热固性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供加工性优异、可以通过固化而获得耐热性和机械强度优异的高可靠性的固化物(成型体)的热固性树脂组合物。本发明专利技术的热固性树脂组合物含有(A)多烯基酚树脂、(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物、以及(C)聚合引发剂，(A)多烯基酚树脂的分子内具有(a1)结合有2‑烯基的具有酚性羟基的芳香环单元、和(a2)未结合2‑烯基的具有酚性羟基的芳香环单元各至少1个，各芳香环单元通过主链不由芳香环构成的连接基团结合，且在将(a1)的芳香环单元数记为m、(a2)的芳香环单元数记为n时，m相对于(m+n)的比率为40～90％，所述热固性树脂组合物以2‑烯基相对于(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基1摩尔为0.4～1.5摩尔的量含有(A)多烯基酚树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物
本专利技术涉及热固性树脂组合物。进一步详细而言，涉及适合功率器件等半导体密封材料的、成型时的加工性优异、且成型后的固化物显示优异的机械强度和耐热性的热固性树脂组合物。
技术介绍
功率器件作为能够大电流且高压运转、低损失、小型且高功能的器件，作为下一代半导体的中心而受到期待。近年来，伴随这些器件开发的进展，对Si、SiC、GaN等元件的密封材料的要求特性更加严格化。特别是对在更高电力下的驱动成为可能的高温环境下的使用、即对耐热性的要求高。以往，作为功率器件用密封材料，使用耐热性比较高的聚酰亚胺树脂、有机硅凝胶、高耐热环氧树脂等。聚酰亚胺树脂(玻璃化转变温度为350℃以上)虽然耐热性高，但其加工性差、成型需要高温且长时间的条件。有机硅凝胶(玻璃化转变温度为400℃以上或观测不到)由于在灌封(potting)式成型中使用，因此在成型时需要维持形状的框体，树脂自身的价格也高，因此在成本和生产性方面不利。耐热性环氧树脂(玻璃化转变温度为100～200℃)虽然加工性优异，但高温时的机械特性、电特性等耐热性能比上述2种材料差。此外，耐热性环氧树脂是具有萘骨架、四苯基骨架等的特殊结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)多烯基酚树脂，(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物，和(C)聚合引发剂，所述(A)多烯基酚树脂的分子内具有：至少一个(a1)结合有2‑烯基的具有酚性羟基的芳香环单元，和至少一个(a2)未结合2‑烯基的具有酚性羟基的芳香环单元，各芳香环单元通过主链不由芳香环构成的连接基团结合，且在将(a1)的芳香环单元数记为m、(a2)的芳香环单元数记为n时，m相对于m+n的比率为40～90％，所述热固性树脂组合物以2‑烯基相对于(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基1摩尔为0.4～1.5摩尔的量含有所述(A)多烯基酚树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.25 JP 2014-2635181.一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)多烯基酚树脂，(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物，和(C)聚合引发剂，所述(A)多烯基酚树脂的分子内具有：至少一个(a1)结合有2-烯基的具有酚性羟基的芳香环单元，和至少一个(a2)未结合2-烯基的具有酚性羟基的芳香环单元，各芳香环单元通过主链不由芳香环构成的连接基团结合，且在将(a1)的芳香环单元数记为m、(a2)的芳香环单元数记为n时，m相对于m+n的比率为40～90％，所述热固性树脂组合物以2-烯基相对于(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基1摩尔为0.4～1.5摩尔的量含有所述(A)多烯基酚树脂。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述(a1)的芳香环单元是式(1)所示的结构单元，所述(a2)的芳香环单元是式(2)所示的结构单元，所述连接基团是式(4)所示的2价连接基团，式(1)和(2)中，R1分别独立地是氢原子、碳原子数为1～5的烷基、或碳原子数为1～5的烷氧基，式(1)中，R2是式(3)所示的2-烯基，式(3)中，R5、R6、R7、R8和R9分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基、碳原子数为5～10的环烷基或碳原子数为6～12的芳基，式(3)的*表示与构成芳香环的碳原子结合的部位，Q分别独立地为式：CR3R4所示的亚烷基、碳原子数为5～10的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大竹裕美，仲野葵，山下千佳，石桥圭孝，内田博，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP