一种芯片封装测试自动分类装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装测试自动分类装置，涉及芯片封装技术领域，包括主框架，所述主框架的内壁安装有主传送装置，所述主框架右侧的正面固定连接有控制器，所述控制器连接有芯片封装测试仪，所述主框架右侧的背面固定连接有垫块，所述垫块连接有第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆。第一种使用方式，如果芯片不合格，控制器则会在封装芯片经过第一推板左侧时第一推板将不合格的封装芯片推动至被第一副传送装置传走，由于使用第一推板进行分拣，从而不需要考虑封装芯片表面的光滑和在主传送装置上的相对位置，从而解决了对比例中不仅对封装芯片表面的光滑度具有要求，且对封装芯片放置位置必须处于吸盘的正下方的局限性。芯片放置位置必须处于吸盘的正下方的局限性。芯片放置位置必须处于吸盘的正下方的局限性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试自动分类装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装测试自动分类装置。

技术介绍

[0002]芯片封装检测是芯片在封装完成之后，对芯片封装是否合格的检测，是成品芯片必须要进行的一道工艺。
[0003]如中国专利2020110025068，本专利技术公开了一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪，所述芯片封装测试仪下端外表面设置有一号传送装置，所述一号传送装置下端外表面设置有机架，所述机架上端外表面设置有二号传送装置和支撑杆，所述支撑杆一侧外表面设置有滑杆。通过在芯片封装测试仪下端外表面设置一号传送装置，且在它的后端外表面设置有支撑杆、滑杆、连接板和吸盘组件，有利于芯片封装测试仪在对芯片检测完成之后，测试仪将数据传到控制端，控制端发出指令使吸盘对不合格的芯片吸取送至二号传送装置处，有利于实现装置自动分类，通过在一号传送装置的后端外表面送至挡料板，挡料板的前端设置橡胶软垫，有利于合格芯片由传送装置送至挡料板处进行自动收料。
[0004]对比案例中使用吸盘提起封装芯片，但是由于利用大气压提起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试自动分类装置，包括主框架(1)，其特征在于：所述主框架(1)的内壁安装有主传送装置(2)，所述主框架(1)右侧的正面固定连接有控制器(3)，所述控制器(3)的顶部固定连接有芯片封装测试仪(4)，所述主框架(1)右侧的背面固定连接有垫块(5)，所述垫块(5)顶部的正面和顶部的背面分别固定连接有第一电动伸缩杆(6)和第二电动伸缩杆(61)，所述第一电动伸缩杆(6)的左侧固定连接有第一推板(11)，所述第二电动伸缩杆(61)的左侧固定连接有第二推板(111)，所述主框架(1)左侧的正面和背面分别固定连接有第一导块组(7)和第二导块组(71)，所述第一导块组(7)的内侧固定穿插有第一导板(8)，所述第二导块组(71)的内侧固定穿插有第二导板(81)，所述主框架(1)左侧的正面和背面分别固定连接有第一副框架(9)和第二副框架(91)，所述第一副框架(9)的内壁安装有第一副传送装置(10)，所述第二副框架(91)的内壁安装有第二副传送装置(101)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏罡，
申请(专利权)人：惠州市超芯微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：