OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决在对OLED显示器件进行封装处理时，容易在mask板边缘产生残留颗粒，影响OLED显示器件的使用寿命的问题。该OLED显示器件的封装方法包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。本发明专利技术提供的OLED显示器件的封装方法用于封装OLED显示器件。

【技术实现步骤摘要】
OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示器件具有低能耗、对比度高、视角广等诸多优点，是目前受到广泛关注的一种显示器件。OLED显示器件采用有机发光材料制作有机发光层，当有电子和空穴在有机发光层中复合时，有机发光层发光，从而实现OLED显示器件的显示功能。由于有机发光材料对水和氧较为敏感，所以在OLED显示器件制作完成后，还需要对其进行封装处理，以使有机发光层与外界的水和氧隔离，保证OLED显示器件的使用寿命。传统的封装处理通常包括：利用mask板覆盖待封装的OLED显示器件，采用低温化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，简称CVD)技术或原子层沉积(AtomicLayerDeposition，简称ALD)技术在待封装OLED显示器件上沉积封装薄膜，以实现对OLED显示器件的封装。但由于受到CVD技术和ALD技术本身影响，在沉积形成封装薄膜的过程中，会在mask板边缘产生残留颗粒，且这种残留颗粒容易导致水和氧进入到OLED显示器件中，影响OLED显示器件的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置，用于解决在对OLED显示器件进行封装处理时，容易在mask板边缘产生残留颗粒，影响OLED显示器件的使用寿命的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面提供一种OLED显示器件的封装方法，包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；所述封装方法还包括：在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。进一步地，在所述形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜后，去除所述牺牲层之前，所述封装方法还包括：在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。进一步地，在所述去除所述牺牲层后，所述封装方法还包括：清洗去除所述牺牲层后的基板；在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。进一步地，所述封装区域包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述粘结层包括位于所述显示区域的填充胶层，和位于所述基板的非显示区域的封框胶层；或，所述粘结层为贴片胶层。进一步地，所述在所述电极引线上形成牺牲层包括：采用光敏胶，形成牺牲薄膜；利用紫外光照射所述牺牲薄膜，形成固化后的牺牲薄膜；对所述固化后的牺牲薄膜进行构图，形成所述牺牲层；清洗形成有所述牺牲层的基板。进一步地，所述在所述电极引线上形成牺牲层包括：利用有机溶液，采用喷墨打印技术工艺形成牺牲薄膜的图形；固化所述牺牲薄膜的图形，以形成所述牺牲层。进一步地，所述去除所述牺牲层包括：利用碱性溶液浸泡所述牺牲层，或机械剥离所述牺牲层，以实现对所述牺牲层的去除。进一步地，所述形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜包括：形成单层无机封装薄膜；或，形成无机封装薄膜和有机封装薄膜相互交叠的多层封装薄膜，且所述无机封装薄膜完全覆盖所述有机封装薄膜。基于上述OLED显示器件的封装方法的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种OLED显示器件的封装结构，采用上述OLED显示器件的封装方法制作，所述OLED显示器件的封装结构包括覆盖OLED显示器件的封装薄膜，所述封装薄膜未覆盖位于绑定区域的电极引线。基于上述OLED显示器件的封装结构的技术方案，本专利技术的第三方面提供一种显示装置，包括上述OLED显示器件的封装结构，以及与所述封装结构中的电极引线绑定在一起的驱动芯片。本专利技术提供的OLED显示器件的封装方法中，先在基板上位于绑定区域的电极引线上形成牺牲层，再在封装区域形成完整的OLED显示器件，避免了在形成牺牲层时，曝光显影操作对OLED显示器件中有机发光层产生的影响。在形成牺牲层和OLED显示器件后，本专利技术提供的OLED显示器件的封装方法不需要采用mask板，直接形成覆盖基板的全部区域的封装薄膜，避免了由于mask板的存在而产生的残留颗粒，保证了封装薄膜对OLED显示器件良好的封装效果。最后去除牺牲层，使牺牲层和位于牺牲层上的封装薄膜从基板上分离，使得位于基板绑定区域的电极引线能够正常进行后续的绑定操作。此外，本专利技术提供的OLED显示器件的封装方法中，由于没有使用mask板，相应减少了mask板对位工艺，使得在采用该封装方法对OLED显示器件进行封装时，不需要应用高精度的对位系统、mask承载、运输系统，同时避免了相应的工艺保障，节约了OLED显示器件的封装成本。而且，在封装过程中，由于减少了mask板对位工艺，不仅提高了OLED显示器件的封装效率，还避免了在基板上保留用于mask对位的对位点区域，为基板的设计余留更大的支配空间。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装结构对应步骤101的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装结构对应步骤102和步骤103的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装结构对应步骤104的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装结构覆盖封装盖板的的第一结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装结构覆盖封装盖板的的第二结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的与图4结构对应的去除牺牲层的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的与图5结构对应的去除牺牲层的结构示意图。附图标记：1-基板，2-电极引线，3-牺牲层，4-OLED显示器件，5-封装薄膜，6-封框胶层，7-填充胶层，8-贴片胶层，9-封装盖板。具体实施方式为了进一步说明本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。正如
技术介绍
所述，传统的封装处理需要采用mask板覆盖待封装的OLED显示器件，然后采用CVD技术或ALD技术，在待封装OLED显示器件上的封装区域沉积封装薄膜，以实现对OLED显示器件的封装。CVD技术是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室，借助空间气相化学反应在基材表面上沉积固态薄膜的工艺技术；ALD技术是通过将气相前驱体交替地通入反应器，使气相前驱体沉积在位于反应器中的基材表面，在基材表面化学吸附并发生表面反应，进而形成沉积膜的一种技术，受到CVD技术和ALD技术本身影响，采用CVD技术或ALD技术在待封装OLED显示器件上的封装区域沉积封装薄膜时，容易在mask板边缘产生残留颗粒，进而影响OLED显示器件的使用寿命。本专利技术的专利技术人经研究发现，在封装过程中，若不使用mask板覆盖待封装的OLED显示器件，在采用CVD技术或ALD技术形成封装薄膜时，就不会产生残留颗粒。基于上述结论，专利技术人经进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED显示器件的封装方法，包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；其特征在于，所述封装方法还包括：在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示器件的封装方法，包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；其特征在于，所述封装方法还包括：在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。2.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，在所述形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜后，去除所述牺牲层之前，所述封装方法还包括：在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。3.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，在所述去除所述牺牲层后，所述封装方法还包括：清洗去除所述牺牲层后的基板；在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。4.根据权利要求2或3所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，所述封装区域包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述粘结层包括位于所述显示区域的填充胶层，和位于所述基板的非显示区域的封框胶层；或，所述粘结层为贴片胶层。5.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，所述在所述电极引线上形成牺牲层包括：采...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉林，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11