基聚硅氧烷(B)、脂肪酸酯(C)及硅烷偶联剂(D)作为必需成分。2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，所述脂肪酸酯(C)为碳原子数3～32的脂肪族醇与碳原子数3～32的脂肪族羧酸的酯。3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田启介，希里亚·布朗库，松尾信吾，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP