电子元件封装体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子元件封装体及其制造方法。电子元件封装体包括可挠式基板、第一线路结构、第一电子元件与具有第二线路结构的热塑膜。第一线路结构设置于可挠式基板上。第一电子元件设置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。热塑膜熔接至可挠式基板，且封住第一电子元件。第二线路结构将第一线路结构与第一电子元件电性连接。电子元件封装体可具有较低的生产成本。

Electronic component package and method of manufacturing the same

The present invention provides an electronic component package and a method of manufacturing the same. An electronic component package includes a flexible substrate, a first line structure, a first electronic component, and a thermoplastic film having a second wire structure. The first line structure is arranged on the flexible base plate. The first electronic component is arranged on the flexible base plate. The first electronic component is separated from the first circuit structure. The thermoplastic film is fused to a flexible substrate and seals the first electronic element. The second line structure electrically connects the first circuit structure to the first electronic component. An electronic component package can have a lower production cost.

【技术实现步骤摘要】
电子元件封装体及其制造方法
本专利技术涉及一种封装体及其制造方法，尤其涉及一种电子元件封装体及其制造方法。
技术介绍
在传统电子元件封装体的制作过程中，导电结构或连接通路采用黄光与蚀刻等多道处理步骤进行定义，因此处理步骤相当繁琐。传统封装体的制作方法除了处理步骤繁琐外，材料浪费及机台处理成本高也是造成半导体成本居高不下的主因。因此，如何能达成快速、低成本的封装为目前业界不断努力的目标。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子元件封装体，其可具有较低的生产成本。本专利技术提供一种电子元件封装体的制造方法，其可有效地降低处理复杂度。本专利技术提出一种电子元件封装体，包括可挠式基板、第一线路结构、第一电子元件与具有第二线路结构的热塑膜。第一线路结构设置于可挠式基板上。第一电子元件设置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。热塑膜熔接至可挠式基板，且封住第一电子元件。第二线路结构将第一线路结构与第一电子元件电性连接。本专利技术提出一种电子元件封装体的制造方法，包括下列步骤。在可挠式基板上形成第一线路结构。将第一电子元件放置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。将具有第二线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件封装体，其特征在于，包括：可挠式基板；第一线路结构，设置于所述可挠式基板上；第一电子元件，设置于所述可挠式基板上，其中所述第一电子元件与所述第一线路结构相互分离；以及具有第二线路结构的热塑膜，熔接至所述可挠式基板，且封住所述第一电子元件，其中所述第二线路结构将所述第一线路结构与所述第一电子元件电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括：可挠式基板；第一线路结构，设置于所述可挠式基板上；第一电子元件，设置于所述可挠式基板上，其中所述第一电子元件与所述第一线路结构相互分离；以及具有第二线路结构的热塑膜，熔接至所述可挠式基板，且封住所述第一电子元件，其中所述第二线路结构将所述第一线路结构与所述第一电子元件电性连接。2.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第一电子元件包括集成电路芯片。3.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第一线路结构与所述第一电子元件凸出于所述可挠式基板的表面或陷入于所述可挠式基板中。4.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述热塑膜还具有第二电子元件，且所述第二电子元件电性连接于所述第二线路结构。5.一种电子元件封装体的制造方法，其特征在于，包括：在可挠式基板上形成第一线路结构；将第一电子元件放置于所述可挠式基板上，其中所述第一电子元件与所述第一线路结构相互分离；以及将具有第二线路结构的热塑膜熔接至所述可挠式基板，且封住所述第一电子元件，其中所述第二线路结构将所述第一线路结构与所述第一电子元件电性连接。6.根据权利要求5所述的电子元件封装体的制造方法，其特征在于，还包括在将所述热塑膜熔接至所述可挠式基板之前，在处理腔室中进行第一加热处理与第一加压处理，使所述第一线路结构与所述第一电子元件陷入于所述可挠式基板中...

【专利技术属性】
技术研发人员：何羽轩，
申请(专利权)人：华邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71