一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用技术

本发明专利技术为一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用。该组合物主要是由聚氨双马来酰亚胺树脂、含磷环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛环氧树脂、无机填料、固化促进剂及溶剂组成。所用的聚氨双马来酰亚胺树脂，是以甲苯为溶剂，在回流温度下双马来酰亚胺与芳香胺预聚合得到的。聚氨双马来酰亚胺树脂组合物用于覆铜板时具有良好的加工性能，固化温度低（１９５℃），高温固化时间短（１～１．５小时）。所制备的覆铜板具有优异的耐热性，其玻璃化转变温度为２０４℃～２３０℃，阻燃效果好，具有较高的剥离强度、弯曲强度及较低的吸水率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料领域中一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物及其制备 方法，特别是一种应用于覆铜板的耐高温无卤阻燃聚氨双马来酰亚胺组合物。 技术背景随着电子工业的快速发展，电子产品趋向于短小轻薄、高密度化及高可靠性 的方向发展，不仅对印刷电路板的耐热性能提出了更高的要求，而且随着人们的 环保意识的加强，也对印刷电路板的阻燃性提出了环保要求。近年来， 一些专利及公开中报道了一些耐高温阻燃型胶粘剂配方，如欧洲专利EP 424135公开了由双马来酰亚胺、芳香族二胺及三溴苯基单马来酰亚胺共 聚制得的覆铜板具有良好的高温耐焊锡性，30(TC浸泡5分钟不分层、不起泡， 且满足UL94 V-0级的阻燃效果。日本专利JP 0422286公开了由二烯丙基双酚 A、溴化环氧树脂及双马来酰亚胺组成的胶粘剂用于覆铜板，其玻璃化转变温度 达到25(TC。日本专利JP 2007204697公开了一种有双马来酰亚胺、氰酸酯树 脂、溴化环氧树脂、无卤环氧树脂及无机填料组成的树脂配方用于覆铜板，在保 持阻燃效果的同时具有良好的耐热性能。上述耐高温阻燃胶粘剂配方具有良好的耐热性能及阻燃效果，但是主要通过 含卤代物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物，主要是由树脂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成，其特征在于聚氨双马来酰亚胺树脂组合物应用在覆铜板的制备上，其中树脂组分按重量比为：聚氨双马来酰亚胺树脂　１５～４０份，含磷环氧树脂　２０～５０份，酚醛环氧树脂　５～２０份，氰酸酯树脂　５～４０份，各组分的总和为１００份；树脂与无机填料、固化促进剂和溶剂的配比按重量比为：树脂　１００份，无机填料　１５～５０份，固化促进剂　０．０１～２份，溶剂　１００～２５０份，所述的含磷环氧树脂，其磷含量为２．０～５ｗｔ％，所述的酚醛环氧树脂为线性酚醛多缩水甘油醚、线性甲酚甲醛多缩水甘油醚或线性双酚Ａ型酚醛环氧树脂中的一种，聚合度为１...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵三平，徐卫林，
申请(专利权)人：武汉科技学院，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]