一种具有改善的冲击强度的热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物可以包括（Ａ）约３０至约９９重量份的含环氧基的苯乙烯聚合物，该含环氧基的苯乙烯聚合物包括（Ａ↓［１］）按重量计约５至约１００％的含环氧基的乙烯基共聚物，该含环氧基的乙烯基共聚物包含约０．００１至约５．０ｍｏｌ％的环氧化合物；和（Ａ↓［２］）按重量计约０至约９５％的橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂；（Ｂ）约１至约７０重量份的聚酯树脂，（Ｃ）每１００重量份的包括（Ａ）和（Ｂ）的基础树脂，约０．００１至约１０重量份的硅油；（Ｄ）每１００重量份的包括（Ａ）和（Ｂ）的基础树脂，约３至约２０重量份的含溴阻燃剂；以及（Ｅ）每１００重量份的包括（Ａ）和（Ｂ）的基础树脂，约０．１至约６重量份的阻燃剂助剂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有改善的沖击强度的热塑性树脂组合物。
技术介绍
通常，橡月交改性的苯乙烯树脂(styrenic resin )可以具有良好的 抗霉性和枳4成强度，因此已净皮广泛地用于生产电气/电子产品以及办 z^i殳备的内部或外部部件。然而，橡胶改性的苯乙烯树脂容易着火。因此，出于安全原因， 在美国、欧洲、以及其他国家，纟象月交改性的苯乙烯树脂经受各种对 可燃性的强制性控制，并且要求其具有高阻燃性以满足用于家用电 器壳体的Underwriter's Laboratories Standard ( Y呆险商实-睑室才示准)。 因此，人们正在进行努力以改善橡胶改性的笨乙烯树脂的阻燃性。为橡力交改性的苯乙烯树脂赋予阻燃性的众所周知的方法包括 添加含卣素的阻燃剂、含-寿的阻燃剂和无才几阻:燃剂。也可以一夸阻燃 剂助剂(flame retardant aid)与阻燃剂结合使用以进一步增加阻燃性。目前，电气/电子产品以及办公设备变得更大且更薄。当橡胶改 性的苯乙烯树脂被用于这种大且薄的产品中时，有必要添加大量的 阻燃剂以获得足够的阻燃性。结果，可能使橡胶改性的苯乙烯树脂 的沖击强度和刚性下降。聚酯树脂通常具有包括短链的结构，因此可能不易于弯曲。因 此，聚酯初于脂可以具有良好的刚性、电性能、耐^矣性、耐热性，并 且即使在长期暴露于高温之后聚酯树脂的拉伸强度也可能不受影响。jt匕夕卜，结晶聚酉旨杉于月旨(crystalline polyester resin )只于各种油丁者^口 柴油具有良好的耐性。然而，当聚酯树脂在高温下被长时间暴露于 酸或碱时，由于聚酯链中的酯键，聚酯树脂的特性会下降。因此， 当聚酯树脂被用作结构材料时，可以向聚酯树脂中加入诸如玻璃纤 维的的增强剂。如果没有加入增强剂，则难以使用聚酯一对脂作为由 注塑成型生产的结构材料。(flame dripping,燃烧熔滴)，所以使聚酯树脂具有阻燃性是特别 困难的。由于聚酯树脂本身不是阻燃剂，因此为了获得阻燃性，向 聚酯树脂中加入诸如玻璃纤维的增强剂。最近，赋予聚酯树脂阻燃性的尝试包括使聚酯与橡胶改性的笨 乙烯树脂混合。然而，该混合物(alloy)的沖击强度显著降低。因 此，该混合物不能用作结构材料。
技术实现思路
:技术问题本专利技术包4舌一种具有改善的沖击强度(impact resistance' 4元冲 击强度)和良好的阻燃性的热塑性树脂组合物。本专利技术的热塑性树 脂组合物可以包括与含有聚酯树脂和含环氧基的苯乙烯聚合物的 基础树脂组合的石圭油。所得的热塑性树脂可以用作结构材料并且也 可以用于生产电气/电子产品的外部部件。前述树脂组合物可以包括(A)约30至99重量份的含环氧基 的苯乙烯聚合物，该含环氧基的苯乙烯聚合物含有(A。按重量计 约5%至约100%的含环氧基的乙烯基共聚物，该含环氧基的乙烯基 共聚物含有约0.001至约5.0 mol。/。的环氧化合物；以及(A2 )按重 量计约0至约95%的橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂；(B )约1至约 70重量份的聚酯树脂；(C )每100重量份的包含(A )和(B )的 基础树脂，约0.001至约10重量份的硅油；(D)每100重量^f分的 包含(A )和(B )的基础树脂，约3至约20重量份的含溴阻燃剂； 以及(E)每100重量份的包含(A)和(B)的基础树脂，约0.1 至约6重量^f分的阻燃剂助剂。在本专利技术的示例性具体实施方式中，含环氧基的乙烯基聚合物 (A,)是通过使含有约0.001至约5.0mol。/o的含环氧基的不饱和环 氧化合物(A )和约99.999至约95 mol。/。的乙蹄基化合物(A12 ) 的混合物聚合而制备的。在本专利技术的示例性具体实施方式中，乙烯基化合物(A12)包 括芳香族乙烯基单体和能够与该芳香族乙烯基单体共聚合的单体。