一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构制造技术

技术编号:16078666 阅读:89 留言:0更新日期:2017-08-25 14:52
本实用新型专利技术公开一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构,其包括:主转动盘,该主转动盘上开设有若干托盘槽;若干用于承载SiC晶片的卫星盘,其以可转动的方式安装于托盘槽中;支撑杆,其上端与主转动盘固定;主转动盘中设有若干分别位于托盘槽下方的隧道,主转动盘底部设置有贯穿隧道的垂直孔道,支撑杆中设置的贯穿的腔道与垂直孔道对接,托盘槽底部向下开设有至少两个倾斜状态并与隧道连通的倾斜孔;腔道与垂直孔道、隧道及倾斜孔形成连通托盘槽的气通道,气通道流入气体后,气体通过倾斜孔后驱动卫星盘自转。由于卫星盘可自转,以此有利于提高SiC晶片外延生长包括厚度与掺杂浓度在内的片内均匀性和片间均匀性,以满足不同的使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构
:本技术涉及制造碳化硅外延晶片用高温设备
,特指一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构。
技术介绍
:大面积、高质量SiC(碳化硅)外延生长是新一代宽禁带SiC功率半导体制造的一项关键技术,是SiC功率半导体进行产业化制造的最小尺寸,它代表了目前SiC外延技术的主流与发展方向。国际上的三家主要SiC外延设备供应商分别是德国Aixtron公司、意大利LPE公司和日本TEL公司,在其提供的商用SiC外延设备中,外延生长室分别采用了不锈钢6英寸多片(6片和8片)“温壁”结构、水平式石英管6英寸单片“热壁”结构、和水平式石英管6英寸三片“热壁”结构。我们知道SiC半导体主要用于制造高压功率器件,因而需要较厚的SiC外延层厚度,生长室具有“热壁”结构的SiC外延设备是6英寸高质量SiC外延晶片材料生长的主要设备。虽然单片6英寸SiC外延生长系统可以获得较高质量的SiC厚外延层材料,如较低的表面缺陷密度,10kV与20kV级SiC功率器件用100微米与200微米厚漂移层材料、较低的表面粗糙度、较高的载流子寿命等,但其产能比较有限。为了满足高压、超高压本文档来自技高网...
一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构

【技术保护点】
一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构,其特征在于:其包括:主转动盘(1),该主转动盘(1)上开设有若干托盘槽(11);若干用于承载SiC晶片的卫星盘(2),其以可转动的方式安装于该主转动盘(1)的托盘槽(11)中;支撑杆(3),其上端与主转动盘(1)固定;所述主转动盘(1)中设置有若干分别位于托盘槽(11)下方的隧道(12),且该主转动盘(1)底部设置有贯穿隧道(12)的垂直孔道(13),所述支撑杆(3)中设置的贯穿的腔道(31)与垂直孔道(13)对接,所述托盘槽(11)底部向下开设有至少两个倾斜状态并与隧道(12)连通的倾斜孔(14);该腔道(31)与垂直孔道(13)、隧道(12)及倾斜孔...

【技术特征摘要】
1.一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构,其特征在于:其包括:主转动盘(1),该主转动盘(1)上开设有若干托盘槽(11);若干用于承载SiC晶片的卫星盘(2),其以可转动的方式安装于该主转动盘(1)的托盘槽(11)中;支撑杆(3),其上端与主转动盘(1)固定;所述主转动盘(1)中设置有若干分别位于托盘槽(11)下方的隧道(12),且该主转动盘(1)底部设置有贯穿隧道(12)的垂直孔道(13),所述支撑杆(3)中设置的贯穿的腔道(31)与垂直孔道(13)对接,所述托盘槽(11)底部向下开设有至少两个倾斜状态并与隧道(12)连通的倾斜孔(14);该腔道(31)与垂直孔道(13)、隧道(12)及倾斜孔(14)形成连通托盘槽(11)的气通道,该气通道流入气体后,气体通过倾斜孔(14)后驱动卫星盘(2)自转。2.根据权利要求1所述的一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构,其特征在于:所述卫星盘(2)下端面中心位置成型有支轴(21),所述托盘槽(11)底部中心位置设置有轴孔(111),该支轴(21)嵌入轴孔(111)中。3.根据权利要求1所述的一种卫星盘自转的SiC外延生长主盘结构,其特征在于:所述托盘槽(11)的数量为三个,其沿夹角为120°的三个径向方向且距主转动...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙国胜杨富华宁瑾刘兴昉赵永梅王占国孔令沂萧黎鑫
申请(专利权)人:东莞市天域半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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