具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构，本实用新型专利技术的封装结构采用机械式的固定方式，可满足长期稳定使用的要求，并对于封装结构的热稳定性有明显的改善；本实用新型专利技术的逃气槽结构能够有效阻隔外界污染，可得到封装良率高的影像。

【技术实现步骤摘要】
具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构
本技术涉及电子设备封装
，特别是涉及一种具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构。
技术介绍
目前现有技术的前置式CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智慧手机等的应用，前置式(Front-facing)技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器高像素的市场，而芯片级封装(CSP：ChipScalePackaged)高像素CMOS影像传感器封装会有技术的缺陷及瓶颈，板上芯片(COB：ChipOnBoard)封装必定是趋势。然而，目前的CMOS图像传感器的封装结构的热稳定性不佳，大部分都是采用胶粘或者是焊接的方式进行封装，残留下胶剂、锡珠、助焊剂很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁，这样在影像输出会产生污点等不良现象。现有技术的逃气槽或者逃气孔结构是直通到传感器，外界的灰尘、微粒等污染源容易通过逃气槽或者逃气孔对传感器照成污染，容易照成传感器这样的精密部件的芯片不良，影响封装以及后续的使用。
技术实现思路
有鉴于此，为解决
技术介绍
中的技术问题，本技术提供一种具有逃气槽的CMOS图像传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于：包括基座和板盖，所述基座包括底座、设置在底座上方中心区域的安装槽、在底座上方两侧延伸的卡块，所述卡块的下方设有滑槽，所述滑槽与板盖配合连接；所述底座依次包括安装层、导电层、散热层，所述安装层的中心区域设有安装槽，所述安装槽内部位于所述导电层上方设有稳定层，所述稳定层内对称设有导电通孔，所述导电通孔分别感光传感器和导电层连接；所述安装层内部围绕所述安装槽设有逃气槽，所述逃气槽包括至少3层环形通道以及与外界联通的槽口，所述槽口处设有挡板，所述相邻的环形通道间设有开口。

【技术特征摘要】
1.具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于：包括基座和板盖，所述基座包括底座、设置在底座上方中心区域的安装槽、在底座上方两侧延伸的卡块，所述卡块的下方设有滑槽，所述滑槽与板盖配合连接；所述底座依次包括安装层、导电层、散热层，所述安装层的中心区域设有安装槽，所述安装槽内部位于所述导电层上方设有稳定层，所述稳定层内对称设有导电通孔，所述导电通孔分别感光传感器和导电层连接；所述安装层内部围绕所述安装槽设有逃气槽，所述逃气槽包括至少3层环形通道以及与外界联通的槽口，所述槽口处设有挡板，所述相邻的环形通道间设有开口。2.根据权利要求1所述的具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构，所述环形通道的内部设有吸附层。3.根据权利要求1所述的具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构，所述挡板由四个相连的弧形突起组成。4.根据权利要求1所述的具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于，所述安装槽的水平截面为圆形或椭圆形。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志涛，
申请(专利权)人：惠州市超芯微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44