一种芯片封装用固定件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用固定件，涉及芯片封装技术领域，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有芯片，所述外壳的底部滑动连接有挤压块，所述挤压块顶部的两侧均固定连接有活动杆，所述活动杆顶部的外侧套设有旋转筒，所述旋转筒的顶部与外壳活动连接，所述旋转筒表面的底部贯穿连接有滑动块，所述滑动块的一端与活动杆滑动连接，所述旋转筒的外侧套接有联动齿轮，所述联动齿轮的背面有齿牙杆，所述齿牙杆的一侧固定连接有保护空心块，所述外壳的两侧分别与两个保护空心块滑动连接，活动杆的表面开设有曲面滑槽，曲面滑槽的内部与滑动块滑动连接，挤压块顶部的两侧均固定连接有弹簧。从而达到对导线解除保护，对导线进行保护。对导线进行保护。对导线进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用固定件


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装用固定件。

技术介绍

[0002]封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。但是现在的芯片上的导线在没有安装的时候就是暴露在外部的，长时间的暴露很容易导致导线弯曲，或者导线损坏，从而大大降低了使用利率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片封装用固定件，以解决上述
技术介绍
中利用固定件自身的重量对侧面的导线进行保护和解除保护的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装用固定件，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有芯片，所述外壳的底部滑动连接有挤压块，所述挤压块顶部的两侧均固定连接有活动杆，所述活动杆顶部的外侧套设有旋转筒，所述旋转筒的顶部与外壳活动连接，所述旋转筒表面的底部贯穿连接有滑动块，所述滑动块的一端与活动杆滑动连接，所述旋转筒的外侧套接有联动齿轮，所述联动齿轮的背面有齿牙杆，所述齿牙杆的一侧固定连接有保护空心块，所述外壳的两侧分别与两个保护空心块滑动连接。
[0005]可选的，所述活动杆的表面开设有曲面滑槽，曲面滑槽的内部与滑动块滑动连接，主要用于当活动杆移动的时候可以通过曲面滑槽和滑动块的配合使旋转筒旋转。
[0006]可选的，所述挤压块顶部的两侧均固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部与外壳固定连接，理由弹簧的弹力可以使挤压块复位。
[0007]可选的，所述旋转筒外侧的顶部套接有轴承，所述轴承的外侧通过过盈配合与外壳的顶部连接，利用轴承的连接可以支撑旋转筒，同时也可以使旋转筒旋转。
[0008]可选的，所述外壳的底部开设有活动槽，活动槽的内部与挤压块滑动连接主要用于支撑挤压块。
[0009]可选的，所述外壳的两端均开设辅助槽，辅助槽的内部与保护空心块滑动连接，主要用于支撑空心块。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]1、芯片封装用固定件，通过挤压块的挤压使活动杆上升，在上升的同时通过滑动块和活动杆表面滑槽的配合使旋转筒和联动齿轮正转，在正转的同时配合联动齿轮和齿牙杆的啮合使保护空心块和向内移动，从而达到对导线解除保护的效果。
[0012]2、芯片封装用固定件，当挤压块不受挤压的时候，利用弹簧的弹力使活动杆下降，在下降的同时通过滑动块和活动杆表面滑槽的配合使旋转筒和联动齿轮反转，在反转的同
时配合联动齿轮和齿牙杆的啮合使保护空心块和向外移动，从而达到对导线进行保护的效果。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术图1A处放大结构示意图；
[0015]图3为本技术外壳顶部结构示意图。
[0016]图中：1弹簧、2芯片、3外壳、4保护空心块、5挤压块、6滑动块、7活动杆、8联动齿轮、9轴承、10旋转筒、11齿牙杆。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]本技术提供了如图1
‑
3所示的一种芯片封装用固定件，包括外壳3，外壳3的顶部固定连接有芯片2，外壳3的底部滑动连接有挤压块5，挤压块5顶部的两侧均固定连接有活动杆7，活动杆7顶部的外侧套设有旋转筒10，旋转筒10的顶部与外壳3活动连接，旋转筒10表面的底部贯穿连接有滑动块6，滑动块6的一端与活动杆7滑动连接，旋转筒10的外侧套接有联动齿轮8，联动齿轮8的背面有齿牙杆11，齿牙杆11的一侧固定连接有保护空心块4，外壳3的两侧分别与两个保护空心块4滑动连接，活动杆7的表面开设有曲面滑槽，曲面滑槽的内部与滑动块6滑动连接，挤压块5顶部的两侧均固定连接有弹簧1，弹簧1的顶部与外壳3固定连接，旋转筒10外侧的顶部套接有轴承9，轴承9的外侧通过过盈配合与外壳3的顶部连接，外壳3的底部开设有活动槽，活动槽的内部与挤压块5滑动连接，外壳3的两端均开设辅助槽，辅助槽的内部与保护空心块4滑动连接。
[0022]本实用工作原理：该芯片封装用固定件，通过挤压块5的挤压使活动杆7上升，在上
升的同时通过滑动块6和活动杆7表面滑槽的配合使旋转筒10和联动齿轮8正转，在正转的同时配合联动齿轮8和齿牙杆11的啮合使保护空心块4和向内移动，从而达到对导线解除保护的效果，当挤压块5不受挤压的时候，利用弹簧1的弹力使活动杆7下降，在下降的同时通过滑动块6和活动杆7表面滑槽的配合使旋转筒10和联动齿轮8反转，在反转的同时配合联动齿轮8和齿牙杆11的啮合使保护空心块4和向外移动，从而达到对导线进行保护的效果。
[0023]以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用固定件，包括外壳(3)，其特征在于：所述外壳(3)的顶部固定连接有芯片(2)，所述外壳(3)的底部滑动连接有挤压块(5)，所述挤压块(5)顶部的两侧均固定连接有活动杆(7)，所述活动杆(7)顶部的外侧套设有旋转筒(10)，所述旋转筒(10)的顶部与外壳(3)活动连接，所述旋转筒(10)表面的底部贯穿连接有滑动块(6)，所述滑动块(6)的一端与活动杆(7)滑动连接，所述旋转筒(10)的外侧套接有联动齿轮(8)，所述联动齿轮(8)的背面有齿牙杆(11)，所述齿牙杆(11)的一侧固定连接有保护空心块(4)，所述外壳(3)的两侧分别与两个保护空心块(4)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述活动杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏罡，
申请(专利权)人：惠州市超芯微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：