聚芳硫醚树脂组合物及嵌入成型品制造技术

提供能够制造气密性优异的嵌入成型品的聚芳硫醚树脂组合物、和使用该聚芳硫醚树脂组合物制造的嵌入成型品。使用聚芳硫醚树脂组合物，其含有：(A)聚芳硫醚树脂、(B)粉粒状填充剂、(C)纤维状填充剂、以及包含源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的(D)含环氧基的烯烃系共聚物，下述值分别被调整到规定的范围内：源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的质量相对于该组合物的总质量的比率；以及使用表面粗糙度Ra为0.05μm的模具在规定的条件下进行注射成型而得的成型品的、树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值、和表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚树脂组合物及嵌入成型品
本专利技术涉及聚芳硫醚树脂组合物及嵌入成型品。
技术介绍
以聚苯硫醚树脂为代表的聚芳硫醚树脂具有高耐热性、机械物性、耐化学药品性、尺寸稳定性、阻燃性。因此，聚芳硫醚树脂被广泛用于电气/电子设备部件材料、汽车设备部件材料、化学设备部件材料等，特别被用于使用环境温度高的用途中。另外，由金属、合金等构成的嵌入构件与热塑性树脂组合物构成的树脂构件经一体化而成的嵌入成型品一直以来被用于仪表板周边的控制台盒等汽车的内部装饰构件、发动机周边部件、室内装饰部件、数码相机、手机等电子设备的接口连接部、电源端子部等与外界接触的部件。聚芳硫醚树脂也作为所述嵌入成型品制造用的材料而使用。作为将嵌入构件和树脂构件一体化的方法，有以下方法：在嵌入构件侧的接合面事先形成微小凹凸并通过锚固效果进行接合的方法；使用粘接剂、双面胶带进行粘接的方法；在嵌入构件和/或树脂构件设置折回片、爪等固定构件，使用该固定构件使两者固接的方法；使用螺丝等进行接合的方法等。这些之中，在嵌入构件形成微小凹凸的方法、使用粘接剂的方法在金属树脂复合成型体的设计的自由度的方面有效。特别是对嵌入构件的表面进行加工而形成微小凹凸的方法，在不使用昂贵的粘接剂的方面有利。作为使用通过这种方法加工而成的嵌入构件的嵌入成型品的制造方法，已知使用嵌入金属构件和聚芳硫醚树脂组合物制造嵌入成型品的方法，所述嵌入金属构件在嵌入金属构件的与树脂构件接合的面上具有以满足特定条件的方式形成的粗糙化区域(参照专利文献1)。对于嵌入成型品，通常要求高度的气密性，根据该方法，制造气密性非常优异的嵌入成型品。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-133407号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，仅通过如专利文献1所记载那样的嵌入构件的处理来提高嵌入成型品的气密性存在限制，为了进一步提高嵌入成型品的气密性，要求提供气密性优异的嵌入成型品的聚芳硫醚树脂组合物。本专利技术是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供能够制造气密性优异的嵌入成型品的聚芳硫醚树脂组合物、和使用该聚芳硫醚树脂组合物制造的嵌入成型品。用于解决问题的方案本专利技术人等发现通过使用如下所述的聚芳硫醚树脂组合物，能够解决了上述课题，从而完成了本专利技术，所述聚芳硫醚树脂组合物含有：(A)聚芳硫醚树脂、(B)粉粒状填充剂、(C)纤维状填充剂、和包含源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的(D)含环氧基的烯烃系共聚物，下述值分别被调整到规定的范围内：源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的质量相对于该组合物的总质量的比率、及使用表面粗糙度Ra为0.05μm的模具在规定的条件下进行注射成型而得的成型品的、树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值、和表面粗糙度Ra。更具体而言，本专利技术提供以下方案。(1)一种聚芳硫醚树脂组合物，其含有：(A)聚芳硫醚树脂、(B)粉粒状填充剂、(C)纤维状填充剂、(D)含环氧基的烯烃系共聚物，(D)含环氧基的烯烃系共聚物包含源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的质量相对于聚芳硫醚树脂组合物的总质量的比率为0.04质量％以上，所述聚芳硫醚树脂组合物提供如下成型品：使用表面粗糙度以根据JISB0601的算术平均粗糙度Ra计为0.05μm的模具，在料筒温度320℃、模具温度150℃、保压压力60MPa的条件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情况下，树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值为0.60％以下，所述成型品的表面粗糙度以根据JISB0601的算术平均粗糙度Ra计为0.13μm以下。(2)根据(1)所述的聚芳硫醚树脂组合物，其提供如下成型品：使用表面粗糙度以前述算术平均粗糙度Ra计为0.05μm的模具，在料筒温度320℃、模具温度150℃、保压压力60MPa的条件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情况下，树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值为0.44％以下，所述成型品的表面粗糙度以前述算术平均粗糙度Ra计为0.12μm以下。(3)根据(1)或(2)所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，(B)粉粒状填充剂的利用激光衍射/散射法测定的平均粒径(50％d)为1～400μm。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，(B)粉粒状填充剂为玻璃微珠或碳酸钙。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，(C)纤维状填充剂为玻璃纤维。