在本专利技术的示例性具体实施方式中，橡月交改性的苯乙烯共聚物 树脂(A2)包含(A21)按重量计约20至约100%的接枝共聚物树 脂和(a22 )按重量计约0至约80%的共聚物树脂。在本专利技术的示例性具体实施方式中，聚酯树脂(B)可以是其 中混有无才几颗4立的聚酯才对脂。在本专利技术的示例性具体实施方式中，硅油(C)具有约1至约 10,000cP (厘泊)的粘度(在25°C下)。该树脂组合物可以进一步包含添加剂，例如热稳定剂、染料、颜泮+、润滑剂、脱才莫剂(releasing agent,释》文剂)、分散剂、抗滴 落剂(anti-dripping agent )、气4矣稳、定剂、无才几i真一牛、无才几纤维以及 它们的组合。本专利技术的另 一方面提供了 一种由前述树脂组合物挤出的颗粒。本专利技术的另 一方面提供了 一种由前述树脂组合物模制的电气/ 电子壳体。本专利技术的另 一方面l是供了 一种包含前述树脂组合物的结构材料。具体实施例方式现在，在下文中将在随后的专利技术详述中对本专利技术进ff更全面地上，本专利技术可以以多种不同的形式具体体现，并且不应该解释为限 于本文中所阐述的具体实施方式；相反，提供这些具体实施方式以 便该披露内容满足所适用的法律要求。(A)含环氧基的苯乙烯聚合物含环氧基的苯乙烯聚合物是包含下面更详细地讨论的含环氧 基的苯乙烯聚合物和聚酯树脂的基础树脂的一部分。基于热塑性树 脂组合物的总重量，含环氧基的苯乙烯聚合物在本专利技术的热塑性树 脂中的用量为约30至约99重量份。本专利技术的含环氧基的苯乙烯聚合物包括(AJ包含约0.001至 约5.0 mol。/。的环氧基基团的含环氧基乙歸基共聚物(vinyl copolymer,乙烯系共聚物)，以及(A2 )橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂。在示例性具体实施方式中，该含环氧基的苯乙烯聚合物包括(AJ按重量计约5至约100%的含环氧基的乙烯基共聚物，其中 该含环氧基的乙烯基共聚物含有约0.001至约5.0 mol。/。的环氧基基 团，以及(A2 )按重量计约0至约95%的橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂。(Ai )含环氧基的乙烯基共聚物本专利技术的含环氧基的乙烯基共聚物可以通过使包含含环氧基 的不々包和环氧化合物(A )与乙烯基化合物(A12)的单体混合物 进行聚合来制备，以使不饱和环氧基基团存在于乙烯基共聚物中。 该单体混合物可以包括约0.001至约5.0 moP/。的含环氧基的不々包和 环氧化合物(An)和约99.999至约95 mol。/。的乙婦基化合物(A12 )。(A )环氧化合物本专利技术中使用的环氧化合物可以由以下化学式1来表示。<formula>formula see original document page 15</formula>其中，R!、 R2、 R3、 R^、 R7以及Rs各自独立地是氢、々包和或不饱和的C,-d2烷基、Qrd4芳基、或烷基取代的芳基(例如，饱和或不饱和的d-Cu烷基取代的C6-C14芳基)；以及 Y是醚基(-O-)、羧基(-0--、 --0-)、 d-C2亚烷 基、Qrd4亚芳基、或烷基取代的亚芳基(例如，饱和或不饱和的 C广Cu烷基取代的C6-C!4亚芳基)；条件是当Y是醚基(-O-)或羧基(-0--、 --0-)时，R4和Rs各自独立地是C广d2亚烷基、C6-C!4亚芳基或烷基取代 的亚芳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有改善的冲击强度的热塑性树脂组合物，包括： （Ａ）３０至９９重量份的含环氧基的苯乙烯聚合物，所述含环氧基的苯乙烯聚合物包括（Ａ↓［１］）按重量计５至１００％的含环氧基的乙烯基共聚物，所述含环氧基的乙烯基共聚物包含０．００１至５．０ｍｏｌ％的环氧化合物；以及（Ａ↓［２］）按重量计０至９５％的橡胶改性的苯乙烯共聚物树脂； （Ｂ）１至７０重量份的聚酯树脂； （Ｃ）每１００重量份的包括（Ａ）和（Ｂ）的基础树脂，０．００１至１０重量份的硅油； （Ｄ）每１００重量份的包括（Ａ）和（Ｂ）的基础树脂，３至２０重量份的含溴阻燃剂；以及 （Ｅ）每１００重量份的包括（Ａ）和（Ｂ）的基础树脂，０．１至６重量份的阻燃剂助剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙世范，安盛熙，吴寅焕，黄圣德，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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