固态图像传感装置和电子设备制造方法及图纸

一种固态图像传感装置和电子设备。该固态图像传感装置包括固态图像传感器件、信号处理电路器件和多层配线封装体。固态图像传感器件在其图像传感区域中具有像素。像素接收入射光且产生信号电荷。信号处理电路器件布置为面对图像传感区域，并且对从固态图像传感器件输出的信号实施信号处理。多层配线封装体具有多个配线层、固态图像传感器件和信号处理电路器件。配线层的每个通过绝缘体层叠。多层配线封装形成为使提供在固态图像传感器件和信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于第二配线层的厚度，并且其导热率高于或等于第二配线层的导热率。

Solid state image sensing device and electronic device

Solid state image sensing device and electronic equipment. The solid-state image sensing device includes a solid-state image sensor, a signal processing circuit device, and a multilayer wiring package. The solid-state image sensor has pixels in its image sensing area. The pixel receives the incident light and generates a signal charge. The signal processing circuit device is arranged to perform signal processing in the face of an image sensing region and to a signal output from the solid-state image sensor. The multilayer wiring package has a plurality of wiring layers, a solid state image sensor element, and a signal processing circuit device. Each of the wiring layers is laminated by insulators. A multilayer wiring package formed over second wiring layer thickness in the solid state image sensor and signal processing circuit between the first wiring layer thickness, and its thermal conductivity is higher than or equal to the second conductive wiring layer rate.

【技术实现步骤摘要】
固态图像传感装置和电子设备本申请是申请日为2012年06月29日、申请号为201210225063.8、专利技术名称为“固态图像传感装置和电子设备”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及固态图像传感装置和电子设备。
技术介绍
诸如数码照相机和数码摄像机的电子设备包括固态图像传感(solid-stateimagesensing)装置。固态图像传感装置包括图像传感器芯片，在传感器芯片中具有矩阵形式的多个像素的图像传感区域提供在半导体基板的表面上。图像传感器芯片的示例例如包括CCD(电荷耦合器件)图像传感器芯片和CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器芯片。在图像传感器芯片中，多个像素的每个都具有光电转换部分。光电转换部分例如为光敏二极管，光敏二极管在其光接收表面接收通过外部光学系统入射的光，并且将其光电转换而产生信号电荷。然后，固态图像传感装置对从图像传感器芯片输出的输出信号实施信号处理。同时，人们要求固态图像传感装置的小型化。为此，提出了这样一种固态图像传感装置，其中图像传感器芯片和对输出信号实施信号处理的信号处理芯片二者安装在相同的多层配线封装体中(例如，见日本专利No.34172本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态图像传感装置，包括：固态图像传感器件，在其图像传感区域中具有像素，所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷；信号处理电路器件，布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域，并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理；以及多层配线封装体，在所述多层配线封装体中提供有多个配线层，并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中，所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠，其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中，提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且所述第一配线层的导热率高于...

【技术特征摘要】
2011.07.07 JP JP2011-1511731.一种固态图像传感装置，包括：固态图像传感器件，在其图像传感区域中具有像素，所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷；信号处理电路器件，布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域，并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理；以及多层配线封装体，在所述多层配线封装体中提供有多个配线层，并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中，所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠，其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中，提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且所述第一配线层的导热率高于或等于所述第二配线层的导热率。2.一种固态图像传感装置，包括：固态图像传感器件，在其图像传感区域中具有像素，所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷；信号处理电路器件，布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域，并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理；以及多层配线封装体，在所述多层配线封装体中提供有多个配线层，并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中，所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠，其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中，提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于或等于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度，并且所述第一配线层的导热率高于所述第二配线层的导热率。3.根据权利要求2所述的固态图像传感装置，其中所述第一配线层和所述第二配线层的厚度相同。4.根据权利要求1所述的固态图像传感装置，其中所述固态图像传感器件提供在所述多层配线封装体的一个表面侧形成的第一容纳空间内，所述信号处理电路器件提供在与所述多层配线封装体中提供所述固态图像传感器件的所述一个表面相反的另一表面侧形成的第二容纳空间内，并且所述多层配线封装体具有插设在所述第一容纳空间和所述第二容纳空间之间的所述第一配线层，并且具有在所述第一容纳空间和所述第二容纳空间的侧部的所述第二配线层。5.根据权利要求1所述的固态图像传感装置，其中所述多层配线封装体...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原浩树，笹野启二，田中弘明，辻裕树，渡部刚，土屋光司，田中宪三，和田隆哉，川畑升，吉田广和，横山裕纪，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP