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本实用新型公开了一种芯片封装测试自动分类装置，涉及芯片封装技术领域，包括主框架，所述主框架的内壁安装有主传送装置，所述主框架右侧的正面固定连接有控制器，所述控制器连接有芯片封装测试仪，所述主框架右侧的背面固定连接有垫块，所述垫块连接有第一电...
该专利属于惠州市超芯微精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市超芯微精密电子有限公司授权不得商用。

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