用于电子器件的夹层制造技术

本发明专利技术涉及聚环烯烃在电子器件中的用途且特别涉及这种聚环烯烃作为施用于用于电子器件中的绝缘层的夹层的用途，包含这种聚环烯烃夹层的电子器件以及用于制备这种聚环烯烃夹层和电子器件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚环烯烃在电子器件中的用途且更特别涉及降冰片烯类聚合物在电子器件制造中作为施用于氟聚合物层的夹层的用途、包含降冰片烯类聚合物夹层的电子器件、以及用于制备这种夹层和包含这种夹层的电子器件的方法。
技术介绍
和现有技术电子器件，例如场效应晶体管(FET)用于显示器件和具有逻辑能力的电路。常规的FET典型的包括源电极、漏电极和栅电极，由半导体(SC)材料制成的半导体层和绝缘体层(也称为“电介质”或“栅电介质”)，其由介电材料制成并且位于SC层和栅电极之间。半导体例如为有机半导体(OSC)、且电子器件例如为有机电子(OE)器件。W003/052841A1 公开了有机场效应晶体管(OFET)的实施方案，其中栅绝缘体层由具有小于3.0的介电常数(e )(还已知为相对介电常数或电容率(k))的介电材料制成。不管有机半导体层是否是无序的或准有序的，据报道通常指的是“低k材料”的这种材料提供了良好的迁移性。W003/052841A1还进一步报道了可商购获得的氟聚合物，例如Cytop (来自Asahi Glass)或Teflon AF (来自DuPont)是示例性的低k材料。在W005/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.02 EP 10009119.8;2010.09.03 US 61/379,7951.电子器件中的介电层接触的夹层，所述夹层包括聚环烯烃聚合物或包含聚环烯烃聚合物的聚合物组合物。2.据权利要求1的夹层，其中聚环烯烃聚合物是降冰片烯类聚合物。3.据权利要求1或2的的夹层，其中聚环烯烃聚合物包含具有可交联侧基的第一类重复单元。4.据权利要求3的夹层，其中可交联侧基是潜在可交联基团。5.据权利要求3或4的夹层，其中可交联侧基是马来酰亚胺、3-单烷基马来酰亚胺、3，4-二烷基马来酰亚胺、环氧基团、乙烯基、乙酰基、茚基、肉桂酸酯或香豆素基团，或者可交联侧基包含取代的或未取代的马来酰亚胺部分、环氧化物部分、乙烯基部分、肉桂酸酯部分或香豆素部分。6.据权利要求3的一项或多项的夹层，其中具有可交联侧基的第一类重复单元衍生自以下单体:7.据权利要求1到6中的一项或多项的夹层，其中聚环烯烃聚合物包含与第一类不同的第二类重复单元。8.据权利要求1到7中的一项或多项的夹层，其中聚环烯烃聚合物包含一种或多种类型的式I的重复单元:9.据权利要求1到8中的一项或多项的夹层，其中聚环烯烃聚合物包含一种或多种式I的重复单元和一种或多种式II的重复单元:10.据权利要求1到9中的一项或多项的夹层，其中聚环烯烃聚合物包含选自式I和II的两种、三种或多于三种的不同类型的重复单元:11.据权利要求8到10中的一项或多项的夹层，其中式I和式II的重复单元各自独立地通过选自由以下子式组成的组的降冰片烯类单体形成:12.据权利要求1到11中的一项或多项的夹层，其中聚合物组合物包含第一聚环烯烃聚合物和第二聚环烯烃聚合物的共混物。13.据权利要求12的夹层，其中第一聚环烯烃聚合物包括一种或多种类型的式I的重复单元，且第二聚环烯烃聚合物包括一种或多种类型的式II的重复单元。14.据权利要求1到13中的一项或多项的夹层，其中聚合物或聚合物组合物进一步包括溶剂、交联剂、任选的反应性溶剂、稳定剂、UV敏化剂和热敏剂的一种或多种。15.据权利要求1到14中的一项或多项的夹层，其中聚合物或聚合物组合物包含一种或多种具有可交联基团的重复单元，且夹层还进一步包括粘合促进剂，其为包括表面活性官能团和能够与聚合物或聚合物组合物的重复单元的所述可交联基团反应的可交联官能团的化合物。16.据权利要求15的夹层，其中所述粘合促进剂是式III的化合物:G-A' -P III其中G是表面活性基团，A’是单键或间隔基团、连接基团或桥基，且P是可交联基团。17.据权利要求15或16的夹层，其中所述粘合促进剂的表面活性基团是硅烷基团，优选为式SiR12R13R14的，或硅氮烷基团，优选为—NH-SiR12R13R14的，其中R12、R13和R14各自独立地选自齒素、娃氮烧、C1-C12-烧氧基，C1-C12-烧基氨基，任选取代的C5-C2tl-芳氧基和任选取代的C2-C2tl-杂芳氧基，且其中R12、R13和R14中的一个或两个还可以表示C1-C12-烷基，任选取代的C5-C2tl-芳基或任选取代的C2-C2tl-杂芳基。18.据权利要求15到17中的一项或多项的夹层，其中所述粘合促进剂的可交联基团选自马来酰亚胺、3_单烧基马来酰亚胺、3，4- 二烧基马来酰亚胺、环氧基团、乙烯基、乙酰基、茚基、肉桂酸酯或香豆素基团，或者可交联基团包括取代的或未取代的马来酰亚胺部分、环氧化物部分、乙烯基部分、肉桂酸酯部分或香豆素部分。19.据权利要求15到18中的一项或多项的夹层，其中所述粘合促进剂是具有以下结构的化合物:20.据权利要求1到19中的一项或多项的夹层，其中聚合物或聚合物组合物包含一种或多种具有可交联基团的重复单元，且夹层进一步包含作为具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·C·穆勒，P·米斯基韦茨，T·库尔，P·维尔兹乔维克，A·贝尔，E·埃尔斯，L·F·罗迪斯，藤田一義，H·恩格，P·坎达纳拉什希，S·史密斯，
申请(专利权)人：默克专利股份有限公司，普罗米鲁斯有限责任公司，
类型：
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