一种半导体分立器件可调节测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体分立器件可调节测试夹具，该夹具包括：与半导体分立器件的管脚相适配的三个测试头，其中，第一测试头、第二测试头和第三测试头依次排布，第二测试头与夹具安装基础相固定，第一测试头和/或第三测试头是活动的，第一测试头和第二测试头之间安装有将二者连接的弹簧，第二测试头和第三测试头之间安装有将二者连接的弹簧；配备一个施力装置，施力装置作用在第一测试头和/或第三测试头上，由施力装置驱动第一测试头和/或第三测试头向第二测试头移动。对应不同间距管脚的产品，通过调节测试夹具中测试头之间的距离以达到与产品配套的测试夹具，从而对应不同封装形式的产品无需更换夹具并可以方便快捷的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件可调节测试夹具
本技术半导体
，尤其是一种半导体分立器件的可调节的测试夹具。
技术介绍
SiC分立器件具有开关频率高、损耗低、导通电阻低、通态电流大、体积小等优点，在太阳能逆变器、高压DC/DC转换器、电动机、电源等方面的应用日益广泛，需求量越来越大，为了满足产品的高需求量，同时保证产品的质量，因此必须加快产品的生产效率。为保证产品的质量，必须通过测试过程将不合格产品筛选出去，因此测试是保证产品质量必不可少的环节，但是如果测试花费时间太长，就会影响产品的生产效率，要提高生产效率就必须提高测试过程中的智能化程度。SiC分立器件的封装形式有TO220、TO252、TO247、TO257、TO257A2L、TO254、TO258、TO267等等，封装形式不同其管脚之间的距离不同。目前对应每种封装形式的产品做一种配套的测试夹具，在测试过程中，在不同形式的产品测试过程中，需要不断的更换测试夹具来完成测试工作。现有的技术中，由于SiC分立器件封装形式的多样化，每一种封装形式对应一款测试夹具，封装形式的多样化导致测试夹具的多样化，无形中增加的产品成本，同时由于更换测试夹具的过程加长了测试时间，无形中降低了测试效率，从而不利于提高生产效率。通常更换测试夹具只适合于产品的研发过程中，在产品的量产过程中这种不断更换测试夹具的方式是不适用的，达不到量产的效果。因此，SiC分立器件的测试夹具技术需要有新的突破。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的目的是提供一种半导体分立器件可调节的测试夹具，对应不同间距管脚的产品，通过调节测试夹具中测试头之间的距离以达到与产品配套的测试夹具，从而对应不同封装形式的产品无需更换夹具并可以方便快捷的测试。本技术的技术方案为：一种半导体分立器件可调节测试夹具，该夹具包括：与半导体分立器件的管脚相适配的三个测试头，其中，第一测试头、第二测试头和第三测试头依次排布，所述第二测试头与夹具安装基础相固定，所述第一测试头和/或所述第三测试头是活动的，第一测试头和第二测试头之间安装有将二者连接的弹簧，第二测试头和第三测试头之间安装有将二者连接的弹簧；配备一个施力装置，所述施力装置作用在第一测试头和/或第三测试头上，由施力装置驱动第一测试头和/或第三测试头向第二测试头移动，移动后与半导体分立器件的管脚位置相对应。进一步，所述施力装置上设置有施力显示器。进一步，所述第一测试头和/或所述第三测试头与施压装置的接触面之间设置有压力传感器，与所述压力传感器连接有受力表。进一步，所述第一测试头和/或所述第三测试头的外侧设置有壁，所述壁与所述夹具安装基础相固定，所述壁上设置有螺纹通孔，所述螺纹通孔上安装有向所述第二测试头挤压第一测试头和/或第三测试头的调节螺栓。本技术半导体分立器件可调节测试夹具，通过在不同测试头之间安装有弹簧，并将第二测试头固定，通过给第一测试头和/或第三测试头施加不同大小的力，可以得到不同的间距，从而使测试头与半导体分离器件的管脚位置相对于，实现对不同封装形式的半导体分立器件测试的目的。在对第一测试头和/或第三测试头施力调整的过程中，可以通过胡克定律F=K*X（F为施加的力、K为弹簧的弹性系数、X为弹簧的伸缩长度）获知弹簧需要伸缩的长度，再控制作用在第一测试头和/或第三测试头的施力大小；或者通过调节螺栓的穿透壁的长短，进而控制第一测试头和/或第三测试头的位置。本技术适用于SiC分立器件，GaN等器件的检测。附图说明图1为本技术的半导体分立器件可调节测试夹具的示意图之一；图2为本技术的半导体分立器件可调节测试夹具的示意图之二；图中，1第一测试头、2第二测试头、3第三测试头、4导线、5施力装置、6施力显示器、7壁、8调节螺栓、9弹簧。具体实施方式下面利用实施例对本技术进行更全面的说明。本技术可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。