(6)根据(1)～(5)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，(D)含环氧基的烯烃系共聚物包含源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元。(7)根据(1)～(6)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物，其还含有选自硅油及硅橡胶中的1种以上的(E)硅化合物。(8)一种嵌入成型品，其是使用(1)～(7)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物通过嵌入成型与嵌入构件一体成型而成的。(9)根据(8)所述的嵌入成型品，其中，嵌入构件由金属形成。(10)根据(8)或(9)所述的嵌入成型品，其具有阻断气体或液体的功能。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够制造气密性优异的嵌入成型品的聚芳硫醚树脂组合物、和使用该聚芳硫醚树脂组合物制造的嵌入成型品。附图说明图1为示出气密性评价所使用的嵌入成型品的形状的图。图2为示出安装有嵌入成型品的状态的气密试验机的截面的概况的图。图3为示出实施例中的成型收缩率的测定状况的图。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。图4为示出实施例中的表面粗糙度的测定状況的图。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。具体实施方式以下，针对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，本专利技术不限定于以下的实施方式。《聚芳硫醚树脂组合物》聚芳硫醚树脂组合物含有(A)聚芳硫醚树脂、(B)粉粒状填充剂、(C)纤维状填充剂和(D)含环氧基的烯烃系共聚物。(D)含环氧基的烯烃系共聚物含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元。另外，源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的质量相对于聚芳硫醚树脂组合物的总质量的比率为0.04质量％以上。进而，本专利技术的聚芳硫醚树脂组合物提供如下成型品：使用表面粗糙度以根据JISB0601的算术平均粗糙度Ra计为0.05μm的模具，在料筒温度320℃、模具温度150℃、保压压力60MPa的条件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情况下，树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值为0.60％以下，所述成型品的表面粗糙度以根据JISB0601的算术平均粗糙度Ra计为0.13μm以下。通过使在规定的条件下成型的成型品的、树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值为0.60％以下，从而可以减小使用聚芳硫醚树脂组合物制造嵌入成型品时的、树脂构件的固化收缩。若树脂构件的固化收缩小，则嵌入构件与树脂构件之间不易产生微小的孔隙，易于获得气密性高的嵌入成型品。此处，关于收缩率，作为使用树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向(以下也称为流动直角方向)的收缩率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚芳硫醚树脂组合物，其含有：(A)聚芳硫醚树脂、(B)粉粒状填充剂、(C)纤维状填充剂和(D)含环氧基的烯烃系共聚物，所述(D)含环氧基的烯烃系共聚物包含源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，所述源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的质量相对于所述聚芳硫醚树脂组合物的总质量的比率为0.04质量％以上，所述聚芳硫醚树脂组合物提供如下成型品：使用表面粗糙度以根据JIS B0601的算术平均粗糙度Ra计为0.05μm的模具，在料筒温度320℃、模具温度150℃、保压压力60MPa的条件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情况下，树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值为0.60％以下，所述成型品的表面粗糙度以根据JIS B 0601的算术平均粗糙度Ra计为0.13μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚芳硫醚树脂组合物，其含有：(A)聚芳硫醚树脂、(B)粉粒状填充剂、(C)纤维状填充剂和(D)含环氧基的烯烃系共聚物，所述(D)含环氧基的烯烃系共聚物包含源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，所述源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的质量相对于所述聚芳硫醚树脂组合物的总质量的比率为0.04质量％以上，所述聚芳硫醚树脂组合物提供如下成型品：使用表面粗糙度以根据JISB0601的算术平均粗糙度Ra计为0.05μm的模具，在料筒温度320℃、模具温度150℃、保压压力60MPa的条件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情况下，树脂的流动方向的收缩率与相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率的平均值为0.60％以下，所述成型品的表面粗糙度以根据JISB0601的算术平均粗糙度Ra计为0.13μm以下。2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物，其提供如下成型品：使用表面粗糙度以所述算术平均粗糙度Ra计为0.05μm的模具，在料筒温度320℃、模具温度150℃、保压压力60MPa的条件下注射成型80mm×80mm×2mm的成型品的情...

【专利技术属性】
技术研发人员：依藤大辅，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP