聚合物微粒子、导电性微粒子及各向异性导电材料制造技术

本发明专利技术提供可以小的压力得到宽的连接面积的导电性微粒子。另外，本发明专利技术的目的在于提供含有如上述那样的导电性微粒子的各向异性导电材料。进而，提供可适合用作这样的导电性微粒子的芯材的聚合物微粒子。本发明专利技术的聚合物微粒子的特征在于破坏点荷重为9.8mN（1.0gf）以下。本发明专利技术的导电性微粒子的特征在于在上述聚合物微粒子表面具有导电性金属层。本发明专利技术的各向异性导电材料的特征在于含有上述导电性微粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚合物微粒子及在该聚合物微粒子表面形成导电性金属层的导电性微粒子、以及含有该导电性微粒子的各向异性导电材料。
技术介绍
电子仪器，在逐年小型化、薄型化的同时正在谋求高功能化。因此，例如液晶显示板的ITO (氧化铟锡)电极与驱动用的LSI (Large Scale Integration)的连接、LSI芯片与电路基板的连接、微细型电极端子间的连接等的电子仪器类的微小部位间的电连接，采用使用了含有导电性微粒子的各向异性导电材料的电连接。提出各种在这样的电连接中所使用的导电性微粒子的方案。例如提出了以下方案:施加压缩荷重时，压缩变形率在5 40%的范围内，具有压缩变形率急剧增加的拐点的导电性微粒子(参照专利文献1(权利要求1));导电材料附着在树脂粒子的表面的导电性粒子，所述树脂粒子为以丙烯酸树脂作为主成分、最大压缩变形率为60%以上、60%压缩变形所需要的荷重为60mN以下的树脂粒子(参照专利文献2 (权利要求13)); 10%压缩位移时的压缩强度为7.0kgf/mm2 (68.6N/mm2)以下的导电粒子(参照专利文献3 (权利要求1));均聚物的玻璃化转变温度(Tg)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.11 JP 2010-180616;2011.02.08 JP 2011-025431.一种聚合物微粒子，其特征在于，所述聚合物微粒子的破坏点荷重为9.8mN (1.0gf)以下。2.根据权利要求1所述的聚合物微粒子，其中，所述聚合物微粒子的10%K值为7350Ν/mm2 (750kgf/mm2) 49000N/mm2 (5000kgf/mm2)。3.根据权利要求1或2所述的聚合物微粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本和明，
申请(专利权)人：株式会社日本触媒，
类型：
国别省市：