为了易于说明，在这里可以使用诸如“上”、“下”、“左”、“右”等空间相对术语，用于说明图中示出的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。应该理解的是，除了图中示出的方位之外，空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被倒置，被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。装置可以以其他方式定位（旋转90度或位于其他方位），这里所用的空间相对说明可相应地解释。实施例1图1所示为本技术的半导体分立器件可调节测试夹具的第一种具体实施例，在本实施例中，该测试夹具包括有三个测试头，即第一测试头1、第二测试头2和第三测试头3，测试头的结构与半导体分立器件的管脚相适配，使测试头与半导体分立器件的管脚导通，测试头通过导线4与测试仪器连接。第一测试头1、第二测试头2和第三测试头3依次排布，第二测试头2与夹具安装基础相固定，第一测试头1和第三测试头3是活动的，第一测试头1和第二测试头2之间安装有将二者连接的弹簧9，第二测试头2和第三测试头3之间安装有将二者连接的弹簧9；配备一个施力装置5，施力装置5作用在第一测试头1和第三测试头3的外侧，由施力装置5驱动第一测试头1和/或第三测试头3向第二测试头2移动，根据不同的需求，施力装置5可以只驱动第一测试头1移动，或者只驱动第三测试头3移动，或者既驱动第一测试头1移动又驱动第三测试3移动，移动后的测试头与半导体分立器件的管脚位置相对应即可。施力装置5上带有显示施力大小的施力显示器6。使用前，预先获知弹簧9的长度L和K为弹簧的弹性系数，使用时，根据半导体分立器件的管脚间距，计算弹簧9需要压缩的长度X，再根据胡克定律：F=K*X（F为施加的力、K为弹簧的弹性系数、X为弹簧的伸缩长度）计算出需要施加的力F，通过施力装置5向第一测试头1和/或第三测试头3施加力F即可获得与半导体分立器件的管脚位置相对应的测试夹具。根据具体需求，施力装置5可以设置一个，也可以设置两个，当只设置一个施力装置5时，施力装置5可以设置在第一测试头1或第三测试头3任一的外侧，只控制第一测试头1或第三测试头3与第二测试头2的间距；当设置两个施力装置5时，正如实施例1和图1所示。当然，根据施力装置5具体形式的不同，还可以在第一测试头1和/或第三测试头3与施压装置5的接触面之间设置一个压力传感器，压力传感器连接有受力表，通过受力表获知当前施力装置5的施力大小，便于对施力装置5施力大小进行调节。实施例2图2所示为本技术的半导体分立器件可调节测试夹具的第二种具体实施例，在本实施例中，测试夹具的结构与实施1基本相同，不同之处在于，在第一测试头1和第三测试头3的外侧设置有壁7，壁7与夹具安装基础相固定，壁7上设置有螺纹通孔，螺纹通孔上安装有调节螺栓8，调节螺栓8顶推在第一测试头1和第三测试头3的外侧，通过调整调节螺栓8穿透壁7的长度，从而控制第一测试头1和第三测试头3与第二测试头2之间的间距，达到与半导体分立器件的管脚位置相对应的目的。上述示例只是用于说明本技术，除此之外，还有多种不同的实施方式，而这些实施方式都是本领域技术人员在领悟本技术思想后能够想到的，故，在此不再一一列举。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体分立器件可调节测试夹具，其特征在于，该夹具包括：与半导体分立器件的管脚相适配的三个测试头，其中，第一测试头、第二测试头和第三测试头依次排布，所述第二测试头与夹具安装基础相固定，所述第一测试头和/或所述第三测试头是活动的，第一测试头和第二测试头之间安装有将二者连接的弹簧，第二测试头和第三测试头之间安装有将二者连接的弹簧；配备一个施力装置，所述施力装置作用在第一测试头和/或第三测试头上，由施力装置驱动第一测试头和/或第三测试头向第二测试头移动，移动后与半导体分立器件的管脚位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件可调节测试夹具，其特征在于，该夹具包括：与半导体分立器件的管脚相适配的三个测试头，其中，第一测试头、第二测试头和第三测试头依次排布，所述第二测试头与夹具安装基础相固定，所述第一测试头和/或所述第三测试头是活动的，第一测试头和第二测试头之间安装有将二者连接的弹簧，第二测试头和第三测试头之间安装有将二者连接的弹簧；配备一个施力装置，所述施力装置作用在第一测试头和/或第三测试头上，由施力装置驱动第一测试头和/或第三测试头向第二测试头移动，移动后与半导体分立器件的管脚位置相对应。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛喜平，倪炜江，张敬伟，李明山，徐妙玲，
申请(专利权)人：北京世纪金光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11