指纹辨识模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种指纹辨识模块及其制造方法，该指纹辨识模块包括基板、指纹感测晶粒、模封层以及电路板。基板具有多电性接点，且多电性接点显露于该基板之外。指纹感测晶粒贴附于基板上且电性连接于基板，以感测一指纹影像。模封层形成于基板上且密封指纹感测晶粒于其中，而电路板具有多连接垫，电路板通过多连接垫以及多电性接点而电性连接于基板；其中，基板与电路板非为一体成型。

【技术实现步骤摘要】
指纹辨识模块及其制造方法
本专利技术涉及一种生物辨识元件，尤其涉及指纹辨识模块。
技术介绍
近年来，指纹辨识技术应用于各种电子产品上，令使用者可输入自己的指纹于电子产品内且让电子产品存档，之后使用者可通过指纹辨识模块输入自己的指纹，以进行电子产品的解锁。利用指纹辨识技术来解锁电子产品比以往手动输入密码的解锁方式更快速、更方便，故受到使用者的青睐，且指纹辨识模块的需求亦随之大增。接下来说明指纹辨识模块的结构。请参阅图1，其为现有指纹辨识模块的剖面侧视示意图。指纹辨识模块1包括指纹感测晶粒11、硬式电路板12、柔性电路板13以及模封层(moldcompound)14。指纹感应晶粒11是设置于柔性电路板13上且与柔性电路板13打线接合(WireBonding)，而封装层包覆指纹感应晶粒11以及柔性电路板13的上表面，其中，指纹感测晶粒11、柔性电路板13以及模封层14被定义为指纹感测元件10。柔性电路板13则迭置于硬式电路板12上且与硬式电路板12电性连接。接下来说明指纹辨识模块的制造方法。请参阅图2，其为形成指纹感测元件的现有连板的结构上视示意图。连板2包含有多指纹辨识模块1，而指纹辨识本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹辨识模块，包括：一基板，具有多电性接点，且该多电性接点显露于该基板之外；一指纹感测晶粒，贴附于该基板上且电性连接于该基板，用以感测一指纹影像；一模封层，形成于该基板上且密封该指纹感测晶粒于其中；以及一电路板，具有多连接垫，通过该多连接垫以及该多电性接点而电性连接于该基板；其中，该基板与该电路板非为一体成型。

【技术特征摘要】
2016.02.23 US 62/298,8371.一种指纹辨识模块，包括：一基板，具有多电性接点，且该多电性接点显露于该基板之外；一指纹感测晶粒，贴附于该基板上且电性连接于该基板，用以感测一指纹影像；一模封层，形成于该基板上且密封该指纹感测晶粒于其中；以及一电路板，具有多连接垫，通过该多连接垫以及该多电性接点而电性连接于该基板；其中，该基板与该电路板非为一体成型。2.如权利要求1所述的指纹辨识模块，还包括：一连接器，设置于该电路板上，用以连接于一外来电子装置；以及一芯片，设置于该电路板上，用以过滤该指纹影像的噪声。3.如权利要求1所述的指纹辨识模块，其中该多电性接点以及该多连接垫是通过导电胶粘合、焊接或打线接合(WireBonding)而结合。4.如权利要求1所述的指纹辨识模块，其中该多电性接点是显露于该基板的一上表面之外，而该多连接垫是显露于该电路板的一下表面之外。5.如权利要求1所述的指纹辨识模块，其中该多电性接点是显露于该基板的一下表面之外，而该多连接垫是显露于该电路板的一上表面之外。6.一种指纹辨识模块的制造方法，包括以下步骤：步骤(A)提供一第一连板，且切削该第一连板而形成多个分别的指纹感测元件；其中，该指纹感测元件包括一基板、一指纹感测晶粒以及一模封层；步骤(B)提供一第二连板，且切削该...

【专利技术属性】
技术研发人员：张清晖，吴东颖，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71